Selama penelitian dan pengembangan solder ODM untuk modul radar otomotif Jerman, kami menemukan bahwa kekosongan SAC305 konvensional pada BGA pitch 0,4 mm umumnya melebihi 8%, sedangkan standar penerimaan pelanggan dibatasi secara ketat pada angka 3%. Hal ini memaksa kami melakukan penyesuaian paralel dari tiga arah: rasio paduan, pembawa aktivator, dan morfologi serbuk logam. Pada akhirnya, dengan menambahkan jejak nikel untuk menghambat pertumbuhan berlebihan IMC Cu-Sn, mengadopsi bubuk distribusi ukuran partikel bimodal untuk meningkatkan konsistensi kemerosotan pasta solder, dan mencocokkan sistem fluks asam organik pelepasan lambat, kami secara stabil mengurangi kekosongan hingga di bawah 2,6%, dan tingkat kelulusan pengambilan sampel sinar-X mencapai 99,8% selama tiga bulan berturut-turut.
Penyolderan suhu rendah tidak hanya menurunkan titik leleh, tetapi juga mempertahankan gaya pembasahan yang cukup dan kekuatan ikatan antar muka dalam kisaran 210℃~220℃. In Litbang solder ODM untuk papan kontrol utama ventilator domestik, kami secara tepat mengontrol konten Bi pada 2,8%±0,1%, yang tidak hanya menghindari risiko pengendapan fase getas di dekat titik eutektik Sn-Bi, tetapi juga memastikan bahwa sudut pembasahan kurang dari 25° pada suhu puncak 218℃ di lingkungan nitrogen. Nilai uji dorong rata-rata setelah reflow mencapai 4,3N, peningkatan 12% dibandingkan material asli pelanggan. Yang terpenting, pembersihan tidak diperlukan setelah penempatan SMT, dan tingkat kontaminasi ion dari residu yang tidak dibersihkan berada di bawah setara NaCl 0,5μg/cm².
Ketahanan oksidasi yang tinggi tidak dicapai dengan menumpuk antioksidan untuk meningkatkan indikator, namun dengan menghalangi reaksi oksidasi berantai pada permukaan bubuk timah di sumbernya. Selama perbandingan di lokasi di pabrik EMS di Tiongkok Timur, kami menemukan bahwa viskositas pasta solder konvensional meningkat sebesar 18% setelah 4 jam pembukaan, sedangkan fluktuasi viskositas pasta solder khusus tidak melebihi 5% dalam waktu 72 jam pada suhu dan kelembapan yang sama. Hal ini disebabkan oleh kontrol yang tepat dari ketebalan lapisan pasivasi bubuk timah pada 3,2nm±0,3nm, dikombinasikan dengan mekanisme pasivasi sinergis benzotriazol dan merkaptobenzotiazol dalam fluks, yang membuat perilaku penipisan geser pasta solder lebih stabil selama penggulungan alat pembersih yg terbuat dr karet. Tingkat pelepasan cetakan meningkat dari 92,4% menjadi 99,1%, dengan peningkatan yang sangat signifikan pada hasil pencetakan untuk komponen 0201 dan 01005.
Semua penyesuaian formula didasarkan pada lebih dari 2000 verifikasi siklus reflow di jalur percontohan JiaJinYuan sendiri, tanpa bergantung pada dukungan data pihak ketiga. Sebelum setiap batch solder meninggalkan pabrik, analisis termal DSC, pengujian distribusi ukuran partikel difraksi laser, dan uji oksidasi dipercepat selama 72 jam yang mensimulasikan lingkungan lini produksi adalah wajib. Pelanggan dapat langsung memasukkannya ke dalam produksi tanpa adaptasi sekunder, karena parameternya telah tertanam dalam logika penilaian SPI dan AOI mereka.
