Durante a pesquisa e desenvolvimento de solda ODM para um módulo de radar automotivo alemão, descobrimos que a anulação do SAC305 convencional em BGA com passo de 0,4 mm geralmente excedia 8%, enquanto o padrão de aceitação do cliente era estritamente limitado a 3%. Isso nos forçou a fazer ajustes paralelos em três direções: proporção de liga, transportador de ativador e morfologia do pó metálico. Em última análise, adicionando traços de níquel para inibir o crescimento excessivo de Cu-Sn IMC, adotando pó de distribuição de tamanho de partícula bimodal para melhorar a consistência do abatimento da pasta de solda e combinando um sistema de Fluxo de ácido orgânico de liberação lenta, reduzimos de forma estável a lacuna para menos de 2,6%, e a taxa de aprovação de amostragem de raios X atingiu 99,8% por três meses consecutivos.
A soldagem em baixa temperatura não reduz simplesmente o ponto de fusão, mas também mantém a força de umedecimento e a resistência de ligação interfacial suficientes na faixa de 210 ℃ ~ 220 ℃. In P&D de solda ODM para uma placa de controle principal de ventilador doméstico, controlamos com precisão o conteúdo Bi em 2,8% ± 0,1%, o que não apenas evita o risco de precipitação de fase frágil perto do ponto eutético Sn-Bi, mas também garante que o ângulo de umedecimento seja inferior a 25 ° em uma temperatura de pico de 218 ℃ em um ambiente de nitrogênio. O valor médio do teste de empuxo após refluxo atingiu 4,3N, uma melhoria de 12% em relação ao material original do cliente. Crucialmente, nenhuma limpeza é necessária após a colocação do SMT, e o nível de contaminação iônica de resíduos não limpos é inferior a 0,5 μg/cm² de equivalente NaCl.
A alta resistência à oxidação não é alcançada acumulando antioxidantes para aumentar os indicadores, mas bloqueando a reação de oxidação em cadeia na superfície do pó de estanho na fonte. Durante a comparação no local em uma fábrica da EMS no leste da China, descobrimos que a viscosidade da pasta de solda convencional aumentou 18% após 4 horas de abertura, enquanto a flutuação da viscosidade da pasta de solda personalizada não excedeu 5% em 72 horas sob a mesma temperatura e umidade. Isto é atribuído ao controle preciso da espessura da camada de passivação do pó de estanho em 3,2 nm ± 0,3 nm, combinado com o mecanismo de passivação sinérgica de benzotriazol e mercaptobenzotiazol no fluxo, o que torna o comportamento de afinamento da pasta de solda mais estável durante a laminação do rodo. A taxa de liberação de impressão aumentou de 92,4% para 99,1%, com uma melhoria particularmente significativa no rendimento de impressão para os componentes 0201 e 01005.
Todos os ajustes de fórmula são baseados em mais de 2.000 verificações do ciclo de refluxo na própria linha piloto da JiaJinYuan, sem depender do endosso de dados de terceiros. Antes de cada lote de solda sair da fábrica, a análise térmica DSC, o teste de distribuição do tamanho das partículas por difração a laser e um teste de oxidação acelerada de 72 horas simulando o ambiente da linha de produção são obrigatórios. Os clientes podem colocá-lo diretamente em produção sem adaptação secundária, porque os parâmetros já foram incorporados à sua lógica de julgamento SPI e AOI.
