Aproveitando seus recursos de P&D de ODM de solda, a Jia Jinyuan desenvolveu um sistema de solda personalizado com uma baixa taxa de vazios (≤3%), uma temperatura de pico de refluxo ≤220°C e uma vida útil prolongada de resistência à oxidação de mais de 72 horas, abordando pontos problemáticos como taxa de vazios excessiva em embalagens BGA, requisitos de soldagem em baixa temperatura para dispositivos sensíveis à temperatura e defeitos de impressão causados ​​pela oxidação da pasta de solda em linhas de produção. Este sistema foi validado em lote nas linhas de produção de vários clientes de eletrônicos automotivos e equipamentos médicos.

A inspeção por raios X pode penetrar PCBs e embalagens para observar diretamente taxas de vazios, pontes, juntas de solda fria e condições de deslocamento na parte inferior de dispositivos como BGAs e QFNs, evitando julgamentos perdidos em pontos cegos que não podem ser cobertos pela AOI e TIC tradicionais. É o método não destrutivo mais confiável para verificar a qualidade da soldagem por refluxo em processos SMT.

As placas ENIG banhadas a ouro nas linhas de produção SMT geralmente sofrem de juntas de solda fria e baixa molhabilidade devido à oxidação da camada de níquel, espessura anormal da camada de ouro ou atividade incompatível da pasta de solda. A compatibilidade da pasta de solda deve levar em consideração tanto a janela de crescimento do composto intermetálico da pasta de solda ENIG quanto a condição da superfície da PCB, com controle chave sobre o valor ácido do fluxo, faixa de temperatura ativa e esfericidade do pó metálico na pasta de solda para evitar dissolução metalográfica excessiva ou formação insuficiente de IMC.

A solda eutética apresenta excelente estabilidade de formação na soldagem por refluxo SMT. Como suas temperaturas solidus e liquidus coincidem e sua faixa de fusão é zero, ele pode evitar os defeitos comuns do estado semifundido da solda não eutética tradicional, reduzindo significativamente os riscos de juntas de solda fria, marcas de exclusão e umedecimento deficiente. É especialmente adequado para processos de produção em massa de dispositivos de passo fino de alta densidade, como 0201 e QFN de passo de 0,3 mm.

O processo de liga sem chumbo para soldagem por imersão de pino, ao controlar com precisão a temperatura, o tempo e a proporção de composição da liga de soldagem por imersão, evita efetivamente os riscos de conformidade com RoHS dos processos tradicionais que contêm chumbo. Ele tem operado de forma estável em várias linhas de produção de exportação de JJY por mais de três anos, com sua molhabilidade da junta de solda, resistência à fadiga térmica e brilho superficial, todos atendendo aos requisitos do padrão IEC61191-2.

Ao montar componentes de precisão SMT 01005 e BGA, é necessária uma precisão de posicionamento extremamente alta. É necessário controlar simultaneamente a estabilidade do vácuo do bico, o erro visual de calibração do sistema, a deformação térmica do PCB e o estado de colapso da pasta de solda. Qualquer pequeno desvio causará defeitos no lote, como marcas de exclusão, juntas de solda fria e pontes de solda. Medições reais na linha de produção de JiaJinYuan mostram que um deslocamento de posicionamento superior a 25 μm para dispositivos 01005 leva a um aumento de 37% na taxa de circuito aberto após o refluxo. A baixa coplanaridade das esferas de solda BGA está diretamente relacionada às flutuações de pressão de colocação superiores a 0,3 N.

A pasta de solda de alta aderência resolve efetivamente o colapso da pasta de solda, o desalinhamento de componentes e até mesmo problemas de queda de componentes nas linhas de produção SMT causados ​​por tempo de inatividade planejado, falhas de equipamento ou trocas de linha, melhorando a força de adesão inicial e a retenção de aderência em alta temperatura da pasta de solda de montagem em superfície. É particularmente adequado para componentes ultrapequenos, como 0201 e 01005, bem como para processos de refluxo bilateral. Sua aderência pode ser mantida por mais de 4 horas em temperatura ambiente e permanece estável em um ambiente de 60°C, evitando a deterioração significativa da aderência que ocorre na pasta de solda tradicional após apenas 1,5 horas de inatividade.

