A soldagem por imersão de pinos com ligas sem chumbo não é tão simples quanto simplesmente substituir as barras de solda por material sem chumbo; a temperatura do banho de solda por imersão deve ser ajustada de forma síncrona para 255±3°C, a velocidade do transportador controlada em 0,8–1,2 m/min e a gravidade específica do Fluxo mantida entre 0,820 e 0,835. Caso contrário, é altamente provável que ocorram defeitos no lote, como pingentes de solda nas juntas, pontes ou umedecimento deficiente. Certa vez, encontramos uma cobertura de solda incompleta nos pinos após a soldagem por imersão em três lotes consecutivos em um pedido de exportação para um módulo de interface USB-C, causado por uma gravidade específica de fluxo que era 0,008 muito alta; o rendimento foi eventualmente restaurado apenas pela calibração no local do hidrômetro e extensão do comprimento da seção de pré-aquecimento.

As medições da linha de produção em Jia Jinyuan mostram que quando a composição Sn96.5, Ag3.0 e Cu0.5 na liga sem chumbo se desvia em ± 0,2%, a flutuação de espessura da camada IMC nas juntas de solda após a soldagem por imersão de pino excede 1,8 μm, levando diretamente a uma diminuição de 12% no empuxo após testes de armazenamento em alta temperatura. Portanto, antes de cada lote de liga ser armazenado, o CQ deve usar equipamento XRF para testar novamente três vezes e tirar a média; qualquer desvio fora da tolerância resulta na rejeição de todo o lote. Enquanto isso, o nível do líquido da liga no banho de solda por imersão deve ser mantido dentro de 120±5 mm da borda do banho. Um nível excessivamente baixo agrava o arrastamento da solda quando os pinos saem do banho, enquanto um nível excessivamente alto causa facilmente respingos que contaminam os componentes na parte traseira da PCB.

A janela de atividade do fluxo durante a soldagem por imersão de pinos é extremamente estreita. Os sistemas à base de colofónia começam a decompor-se rapidamente acima de 145°C. Se a distribuição desigual da temperatura real na zona de pré-aquecimento fizer com que alguns pinos entrem na zona de solda por imersão antes de atingir 130 ℃, corrosão densa aparecerá na superfície da junta de solda, acompanhada por uma leve película de óxido residual; esse fenômeno é especialmente pronunciado em produtos de cabeçalho de pino embalados 0402. Certa vez, usamos uma matriz de termopar para medição real e descobrimos que a diferença de temperatura entre os pinos nas extremidades frontal e traseira do mesmo transportador atingiu 18 ℃; o problema foi completamente resolvido somente após a instalação de um módulo de pré-aquecimento por zonas com velocidade de ar ajustável.

A etapa de limpeza não pode contar com agentes de limpeza convencionais à base de água, porque o SnO? partículas em resíduos de liga sem chumbo geralmente têm um tamanho de partícula menor que 0,3 μm e forte adesão. Uma solução de limpeza alcalina com pH de 9,2–9,6 deve ser usada em conjunto com limpeza ultrassônica em temperatura constante de 45°C, com frequência definida para 40 kHz e densidade de potência controlada em 0,35 W/cm². Caso contrário, a inspeção AOI após a limpeza ainda detectará resíduos branco-acinzentados nas raízes dos pinos; este resíduo se converterá em um caminho condutor após 48 horas de teste de envelhecimento a 70°C, induzindo corrente de fuga excessiva. Todos os processos de soldagem por imersão de pinos para os atuais modelos de exportação da Jia Jinyuan são conectados ao sistema MES para monitoramento em tempo real de três parâmetros principais: temperatura do banho, nível de líquido e velocidade do transportador. Se algum parâmetro se desviar continuamente do valor definido por mais de 15 segundos, um alarme de desligamento será acionado.