โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

ODM R&D ของการบัดกรี: การพัฒนาการบัดกรีแบบกำหนดเองที่มีการโมฆะต่ำ อุณหภูมิต่ำ ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันสูง ฯลฯ

ODM R&D ของการบัดกรี: การพัฒนาการบัดกรีแบบกำหนดเองที่มีการโมฆะต่ำ อุณหภูมิต่ำ ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันสูง ฯลฯ

ในระหว่างการวิจัยและพัฒนาการบัดกรี ODM สำหรับโมดูลเรดาร์ยานยนต์ของเยอรมัน เราพบว่าการโมฆะของ SAC305 แบบเดิมบน BGA ขนาด 0.4 มม. โดยทั่วไปเกิน 8% ในขณะที่มาตรฐานการยอมรับของลูกค้าถูกกำหนดไว้อย่างเข้มงวดที่ 3% สิ่งนี้บังคับให้เราทำการปรับเปลี่ยนแบบขนานจากสามทิศทาง: อัตราส่วนโลหะผสม ตัวพาแอคติเวเตอร์ และสัณฐานวิทยาของผงโลหะ ท้ายที่สุด ด้วยการเติมนิกเกิลเพื่อยับยั้งการเติบโตที่มากเกินไปของ Cu-Sn IMC การใช้ผงกระจายขนาดอนุภาคแบบ bimodal เพื่อปรับปรุงความสม่ำเสมอของสารบัดกรี และการจับคู่ระบบฟลักซ์ของกรดอินทรีย์ที่ปล่อยออกมาช้า เราจึงลดช่องว่างได้อย่างเสถียรเหลือต่ำกว่า 2.6% และอัตราการส่งผ่านตัวอย่างรังสีเอกซ์สูงถึง 99.8% เป็นเวลาสามเดือนติดต่อกัน

การบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำไม่เพียงแต่ลดจุดหลอมเหลวลงเท่านั้น แต่ยังรักษาแรงเปียกที่เพียงพอและความแข็งแรงในการยึดเกาะของพื้นผิวในช่วง 210°C~220°C In การวิจัยและพัฒนาด้วยการบัดกรี ODM สำหรับแผงควบคุมหลักของเครื่องช่วยหายใจในครัวเรือน เราได้ควบคุมเนื้อหา Bi ได้อย่างแม่นยำที่ 2.8%±0.1% ซึ่งไม่เพียงแต่หลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการตกตะกอนในเฟสเปราะใกล้กับจุดยูเทคติก Sn-Bi เท่านั้น แต่ยังรับประกันว่ามุมเปียกจะน้อยกว่า 25° ที่อุณหภูมิสูงสุดที่ 218°C ในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน ค่าทดสอบแรงผลักดันโดยเฉลี่ยหลังจากการรีโฟลว์ถึง 4.3N ซึ่งเพิ่มขึ้น 12% จากวัสดุดั้งเดิมของลูกค้า สิ่งสำคัญที่สุดคือ ไม่จำเป็นต้องทำความสะอาดหลังจากวาง SMT และระดับการปนเปื้อนของไอออนของสารตกค้างที่ไม่สะอาดต่ำกว่า 0.5μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl

การต้านทานต่อออกซิเดชันสูงไม่ได้เกิดจากการสะสมสารต้านอนุมูลอิสระเพื่อทำให้ตัวบ่งชี้พองตัว แต่โดยการปิดกั้นปฏิกิริยาออกซิเดชันของสายโซ่บนพื้นผิวผงดีบุกที่แหล่งกำเนิด ในระหว่างการเปรียบเทียบ ณ โรงงานที่โรงงาน EMS ในประเทศจีนตะวันออก เราพบว่าความหนืดของสารบัดกรีแบบธรรมดาเพิ่มขึ้น 18% หลังจากเปิด 4 ชั่วโมง ในขณะที่ความผันผวนของความหนืดของสารบัดกรีแบบกำหนดเองนั้นไม่เกิน 5% ภายใน 72 ชั่วโมงภายใต้อุณหภูมิและความชื้นเดียวกัน นี่เป็นผลมาจากการควบคุมความหนาของชั้นฟิล์มทู่ของผงดีบุกที่ 3.2 นาโนเมตร± 0.3 นาโนเมตรอย่างแม่นยำ รวมกับกลไกการสร้างฟิล์มทู่ที่เสริมฤทธิ์กันของเบนโซไตรอาโซลและเมอร์แคปโตเบนโซไทอาโซลในฟลักซ์ ซึ่งทำให้พฤติกรรมการเฉือนผอมบางของสารบัดกรีมีเสถียรภาพมากขึ้นในระหว่างการรีดปาดน้ำ อัตราการพิมพ์เพิ่มขึ้นจาก 92.4% เป็น 99.1% โดยมีการปรับปรุงอย่างมากในด้านผลผลิตการพิมพ์สำหรับส่วนประกอบ 0201 และ 01005

การปรับสูตรทั้งหมดอิงจากการตรวจสอบรอบการรีโฟลว์มากกว่า 2,000 ครั้งในสายการผลิตนำร่องของ JiaJinYuan โดยไม่ต้องอาศัยการรับรองข้อมูลจากบุคคลที่สาม ก่อนที่บัดกรีแต่ละชุดจะออกจากโรงงาน จำเป็นต้องมีการวิเคราะห์ทางความร้อนของ DSC การทดสอบการกระจายขนาดอนุภาคของการเลี้ยวเบนของเลเซอร์ และการทดสอบออกซิเดชันแบบเร่งเป็นเวลา 72 ชั่วโมงเพื่อจำลองสภาพแวดล้อมของสายการผลิต ลูกค้าสามารถนำเข้าสู่การผลิตได้โดยตรงโดยไม่ต้องดัดแปลงเพิ่มเติม เนื่องจากพารามิเตอร์ได้ถูกฝังลงในตรรกะการตัดสินใจ SPI และ AOI แล้ว

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น