Quando os clientes de comércio exterior selecionam fornecedores de materiais de solda ISO, eles se concentram na cobertura de certificações de sistema, rastreabilidade de lote e recursos de controle de processo de linha de produção. JiaJinYuan opera sob o sistema duplo IATF 16949+ISO 9001, implementa monitoramento SPC em todos os processos e fornece relatórios reais de testes de ciclo térmico de pasta de solda, aumentando a taxa de aprovação única de auditorias de fábrica do cliente para 92% e encurtando diretamente o novo ciclo de introdução do projeto em 11 dias.

O método de agitação da pasta de solda afeta diretamente sua estabilidade de viscosidade e rendimento de impressão. A agitação da máquina reproduz com precisão a janela do processo através de três parâmetros: velocidade de rotação, tempo e carga. Contraste In, agitação manual, com força, frequência e direção incontroláveis, leva facilmente a alta dispersão da viscosidade da pasta de solda. As medições reais mostram que para a pasta de solda do mesmo lote, a faixa de flutuação da viscosidade após a agitação da máquina é controlada dentro de ±150 Pa·s, enquanto que após a agitação manual pode atingir ±400 Pa·s. Essa diferença se reflete diretamente na taxa de preenchimento da abertura do estêncil e na incidência de pontes nas juntas de solda.

Os proprietários de marcas de comércio exterior de fabricação por contrato OEM de solda concentram-se nas necessidades reais das linhas de produção SMT, fornecendo serviços completos de fornecimento de OEM de solda, desde depuração de proporção de liga e correspondência de atividade de fluxo até embalagens personalizadas de bobina/garrafa, suportando certificação de conformidade RoHS, REACH e verificação de classificação de retardante de chama UL94 V-0. JiaJinYuan concluiu amostragem rápida e entrega em lote para 37 empresas voltadas para exportação.

A anulação do BGA é um defeito típico do SMT que afeta diretamente a condução de calor do dispositivo e a confiabilidade da junta de solda. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que uma taxa de vazios superior a 25% desencadeia o retrabalho do lote. Com base em casos retrospectivos reais, este artigo conduz uma investigação bidirecional a partir de quatro dimensões principais: degradação da atividade da pasta de solda, desvios no design da abertura do estêncil, flutuações de temperatura máxima no perfil de refluxo e pureza insuficiente de nitrogênio, esclarecendo a relação de acoplamento entre anomalias de lote de material e desvio de parâmetro de impressão.

Durante o processo de soldagem por imersão de pinos, controlando com precisão o tempo de soldagem por imersão, a temperatura e a atividade de fluxo, a espessura do estanho por imersão de pinos pode ser efetivamente controlada entre 0,03 mm e 0,08 mm, evitando a adesão dos pinos e defeitos de ponte causados ​​por uma camada de estanho excessivamente espessa. Os dados medidos da linha de produção JiaJinYuan mostram que após reduzir o tempo de soldagem por imersão de 5 segundos para 3,2 segundos, a taxa de ponte diminuiu 67%. Este método foi verificado em lote no estágio de pré-tratamento da soldagem por onda plug-in DIP.

Umedecimento insuficiente da almofada inferior durante a soldagem QFN geralmente leva a juntas de solda fria ou vazios. Ao alterar a abertura do estêncil do design convencional de escala trapezoidal de 1:1 para 0,92:1, o JJY melhora significativamente a taxa de transferência da pasta de solda sem aumentar a quantidade de solda. Combinado com o controle coordenado da pressão do rodo a 0,45 MPa e velocidade a 45 mm/s, a área molhada da almofada inferior de solda QFN é aumentada de 68% para 91%, e a taxa medida de vazios na junta de solda é inferior a 12%.

