Ang paghihinang ng pin dip na may mga lead-free alloy ay hindi kasing simple ng pagpapalit lamang ng mga Solder Bar ng lead-free na materyal; ang temperatura ng dip solder bath ay dapat na sabay na iakma sa 255±3 ℃, ang bilis ng conveyor ay kinokontrol sa 0.8–1.2 m/min, at ang Flux specific gravity ay pinananatili sa pagitan ng 0.820 at 0.835. Kung hindi, ang mga batch na depekto tulad ng solder joint icicle, bridging, o mahinang basa ay mataas ang posibilidad na mangyari. Minsan ay nakatagpo kami ng hindi kumpletong saklaw ng panghinang sa mga pin pagkatapos isawsaw ang paghihinang sa tatlong magkakasunod na batch sa isang order ng pag-export para sa isang USB-C interface module, sanhi ng flux specific gravity na 0.008 na masyadong mataas; ang ani ay naibalik sa kalaunan sa pamamagitan lamang ng on-site na pagkakalibrate ng hydrometer at extension ng haba ng seksyon ng preheating.

Ipinapakita ng mga sukat ng linya ng produksyon sa Jia Jinyuan na kapag ang komposisyon ng Sn96.5, Ag3.0, at Cu0.5 sa lead-free na haluang metal ay lumihis ng ±0.2%, ang pagbabagu-bago ng kapal ng layer ng IMC sa mga solder joint pagkatapos ng pin Dip Soldering ay lumampas sa 1.8 μm, na direktang humahantong sa 12% na pagbaba ng thrust sa pag-iimbak pagkatapos ng mataas na temperatura. Samakatuwid, bago ang bawat batch ng haluang metal ay ilagay sa imbakan, ang QC ay dapat gumamit ng XRF na kagamitan upang muling subukan nang tatlong beses at kunin ang average; anumang paglihis sa labas ng pagpaparaya ay nagreresulta sa pagtanggi sa buong batch. Samantala, ang antas ng likidong haluang metal sa dip solder bath ay dapat mapanatili sa loob ng 120±5 mm mula sa bath rim. Ang sobrang mababang antas ay nagpapalubha sa pagkaladkad ng solder kapag lumalabas ang mga pin sa paliguan, habang ang sobrang mataas na antas ay madaling nagiging sanhi ng pag-splash na nakakahawa sa mga bahagi sa likod ng PCB.

Ang window ng aktibidad ng flux sa panahon ng pin dip soldering ay lubhang makitid. Ang mga sistemang nakabatay sa rosin ay nagsisimulang mabulok nang mabilis sa itaas ng 145 ℃. Kung ang hindi pantay na aktwal na pamamahagi ng temperatura sa preheating zone ay nagiging sanhi ng ilang mga pin na pumasok sa dip soldering zone bago umabot sa 130 ℃, lalabas ang siksik na pitting sa ibabaw ng solder joint, na sinamahan ng bahagyang natitirang oxide film; ang phenomenon na ito ay lalo na binibigkas sa 0402 packaged pin header na mga produkto. Minsan ay gumamit kami ng thermocouple matrix para sa aktwal na pagsukat at nalaman na ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng mga pin sa harap at likurang dulo ng parehong carrier ay umabot sa 18 ℃; ang isyu ay ganap na nalutas lamang pagkatapos mag-install ng isang zoned preheating module na may adjustable air speed.

Ang hakbang sa paglilinis ay hindi maaaring umasa sa maginoo na water-based na mga ahente sa paglilinis, dahil ang SnO? Ang mga particle sa mga residue ng haluang metal na walang lead ay karaniwang may sukat na mas maliit sa 0.3 μm at malakas na pagdirikit. Ang isang alkaline na solusyon sa paglilinis na may pH na 9.2–9.6 ay dapat gamitin kasabay ng 45℃ constant-temperature ultrasonic cleaning, na ang frequency ay nakatakda sa 40 kHz at ang power density ay kinokontrol sa 0.35 W/cm². Kung hindi, ang inspeksyon ng AOI pagkatapos ng paglilinis ay makakakita pa rin ng kulay-abo-puting nalalabi sa mga ugat ng pin; ang nalalabi na ito ay magko-convert sa isang conductive path pagkatapos ng 48 oras ng 70 ℃ na pagsubok sa pagtanda, na nag-uudyok ng labis na kasalukuyang pagtagas. Ang lahat ng proseso ng paghihinang ng pin dip para sa kasalukuyang mga modelo ng pag-export ng Jia Jinyuan ay konektado sa sistema ng MES para sa real-time na pagsubaybay sa tatlong pangunahing parameter: temperatura ng paliguan, antas ng likido, at bilis ng conveyor. Kung ang anumang parameter ay patuloy na lumilihis mula sa itinakdang halaga nang higit sa 15 segundo, magti-trigger ng shutdown alarm.