O ajuste do segmento de temperatura constante durante o tempo da fase líquida no perfil de refluxo da pasta de solda afeta diretamente a molhabilidade e a taxa de vazios das juntas de solda. In linhas de produção reais, os ajustes devem ser feitos de forma abrangente com base nos valores recomendados pelo fabricante da pasta de solda, na distribuição da capacidade de calor da PCB e na estabilidade da temperatura do forno. O tempo típico da fase líquida deve ser controlado entre 60 e 90 segundos: um tempo muito curto pode facilmente levar a juntas de solda fria, enquanto um tempo muito longo acelerará o crescimento de compostos intermetálicos e causará a marcação de componentes ou o descascamento da almofada.

O tratamento da almofada PCB é um pré-processo fundamental para garantir o rendimento da soldagem SMT de primeira passagem. A ativação com fluxo Jia Jinyuan pode dissolver efetivamente os óxidos de superfície de cobre, inibir a reoxidação e melhorar a capacidade de umedecimento e espalhamento da pasta de solda. Ele demonstra desempenho estável e confiável, especialmente na remoção de camadas de óxido nas superfícies de placas OSP e PCBs armazenados por longo prazo.

A soldagem de placas de circuito enfrenta vários desafios de alta confiabilidade, passo fino e componentes sensíveis ao calor nos setores médico, de comunicação e de novas energias. Com base na experiência prática em linhas de produção, este artigo se concentra em processos-chave, como seleção de pasta de solda, design de abertura de estêncil, otimização de perfil de refluxo e retrabalho BGA, enfatizando molhabilidade de juntas de solda, controle de taxa de vazios e métodos de identificação de juntas de solda fria. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos nas linhas de produção da Jia Jinyuan, sem dedução teórica.

A introdução de nitrogênio de alta pureza no forno de refluxo pode inibir significativamente a reação de oxidação das juntas de solda, manter uma atmosfera redutora para a pasta de solda durante o estágio de fusão e, assim, reduzir a taxa de vazios das juntas de solda para dispositivos BGA e QFN. Este efeito é particularmente proeminente para a combinação de PCBs com acabamento superficial OSP e pasta de solda sem chumbo. Medições reais dos fornos de refluxo Jia Jinyuan mostram que a proporção de áreas vazias diminuiu de 8,7% para 2,3%. A taxa de fluxo de nitrogênio deve ser controlada de forma estável em 15–25 L/min, acompanhada pela verificação do desempenho da vedação da câmara do forno.

A execução de amostras de solda em máquinas em uma fábrica de eletrônicos é uma ação fundamental para verificar a compatibilidade de novos lotes de solda com as linhas de produção SMT existentes. Ao executar a produção experimental de pequenos lotes em ambientes reais com estênceis, máquinas de colocação e fornos de refluxo, problemas de adaptação, como liberação de impressão deficiente, deslocamento de posicionamento e solda a frio por refluxo, podem ser rapidamente identificados, evitando retrabalho depois que todo o lote de materiais estiver online. A estabilidade do lote, a tixotropia e a atividade da solda da fábrica de eletrônicos devem ser verificadas cruzadamente por meio de testes reais da linha de produção.

A soldagem QFN em novas placas de controle eletrônico de energia enfrenta desafios duplos de vibração de alta frequência e ciclo térmico. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o perfil de refluxo e o design da almofada, a JiaJinYuan aumentou o impulso das juntas de solda QFN para mais de 28N, com a espessura da camada IMC controlada em 3,2μm±0,4μm, suprimindo efetivamente a propagação de microfissuras e atendendo aos requisitos de confiabilidade de longo prazo da proteção IPX7 de nível automotivo e condições operacionais que variam de -40°C a 125°C.

