미세 피치 IC용 솔더 페이스트 인쇄의 안정성은 SMT 스텐실의 개구 정확도와 홀 벽 품질에 크게 좌우됩니다. 피치가 0.3mm 또는 심지어 0.25mm로 줄어들면 기존의 전기 주조 또는 에칭 스텐실은 측벽 수직성이 좋지 않고 과도한 버 잔여물과 심각한 애퍼처 하단 수축으로 인해 솔더 페이스트 방출이 불충분하고 쉽게 스트링이 발생하여 리플로우 단계에서 브리징 및 솔더 볼이 쉽게 발생할 수 있습니다. 우리는 자동차 등급 MCU 생산 라인에서 0.27mm 피치 QFN의 브리징 비율이 1.8%에 도달한 3개의 연속 배치를 만난 적이 있습니다. 스퀴지 압력과 해제 속도를 조정하기 위해 라인을 중지한 후에도 문제가 완전히 해결되지 않았으며 Jia Jinyuan 마이크로 홀 레이저 SMT 스텐실로 전환한 후에야 최종적으로 해결되었습니다. 이 스텐실은 단계별 절제 형성을 위해 1064nm 파이버 레이저를 사용하며 단일 홀의 처리 시간은 8μs 이내로 제어됩니다. 질소 정압 퍼지와 2차 연마 공정을 결합해 조리개의 측벽 Ra 값을 0.23μm로 안정적으로 유지하고, 테이퍼 각도를 5.2°±0.3°로 유지합니다. 이 구조는 스퀴지의 전단 작용으로 솔더 페이스트가 구멍 벽에서 더 쉽게 분리되도록 하고, 탈형 중 반동력을 37% 감소시키며, 솔더 페이스트가 찢어져 작은 솔더 볼이 형성되는 것을 방지합니다.

마이크로 홀 레이저 SMT 스텐실의 두께 공차는 ±1μm 이내로 엄격하게 제어되어야 합니다. 그렇지 않으면 고르지 못한 국부 장력으로 인해 0.12mm 두께의 기판에서 인쇄 편차가 발생합니다. 특정 스텐실 배치의 중앙 영역 두께가 0.119mm이고 가장자리가 0.122mm에 도달했을 때 동일한 PCB의 QFP-64 장치 양쪽 끝에서 솔더 볼륨 편차가 23%에 도달한 것으로 측정되었습니다. In와 달리 Jia Jinyuan이 제공한 각 스텐실에는 128개 이상의 데이터 포인트가 포함된 전체 영역 두께 스캐닝 맵이 함께 제공되어 전체 스텐실에 걸쳐 장력의 일관성을 보장합니다. In 또한 조리개 모양은 단순한 사각형이 아닌 패드 종횡비에 따라 동적으로 보정된 사다리꼴 구조입니다. 예를 들어, 0.2mm×0.4mm 패드의 경우 조리개는 긴 쪽 방향으로 2.5μm, 짧은 쪽 방향으로 0.8μm만 넓어집니다. 이는 솔더 페이스트 양이 솔더 조인트 강도 요구 사항을 충족하도록 보장할 뿐만 아니라 인접한 패드 브리징을 유발하는 측면 오버플로도 방지합니다.

실제 라인 전환 중에는 스텐실 자체에만 집중할 수 없으며 인쇄 기계 지지 플랫폼의 평탄도, 비전 시스템의 Z축 제로 오프셋 및 스퀴지의 블레이드 마모 상태를 동시에 교정합니다. 한 고객은 새로운 SMT 스텐실을 사용한 후 솔더 볼이 증가했다고 보고했습니다. 분해 및 검사 결과, 스퀴지는 280만 번 이상 사용되었으며, 블레이드 필렛은 15μm로 벗겨지는 순간 솔더 페이스트가 압착되고 튀는 현상이 발생한 것으로 나타났습니다. 새 스퀴지로 교체하고 스퀴지 하향 압력을 0.18mm로 재설정한 후 문제는 즉시 사라졌습니다. Jia Jinyuan이 제공하는 스텐실 지원 매개변수 패키지는 단순히 스텐실을 전달하고 하루 만에 끝내는 것이 아니라 해당 스퀴지 유형, 권장 하향 압력 범위 및 첫 번째 제품 검증 방법을 명확하게 표시합니다.