Para resolver o problema de empenamento que ocorre facilmente em placas PCB finas durante a soldagem de pasta de solda, este artigo parte das propriedades reológicas, conteúdo de metal, índice tixotrópico da pasta de solda e comportamento de volatilização do fluxo, propõe um esquema de seleção e coordenação de processo adaptado para pasta de solda de placa fina e enfatiza os efeitos práticos da pasta de solda de baixa tensão, janela de refluxo de temperatura média-baixa e ajuste fino dos parâmetros de impressão na supressão de empenamento.

Se o fluxo excessivo permanecer após a soldagem por refluxo da pasta de solda, especialmente entre PCBs de alta densidade ou componentes de passo fino, a contaminação iônica pode facilmente se formar, levando à redução da resistência de isolamento, corrente de fuga excessiva ou até mesmo falhas de curto-circuito. Embora a pasta de solda não limpa seja nominalmente especificada como não necessitando de limpeza, os componentes ativos de seu resíduo de fluxo, quando acoplados à umidade na superfície da placa, ainda podem degradar significativamente o desempenho do isolamento da superfície.

A solda do conector é projetada especificamente para soldar vários terminais de conectores eletrônicos, apresentando excelente molhabilidade, baixa taxa de vazios e forte resistência ao choque térmico. É adequado para cenários de conexão de alta densidade, como FPC, placa a placa e fio a placa, e apresenta empuxo estável e baixa taxa de junta de solda a frio em processos de soldagem por refluxo e soldagem por onda seletiva, tornando-o um material de solda crítico para garantir a confiabilidade de inserção e remoção de longo prazo e a integridade do sinal dos conectores.

Os estênceis SMT enfrentam defeitos frequentes de pontes e esferas de solda na impressão de IC de passo fino. Os estênceis de laser com microfuros reduzem significativamente as taxas de curto-circuito em dispositivos com passo abaixo de 0,3 mm, controlando com precisão o tamanho da abertura, a rugosidade da parede e a estrutura cônica. A verificação da produção em massa por JiaJinYuan mostra que os defeitos de ponte diminuíram em 62%, a ocorrência de esferas de solda foi reduzida em 78%, melhorando diretamente o rendimento da primeira passagem.

O controle do tempo de permanência da linha de produção de soldagem de placas OSP está diretamente relacionado à estabilidade química e soldabilidade da camada de filme OSP. Se o tempo de exposição do PCB desde o tratamento OSP em spray até antes da soldagem por refluxo exceder 48 horas, ou se ele permanecer em um ambiente de alta temperatura e alta umidade (como RH> 60%, T> 25°C) por mais de 24 horas, a camada de filme é propensa à hidrólise e oxidação, o que fará com que a taxa de vazios da junta de solda aumente em mais de 12% e o ângulo de molhamento aumente para mais de 45°. Medições reais na linha de produção de JiaJinYuan mostram que esse problema é responsável por 67% dos defeitos de ponte de solda na soldagem de placas OSP.

Ao soldar e reparar manualmente PCBs antigos, as almofadas de solda oxidadas causam estanhamento deficiente e juntas de solda fria frequentes. O fio de solda de alta atividade melhora significativamente a taxa de sucesso da soldagem de primeira passagem através de uma penetração mais forte do filme de óxido e menor temperatura de umedecimento, e é especialmente adequado para cenários de retrabalho de soldagem manual de placas de comunicação e placas-mãe de controle industrial em serviço há mais de 8 anos.

A avaliação da amostra de pasta de solda verifica se a amostra de pasta de solda atende à janela do processo da linha de produção por meio de itens de teste práticos, como capacidade de impressão, abatimento, viscosidade e molhabilidade. Os resultados da avaliação da pasta de solda determinam diretamente a viabilidade da introdução do lote. Todos os testes devem ser realizados em um ambiente com temperatura e umidade constantes para evitar flutuações de temperatura e umidade que interfiram nas propriedades reológicas e no comportamento de oxidação da pasta de solda.