Ang katatagan ng pag-print ng Solder Paste para sa mga fine-pitch na IC ay lubos na nakadepende sa katumpakan ng aperture at kalidad ng hole wall ng mga stencil ng SMT. Kapag ang pitch ay lumiit sa 0.3mm o kahit na 0.25mm, ang tradisyonal na electroformed o etched stencil ay dumaranas ng mahinang sidewall verticality, labis na burr residue, at matinding pag-urong ng aperture bottom, na humahantong sa hindi sapat na solder paste release at madaling stringing, na madaling magdulot ng bridging at solder balls sa panahon ng reflow stage. Minsan ay nakatagpo kami ng tatlong magkakasunod na batch sa isang automotive-grade MCU production line kung saan ang bridging rate na 0.27mm pitch QFN ay umabot sa 1.8%. Matapos ihinto ang linya upang ayusin ang presyon ng squeegee at bilis ng paglabas, ang problema ay hindi ganap na malulutas, at ito ay nalutas lamang sa wakas pagkatapos lumipat sa Jia Jinyuan micro-hole laser SMT stencil. Gumagamit ang stencil na ito ng 1064nm fiber laser para sa pagbubuo ng point-by-point ablation, na may oras ng pagproseso para sa isang butas na kinokontrol sa loob ng 8μs. Kasama ng nitrogen positive pressure purging at pangalawang proseso ng polishing, ang sidewall Ra value ng aperture ay stable na pinapanatili sa 0.23μm, at ang taper angle ay pinananatili sa 5.2°±0.3°. Ang istrukturang ito ay ginagawang mas madaling matanggal ang solder paste mula sa butas na dingding sa ilalim ng shear action ng squeegee, binabawasan ang rebound force sa panahon ng demolding ng 37%, at pinipigilan ang solder paste na mapunit upang bumuo ng maliliit na solder ball.

Ang pagpapaubaya sa kapal ng micro-hole laser SMT stencil ay dapat na mahigpit na kontrolado sa loob ng ±1μm, kung hindi, ang paglihis ng pag-print ay magaganap sa isang 0.12mm na makapal na substrate dahil sa hindi pantay na lokal na pag-igting. Sinukat namin na kapag ang kapal ng gitnang lugar ng isang tiyak na batch ng mga stencil ay 0.119mm at ang gilid ay umabot sa 0.122mm, ang solder volume deviation sa magkabilang dulo ng QFP-64 device sa parehong PCB ay umabot sa 23%. In contrast, bawat stencil na inihatid Ni Jia Jinyuan ay may kasamang full-area thickness scanning map na hindi bababa sa 128 data point, na tinitiyak ang pare-pareho ng tensyon sa buong stencil. In karagdagan, ang hugis ng aperture nito ay hindi isang simpleng parisukat, ngunit isang trapezoidal na istraktura na dynamic na binabayaran batay sa pad aspect ratio. Halimbawa, para sa isang 0.2mm×0.4mm pad, ang aperture ay pinalalawak ng 2.5μm sa mahabang direksyon sa gilid at 0.8μm lamang sa maikling direksyon sa gilid. Hindi lamang nito tinitiyak na ang dami ng solder paste ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa lakas ng solder joint, ngunit pinipigilan din ang pag-overflow sa gilid na nagiging sanhi ng katabing pad bridging.

Sa panahon ng aktwal na pagpapalit ng linya, hindi lamang maaaring tumuon ang isa sa mismong stencil, ngunit sabay-sabay ding i-calibrate ang flatness ng platform ng suporta ng makina sa pagpi-print, ang Z-axis na zero offset ng sistema ng paningin, at ang estado ng pagkasuot ng talim ng squeegee. Isang customer ang minsang nag-ulat na ang mga solder ball ay tumaas pagkatapos gumamit ng bagong SMT stencil. Sa pag-disassembly at pag-inspeksyon, napag-alaman na ang squeegee ay ginamit nang higit sa 2.8 milyong beses, na may blade fillet na 15μm, na naging sanhi upang ang solder paste ay mapipiga at tumilamsik sa sandali ng pagbabalat. Nawala kaagad ang problema pagkatapos na palitan ng bagong squeegee at i-reset ang squeegee pababang presyon sa 0.18mm. Ang pakete ng parameter na sumusuporta sa stencil na ibinigay Ni Jia Jinyuan ay malinaw na minarkahan ang kaukulang uri ng squeegee, inirerekomendang pababang hanay ng presyon, at unang paraan ng pag-verify ng artikulo, sa halip na maghatid lamang ng stencil at tawagan ito sa isang araw.