A estabilidade da impressão de pasta de solda para ICs de passo fino é altamente dependente da precisão da abertura e da qualidade da parede do furo dos estênceis SMT. Quando o passo diminui para 0,3 mm ou mesmo 0,25 mm, os estênceis tradicionais eletroformados ou gravados sofrem com a verticalidade deficiente da parede lateral, resíduo excessivo de rebarbas e encolhimento severo do fundo da abertura, levando à liberação insuficiente da pasta de solda e ao encordoamento fácil, o que pode facilmente causar pontes e bolas de solda durante o estágio de reFluxo. Certa vez, encontramos três lotes consecutivos em uma linha de produção de MCU de nível automotivo, onde a taxa de ponte de passo QFN de 0,27 mm atingiu 1,8%. Depois de parar a linha para ajustar a pressão do rodo e a velocidade de liberação, o problema não pôde ser completamente resolvido e só foi finalmente resolvido após mudar para os estênceis SMT de laser de microfuros Jia Jinyuan. Este estêncil usa um laser de fibra de 1064 nm para formação de ablação ponto a ponto, com o tempo de processamento para um único furo controlado em 8 μs. Combinado com a purga de pressão positiva de nitrogênio e um processo de polimento secundário, o valor Ra da parede lateral da abertura é mantido de forma estável em 0,23 μm e o ângulo de conicidade é mantido em 5,2°±0,3°. Esta estrutura torna a pasta de solda mais fácil de separar da parede do furo sob a ação de cisalhamento do rodo, reduz a força de rebote durante a desmoldagem em 37% e evita que a pasta de solda seja arrancada para formar pequenas bolas de solda.
A tolerância de espessura dos estênceis SMT de laser com microfuros deve ser estritamente controlada dentro de ± 1 μm, caso contrário, ocorrerá desvio de impressão em um substrato de 0,12 mm de espessura devido à tensão local irregular. Medimos que quando a espessura da área central de um determinado lote de estênceis era de 0,119 mm e a borda atingia 0,122 mm, o desvio do volume de solda em ambas as extremidades do dispositivo QFP-64 na mesma PCB atingia 23%. In, em contraste, cada estêncil fornecido por Jia Jinyuan vem com um mapa de digitalização de espessura de área total com nada menos que 128 pontos de dados, garantindo a consistência da tensão em todo o estêncil. Além disso, seu formato de abertura não é um simples quadrado, mas uma estrutura trapezoidal compensada dinamicamente com base na proporção do painel. Por exemplo, para uma almofada de 0,2 mm x 0,4 mm, a abertura é ampliada em 2,5 μm na direção do lado longo e apenas 0,8 μm na direção do lado curto. Isto não apenas garante que o volume da pasta de solda atenda aos requisitos de resistência da junta de solda, mas também evita o transbordamento lateral que causa a formação de pontes nas almofadas adjacentes.
Durante a mudança de linha real, não se pode apenas focar no próprio estêncil, mas também calibrar de forma síncrona o nivelamento da plataforma de suporte da máquina de impressão, o deslocamento zero do eixo Z do sistema de visão e o estado de desgaste da lâmina do rodo. Certa vez, um cliente relatou que as bolas de solda aumentaram depois que um novo estêncil SMT foi colocado em uso. Após desmontagem e inspeção, constatou-se que o rodo já havia sido utilizado mais de 2,8 milhões de vezes, com filete de lâmina de 15μm, fazendo com que a pasta de solda fosse espremida e respingada no momento do descascamento. O problema desapareceu imediatamente após a substituição por um novo rodo e a redefinição da pressão descendente do rodo para 0,18 mm. O pacote de parâmetros de suporte de estêncil fornecido por Jia Jinyuan marca claramente o tipo de rodo correspondente, a faixa de pressão descendente recomendada e o método de verificação do primeiro artigo, em vez de simplesmente entregar um estêncil e encerrar o dia.