Para soldar placas folheadas a ouro, é necessário equilibrar a espessura da camada de ouro da almofada com a correspondência de atividade do fluxo para evitar almofada preta, juntas de solda fria e crescimento excessivo de IMC. A solução de solda de placa banhada a ouro da Jia Jinyuan alcançou uma taxa de defeitos de soldagem abaixo de 0,3% em módulos aeroespaciais e equipamentos médicos, com a chave residindo na implementação colaborativa da seleção de pasta de solda, controle de gradiente de perfil de refluxo e um teor de oxigênio ≤100ppm sob uma atmosfera de nitrogênio.

A solda do dispositivo 5G deve atender aos requisitos rigorosos duplos de integridade do sinal de alta frequência e confiabilidade do ciclo térmico. A solda sem chumbo Jinyuan JNY-5G188 atinge taxa zero de soldagem em cenários como módulos amplificadores de potência de estação base e placas-mãe de roteador RF. Sua baixa proporção de prata e fluxo ativo otimizam sinergicamente a velocidade de umedecimento e o isolamento de resíduos.

Realize medições reais em amostras de pequenos lotes de solda de sensor para verificar seu desempenho de umedecimento e espalhamento e capacidade de controle de taxa de vazios sob as condições de micro-almofadas de passo de 0,3 mm e tratamento de superfície de níquel-paládio-ouro banhado a ouro, com foco em examinar o efeito de supressão de ponte e a uniformidade da camada IMC da solda sem chumbo JiaJinYuan JH-851A a uma temperatura de pico de 235 ℃ sob uma atmosfera de nitrogênio.

Como subproduto industrial de alta frequência gerado em linhas de produção SMT, a escória de solda normalmente tem um teor de estanho de 60% a 75%. Através dos processos dedicados de separação centrífuga e fundição em baixa temperatura da Jia Jinyuan, mais de 92% do estanho metálico pode ser recuperado de forma estável e reutilizado diretamente na formulação de pasta de solda ou na reposição do banho de solda por onda, reduzindo a taxa geral de perda de material de estanho da fábrica dos tradicionais 3,8% para 1,2%.

O controle de estabilidade da viscosidade do lote e da flutuação da liga da pasta de solda concentra-se nas causas básicas das flutuações na qualidade da pasta de solda nas linhas de produção reais. Através do monitoramento em tempo real das alterações de viscosidade e desvios na composição da liga da pasta de solda em lote, combinado com a calibração dinâmica dos parâmetros de impressão, ele suprime efetivamente defeitos como solda insuficiente, ponte de solda e colapso da solda causado por diferenças de lote na pasta de solda, e praticamente melhora o rendimento da primeira passagem do SMT e a capacidade do processo de longo prazo.

O refluxo de nitrogênio na soldagem de precisão BGA/QFN suprime a oxidação, melhora a molhabilidade e otimiza a fluidez do metal fundido, reduzindo de forma estável a taxa de vazios de 18% ~ 25% sob refluxo de ar para 4,2% ~ 6,8%. A pureza medida do gerador de nitrogênio JiaJinYuan atinge 99,999%, com ponto de orvalho ≤ -60℃. Combinado com controle de fluxo preciso (15 ~ 25L/min) e monitoramento em tempo real da concentração de oxigênio do forno (≤100ppm), ele pode reutilizar diretamente o hardware do forno de refluxo existente para concluir as atualizações da linha de produção.

A soldagem manual é um processo fundamental insubstituível no reparo e retrabalho de placas de circuito. Especialmente durante o retrabalho BGA, soldagem de retoque de componentes 0201 e operações em áreas sensíveis ao calor de placas multicamadas, a correspondência coordenada da temperatura do ferro de solda, da atividade do fio de solda e das propriedades reológicas da pasta de solda determina diretamente a confiabilidade da junta de solda. A pasta de solda JiaJinYuan se destaca pela molhabilidade em baixas temperaturas, isolamento de resíduos e estabilidade de refluxo. Quando usado com ferros de solda de temperatura constante e pontas de solda de microdiâmetro, pode reduzir significativamente o risco de danos térmicos.

