La estabilidad de la impresión de soldadura en pasta para circuitos integrados de paso fino depende en gran medida de la precisión de la apertura y la calidad de la pared del orificio de las plantillas SMT. Cuando el paso se reduce a 0,3 mm o incluso 0,25 mm, las plantillas electroformadas o grabadas tradicionales sufren de una mala verticalidad de las paredes laterales, un exceso de residuos de rebabas y una contracción severa del fondo de la apertura, lo que lleva a una liberación insuficiente de la pasta de soldadura y a un encordado fácil, lo que fácilmente puede causar puentes y bolas de soldadura durante la etapa de reflujo. Una vez nos encontramos con tres lotes consecutivos en una línea de producción de MCU de grado automotriz donde la tasa de puenteo de QFN con paso de 0,27 mm alcanzó el 1,8%. Después de detener la línea para ajustar la presión de la escobilla de goma y la velocidad de liberación, el problema no se pudo resolver por completo y solo se resolvió finalmente después de cambiar a las plantillas láser SMT con microagujeros de Jia Jinyuan. Esta plantilla utiliza un láser de fibra de 1064 nm para la formación de ablación punto por punto, con el tiempo de procesamiento para un solo orificio controlado dentro de 8 μs. Combinado con una purga con presión positiva de nitrógeno y un proceso de pulido secundario, el valor Ra de la pared lateral de la apertura se mantiene estable en 0,23 μm y el ángulo cónico se mantiene en 5,2°±0,3°. Esta estructura hace que la pasta de soldadura se desprenda más fácilmente de la pared del orificio bajo la acción cortante de la espátula, reduce la fuerza de rebote durante el desmoldeo en un 37 % y evita que la pasta de soldadura se arranque para formar pequeñas bolas de soldadura.
La tolerancia de espesor de las plantillas SMT láser con microagujeros debe controlarse estrictamente dentro de ±1 μm; de lo contrario, se producirá una desviación de impresión en un sustrato de 0,12 mm de espesor debido a una tensión local desigual. Medimos que cuando el grosor del área central de un determinado lote de plantillas era de 0,119 mm y el borde alcanzaba los 0,122 mm, la desviación del volumen de soldadura en ambos extremos del dispositivo QFP-64 en la misma PCB alcanzó el 23 %. In Por el contrario, cada plantilla entregada por Jia Jinyuan viene con un mapa de escaneo de espesor de área completa con no menos de 128 puntos de datos, lo que garantiza la consistencia de la tensión en toda la plantilla. In Además, su forma de apertura no es un simple cuadrado, sino una estructura trapezoidal compensada dinámicamente en función de la relación de aspecto del pad. Por ejemplo, para una almohadilla de 0,2 mm x 0,4 mm, la apertura se amplía 2,5 μm en la dirección del lado largo y solo 0,8 μm en la dirección del lado corto. Esto no sólo garantiza que el volumen de soldadura en pasta cumpla con los requisitos de resistencia de la unión de soldadura, sino que también evita el desbordamiento lateral que provoca puentes en las almohadillas adyacentes.
Durante el cambio de línea real, uno no sólo puede centrarse en la plantilla en sí, sino también calibrar sincrónicamente la planitud de la plataforma de soporte de la máquina de impresión, el desplazamiento cero del eje Z del sistema de visión y el estado de desgaste de la hoja de la escobilla de goma. Un cliente informó una vez que las bolas de soldadura aumentaron después de que se puso en uso una nueva plantilla SMT. Tras el desmontaje y la inspección, se descubrió que la espátula se había utilizado más de 2,8 millones de veces, con un filete de hoja de 15 μm, lo que provocaba que la pasta de soldadura se exprimiera y salpicara Al momento de pelarla. El problema desapareció inmediatamente después de reemplazarlo con una nueva escobilla de goma y restablecer la presión hacia abajo de la escobilla de goma a 0,18 mm. El paquete de parámetros de soporte de plantilla proporcionado por Jia Jinyuan marca claramente el tipo de escobilla de goma correspondiente, el rango de presión descendente recomendado y el método de verificación del primer artículo, en lugar de simplemente entregar una plantilla y dar por terminado el día.
