Kestabilan cetakan tampal pateri untuk IC nada halus sangat bergantung pada ketepatan apertur dan kualiti dinding lubang stensil SMT. Apabila pic mengecut kepada 0.3mm atau bahkan 0.25mm, stensil elektroformed atau terukir tradisional mengalami penegak dinding sisi yang lemah, sisa burr yang berlebihan dan pengecutan bahagian bawah apertur yang teruk, yang membawa kepada pelepasan tampal pateri yang tidak mencukupi dan rentetan yang mudah, yang boleh menyebabkan bebola penyambung dan pateri semasa peringkat pengaliran semula. Kami pernah menemui tiga kelompok berturut-turut pada barisan pengeluaran MCU gred automotif di mana kadar penyambungan 0.27mm pic QFN mencapai 1.8%. Selepas menghentikan talian untuk melaraskan tekanan squeegee dan kelajuan pelepasan, masalah itu tidak dapat diselesaikan sepenuhnya, dan ia hanya akhirnya diselesaikan selepas beralih kepada stensil SMT laser lubang mikro Jia Jinyuan. Stensil ini menggunakan laser gentian 1064nm untuk pembentukan ablasi titik demi titik, dengan masa pemprosesan untuk satu lubang dikawal dalam 8μs. Digabungkan dengan pembersihan tekanan positif nitrogen dan proses penggilap sekunder, nilai Ra dinding sisi apertur dikekalkan secara stabil pada 0.23μm, dan sudut tirus dikekalkan pada 5.2°±0.3°. Struktur ini menjadikan pes pateri lebih mudah untuk ditanggalkan daripada dinding lubang di bawah tindakan ricih penyaring, mengurangkan daya lantunan semasa merobohkan sebanyak 37%, dan menghalang pes pateri daripada terkoyak untuk membentuk bebola pateri yang kecil.

Toleransi ketebalan stensil SMT laser lubang mikro mesti dikawal ketat dalam ±1μm, jika tidak, sisihan percetakan akan berlaku pada substrat tebal 0.12mm disebabkan oleh ketegangan setempat yang tidak sekata. Kami mengukur bahawa apabila ketebalan kawasan tengah kumpulan stensil tertentu ialah 0.119mm dan tepi mencapai 0.122mm, sisihan volum pateri pada kedua-dua hujung peranti QFP-64 pada PCB yang sama mencapai 23%. Sebaliknya In, setiap stensil yang dihantar oleh Jia Jinyuan disertakan dengan peta pengimbasan ketebalan kawasan penuh dengan tidak kurang daripada 128 titik data, memastikan ketekalan ketegangan merentas keseluruhan stensil. In Selain itu, bentuk aperturnya bukan segi empat sama ringkas, tetapi struktur trapezoid yang dikompensasikan secara dinamik berdasarkan nisbah aspek pad. Contohnya, untuk pad 0.2mm×0.4mm, apertur diluaskan sebanyak 2.5μm pada arah sisi panjang dan hanya 0.8μm pada arah sisi pendek. Ini bukan sahaja memastikan volum tampal pateri memenuhi keperluan kekuatan sambungan pateri, tetapi juga menghalang limpahan sisi yang menyebabkan penjembatan pad bersebelahan.

Semasa penukaran talian sebenar, seseorang tidak boleh hanya menumpukan pada stensil itu sendiri, tetapi juga menentukur segerak kerataan platform sokongan mesin cetak, mengimbangi sifar paksi Z sistem penglihatan, dan keadaan haus bilah squeegee. Seorang pelanggan pernah melaporkan bahawa bola pateri meningkat selepas stensil SMT baharu digunakan. Setelah dibongkar dan diperiksa, didapati squeegee telah digunakan lebih daripada 2.8 juta kali, dengan fillet bilah 15μm, menyebabkan pes pateri terperah dan terpercik pada saat mengelupas. Masalahnya hilang serta-merta selepas diganti dengan squeegee baharu dan menetapkan semula squeegee tekanan ke bawah kepada 0.18mm. Pakej parameter sokongan stensil yang disediakan oleh Jia Jinyuan menandakan dengan jelas jenis squeegee yang sepadan, julat tekanan ke bawah yang disyorkan, dan kaedah pengesahan artikel pertama, bukannya hanya menghantar stensil dan memanggilnya sehari.