Sa panahon ng ODM solder R&D para sa isang German automotive radar module, nalaman namin na ang voidage ng conventional SAC305 sa 0.4mm-pitch BGA sa pangkalahatan ay lumampas sa 8%, habang ang pamantayan ng pagtanggap ng customer ay mahigpit na nilimitahan sa 3%. Pinilit kaming gumawa ng magkatulad na pagsasaayos mula sa tatlong direksyon: ratio ng haluang metal, carrier ng activator, at morpolohiya ng metal powder. Sa huli, sa pamamagitan ng pagdaragdag ng trace nickel upang pigilan ang labis na paglaki ng Cu-Sn IMC, paggamit ng bimodal particle size distribution powder upang mapabuti ang Solder Paste slump consistency, at pagtutugma ng isang slow-release na organic acid Flux system, matatag naming binawasan ang voidage sa ibaba 2.6%, at ang X-ray sampling PASS rate ay umabot sa 99.8% na magkakasunod na buwan.
Ang mababang temperatura na paghihinang ay hindi lamang pagpapababa ng punto ng pagkatunaw, ngunit pagpapanatili ng sapat na lakas ng basa at lakas ng pagkakabuklod ng interface sa hanay na 210 ℃~220 ℃. In ODM solder R&D para sa isang domestic ventilator main control board, tiyak na kinokontrol namin ang Bi content sa 2.8%±0.1%, na hindi lamang iniiwasan ang panganib ng brittle phase precipitation malapit sa Sn-Bi eutectic point, ngunit tinitiyak din na ang anggulo ng basa ay mas mababa sa 25° sa peak temperature sa nitrogen na kapaligiran. Ang average na halaga ng thrust test pagkatapos ng reflow ay umabot sa 4.3N, isang 12% na pagpapabuti sa orihinal na materyal ng customer. Higit sa lahat, walang kinakailangang paglilinis pagkatapos ng paglalagay ng SMT, at ang antas ng kontaminasyon ng ion ng mga no-clean residues ay mas mababa sa 0.5μg/cm² katumbas ng NaCl.
Ang mataas na paglaban sa oksihenasyon ay hindi nakakamit sa pamamagitan ng pagtatambak ng mga antioxidant upang magpalaki ng mga indicator, ngunit sa pamamagitan ng pagharang sa chain oxidation reaction sa ibabaw ng lata na pulbos sa pinagmulan. Sa panahon ng on-site na paghahambing sa isang pabrika ng EMS sa East China, nalaman namin na ang lagkit ng conventional solder paste ay tumaas ng 18% pagkatapos ng 4 na oras ng pagbubukas, habang ang lagkit na pagbabagu-bago ng custom na solder paste ay hindi lalampas sa 5% sa loob ng 72 oras sa ilalim ng parehong temperatura at halumigmig. Ito ay iniuugnay sa tumpak na kontrol ng kapal ng layer ng passivation ng tin powder sa 3.2nm±0.3nm, na sinamahan ng synergistic passivation na mekanismo ng benzotriazole at mercaptobenzothiazole sa flux, na ginagawang mas matatag ang shear-thinning na gawi ng solder paste sa panahon ng squeegee rolling. Tumaas ang rate ng pag-print mula 92.4% hanggang 99.1%, na may partikular na makabuluhang pagpapabuti sa ani ng pag-print para sa 0201 at 01005 na mga bahagi.
Ang lahat ng mga pagsasaayos ng formula ay batay sa higit sa 2000 reflow cycle na pag-verify sa sariling pilot line ng JiaJinYuan, nang hindi umaasa sa pag-endorso ng data ng third-party. Bago umalis ang bawat batch ng solder sa pabrika, ang DSC thermal analysis, laser diffraction particle size distribution testing, at isang 72-hour accelerated oxidation test simulating production line environment ay sapilitan. Maaaring direktang ilagay ito ng mga customer sa produksyon nang walang pangalawang adaptasyon, dahil ang mga parameter ay nai-embed na sa kanilang SPI at AOI na lohika ng paghatol.
