Durante la investigación y el desarrollo de soldadura ODM para un módulo de radar automotriz alemán, descubrimos que la anulación del SAC305 convencional en BGA con paso de 0,4 mm generalmente excedía el 8 %, mientras que el estándar de aceptación del cliente estaba estrictamente limitado Al 3 %. Esto nos obligó a realizar ajustes paralelos desde tres direcciones: relación de aleación, portador del activador y morfología del polvo metálico. En última instancia, Al agregar trazas de níquel para inhibir el crecimiento excesivo de Cu-Sn IMC, adoptar un polvo de distribución de tamaño de partícula bimodal para mejorar la consistencia del asentamiento de la pasta de soldadura y combinar un sistema de flujo de ácido orgánico de liberación lenta, reducimos de manera estable la anulación a menos del 2,6 % y la tasa de aprobación del muestreo de rayos X alcanzó el 99,8 % durante tres meses consecutivos.

La soldadura a baja temperatura no consiste simplemente en reducir el punto de fusión, sino en mantener suficiente fuerza de humectación y fuerza de unión interfacial en el rango de 210 ℃ ~ 220 ℃. In Investigación y desarrollo de soldadura ODM para un tablero de control principal de ventilador doméstico, controlamos con precisión el contenido de Bi en 2,8% ± 0,1%, lo que no solo evita el riesgo de precipitación de la fase frágil cerca del punto eutéctico de Sn-Bi, sino que también garantiza que el ángulo de humectación sea inferior a 25° a una temperatura máxima de 218 ℃ en un ambiente de nitrógeno. El valor promedio de la prueba de empuje después del reflujo alcanzó 4,3 N, una mejora del 12 % con respecto Al material original del cliente. Lo más importante es que no se requiere limpieza después de la colocación del SMT y el nivel de contaminación iónica de los residuos no limpios es inferior a 0,5 μg/cm² equivalente de NaCl.

La alta resistencia a la oxidación no se logra acumulando antioxidantes para inflar los indicadores, sino bloqueando la reacción de oxidación en cadena en la superficie del polvo de estaño en la fuente. Durante una comparación In situ en una fábrica de EMS en el este de China, descubrimos que la viscosidad de la soldadura en pasta convencional aumentó en un 18 % después de 4 horas de apertura, mientras que la fluctuación de la viscosidad de la soldadura en pasta personalizada no superó el 5 % en 72 horas bajo la misma temperatura y humedad. Esto se atribuye Al control preciso del espesor de la capa de pasivación del polvo de estaño a 3,2 nm ± 0,3 nm, combinado con el mecanismo de pasivación sinérgico del benzotriazol y mercaptobenzotiazol en el fundente, lo que hace que el comportamiento de adelgazamiento por cizallamiento de la pasta de soldadura sea más estable durante el laminado con espátula. La tasa de liberación de impresión aumentó del 92,4% Al 99,1%, con una mejora particularmente significativa en el rendimiento de impresión para los componentes 0201 y 01005.

Todos los ajustes de la fórmula se basan en más de 2000 verificaciones de ciclos de reflujo en la propia línea piloto de JiaJinYuan, sin depender del respaldo de datos de terceros. Antes de que cada lote de soldadura salga de fábrica, son obligatorios el análisis térmico DSC, la prueba de distribución del tamaño de partículas por difracción láser y una prueba de oxidación acelerada de 72 horas que simula el entorno de la línea de producción. Los clientes pueden ponerlo en producción directamente sin una adaptación secundaria, porque los parámetros ya se han integrado en su lógica de juicio SPI y AOI.