Stabilitas pencetakan pasta solder untuk IC nada halus sangat bergantung pada akurasi bukaan dan kualitas dinding lubang stensil SMT. Ketika pitch menyusut menjadi 0,3mm atau bahkan 0,25mm, stensil tradisional yang dibentuk secara elektro atau tergores mengalami vertikalitas dinding samping yang buruk, residu duri yang berlebihan, dan penyusutan bagian bawah bukaan yang parah, menyebabkan pelepasan pasta solder yang tidak mencukupi dan stringing yang mudah, yang dapat dengan mudah menyebabkan bridging dan solder bola selama tahap reflow. Kami pernah menemukan tiga batch berturut-turut pada lini produksi MCU tingkat otomotif di mana tingkat penghubung QFN pitch 0,27 mm mencapai 1,8%. Setelah menghentikan saluran untuk menyesuaikan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dan kecepatan pelepasan, masalah tersebut tidak dapat diselesaikan sepenuhnya, dan akhirnya dapat diselesaikan setelah beralih ke stensil SMT laser lubang mikro Jia Jinyuan. Stensil ini menggunakan laser serat 1064nm untuk pembentukan ablasi titik demi titik, dengan waktu pemrosesan untuk satu lubang dikontrol dalam 8μs. Dikombinasikan dengan pembersihan tekanan positif nitrogen dan proses pemolesan sekunder, nilai Ra dinding samping bukaan dipertahankan secara stabil pada 0,23μm, dan sudut lancip dijaga pada 5,2°±0,3°. Struktur ini membuat pasta solder lebih mudah dilepaskan dari dinding lubang di bawah aksi geser alat pembersih yg terbuat dr karet, mengurangi gaya pantulan selama pembongkaran sebesar 37%, dan mencegah pasta solder terkoyak hingga membentuk bola solder kecil.
Toleransi ketebalan stensil SMT laser lubang mikro harus dikontrol secara ketat dalam ±1μm, jika tidak, penyimpangan pencetakan akan terjadi pada substrat setebal 0,12 mm karena tegangan lokal yang tidak merata. Kami mengukur bahwa ketika ketebalan area tengah kumpulan stensil tertentu adalah 0,119 mm dan tepinya mencapai 0,122 mm, deviasi volume solder di kedua ujung perangkat QFP-64 pada PCB yang sama mencapai 23%. Sebaliknya In, setiap stensil yang dihasilkan oleh Jia Jinyuan dilengkapi dengan peta pemindaian ketebalan area penuh dengan tidak kurang dari 128 titik data, memastikan konsistensi ketegangan di seluruh stensil. Selain In, bentuk aperturnya bukanlah persegi sederhana, namun struktur trapesium yang dikompensasi secara dinamis berdasarkan rasio aspek pad. Misalnya, untuk pad 0,2mm×0,4mm, aperture diperlebar sebesar 2,5μm pada arah sisi panjang dan hanya 0,8μm pada arah sisi pendek. Hal ini tidak hanya memastikan bahwa volume pasta solder memenuhi persyaratan kekuatan sambungan solder, namun juga mencegah luapan lateral yang menyebabkan bantalan yang berdekatan menjembatani.
Selama pergantian garis yang sebenarnya, seseorang tidak hanya dapat fokus pada stensil itu sendiri, tetapi juga secara serempak mengkalibrasi kerataan platform pendukung mesin cetak, offset nol sumbu Z dari sistem penglihatan, dan kondisi keausan bilah alat pembersih karet. Seorang pelanggan pernah melaporkan bahwa bola solder bertambah setelah stensil SMT baru mulai digunakan. Setelah dibongkar dan diperiksa, ditemukan bahwa alat pembersih yg terbuat dr karet telah digunakan lebih dari 2,8 juta kali, dengan fillet pisau berukuran 15μm, menyebabkan pasta solder terjepit dan terciprat pada saat terkelupas. Masalahnya hilang segera setelah mengganti dengan alat pembersih yg terbuat dr karet baru dan mengatur ulang tekanan alat pembersih karet ke bawah menjadi 0,18 mm. Paket parameter pendukung stensil yang disediakan oleh Jia Jinyuan dengan jelas menandai jenis alat pembersih yg terbuat dr karet yang sesuai, kisaran tekanan ke bawah yang direkomendasikan, dan metode verifikasi artikel pertama, daripada hanya mengirimkan stensil dan membatalkannya.