Para resolver os problemas de grandes flutuações no volume de deposição de pasta de solda e frequentes juntas de solda fria e pontes de solda durante a impressão de pasta de solda PCB de alta densidade, este artigo propõe um método de controle de volume de pasta de solda baseado em dados de linha de produção medidos, com otimização de abertura de estêncil, calibração dinâmica da pressão do rodo e controle de temperatura da viscosidade da pasta de solda como seus componentes principais. Ele se concentra em resolver o desafio da consistência de deposição da pasta de solda para componentes QFN e 0201 com passo de 0,4 mm, reduzindo significativamente a proporção de lotes anormais onde o rendimento da primeira passagem do SPI é inferior a 92%.

A lápide causa saliências semelhantes a pontas nas bordas dos depósitos de pasta de solda. Durante a colocação, os pinos dos componentes são facilmente empurrados para fora da posição ou pressionados na área de pasta de solda empilhada. Durante o refluxo, a fluidez da pasta de solda derretida aumenta, aumentando drasticamente o risco de formação de pontes. A pasta de solda da série JiaJinYuan G-8800 é mais propensa a expor esse defeito sob condições de um estêncil de 35μm e um ângulo de rodo de 45°.

Devido à grande capacidade de calor e alta condutividade térmica do cobre, a soldagem de placas de cobre espessas sofre com aumento retardado de temperatura e pico de temperatura facilmente baixo durante a soldagem por refluxo. A zona de imersão deve ser estendida para 150–180 segundos para garantir derretimento e umedecimento suficientes da pasta de solda; caso contrário, defeitos como juntas de solda fria, juntas secas e juntas de solda cegas ocorrem com frequência. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que quando a zona de imersão é inferior a 140 segundos, a taxa de vazios das juntas de solda BGA aumenta em 37%.

Configurações irracionais da curva de temperatura de soldagem por refluxo agravarão significativamente os defeitos típicos, como vazios e esferas de solda. O aumento de pré-aquecimento excessivamente rápido faz com que o fluxo ferva violentamente e respingue, formando bolas de solda. A imersão insuficiente ou o pico de temperatura baixo levam à umedecimento deficiente da solda e dificultam o escape do gás, induzindo vazios. Medições reais nas linhas de produção de JiaJinYuan mostram que quando a taxa de rampa excede 3℃/s ou o tempo de refluxo é inferior a 60 segundos, a taxa de vazios BGA geralmente sobe acima de 15%.

O uso de pasta de solda vencida causa diretamente defeitos de lote nas linhas de produção SMT, como juntas de solda fria, aumento de esferas de solda e desalinhamento de impressão. A degradação da viscosidade e a redução da atividade do fluxo da pasta de solda vencida são as causas principais. A implementação estrita de processos de controle de pasta de solda pode evitar mais de 90% dos defeitos de montagem, com atenção especial aos principais nós, como armazenamento refrigerado, tempo de aquecimento, limite de tempo de uso pós-abertura e rastreabilidade de lote.

O tratamento da almofada PCB é uma etapa fundamental nas linhas de produção SMT para garantir o rendimento na primeira passagem e o rendimento da linha. Para problemas comuns, como oxidação da almofada, contaminação de impressões digitais e resíduos de fluxo, o pré-tratamento direcionado deve ser concluído antes da impressão da pasta de solda; caso contrário, é altamente provável que ocorram defeitos como juntas de solda fria, marcas de exclusão e pontes de solda. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que o tratamento padronizado da almofada PCB pode reduzir a taxa de defeitos de soldagem das placas OSP de 3.200 PPM para menos de 450 PPM.

Com base no feedback recente da linha de produção sobre espessura excessiva de impressão da pasta de solda e problemas frequentes de ponte, a Duoxi reavaliou a taxa de abertura do estêncil, reduzindo a proporção da área de abertura em áreas de componentes convencionais 0402 de 85% para 78%, enquanto reduz de forma síncrona a pressão do rodo e a velocidade de impressão, resultando em uma redução geral de 12% no volume de deposição da pasta de solda, melhorando efetivamente a taxa de exclusão pós-refluxo e a taxa de vazios na junta de solda.