A avaliação da amostra de pasta de solda não é uma formalidade processual para aprovação do pedido; em vez disso, executamos três ou mais rodadas de impressão seguidas de reFluxo em equipamentos de linha de produção usando estênceis reais, PCBs reais e rodos reais. Exigimos pelo menos cinco conjuntos de testes paralelos para cada lote de pasta de solda de amostra, incluindo verificação inicial da capacidade de impressão a 25°C ambiente, teste de estabilidade de reimpressão após 48 horas de armazenamento em temperatura ambiente e avaliação de adaptabilidade de operação contínua sob flutuações simuladas de temperatura e umidade na oficina (20°C~32°C, 40%UR~75%UR). Somente esses dados podem refletir o desempenho da pasta de solda de amostra em uma linha de produção SMT real.

Os testes de capacidade de impressão devem usar as dimensões e espessura da abertura do estêncil da produção em massa real do cliente, e placas de teste padrão não podem ser usadas como substitutas. Se a taxa de transferência da pasta de solda para blocos de componentes 0201 sob um estêncil de 0,1 mm de espessura for inferior a 72%, isso indica que o índice tixotrópico da pasta de solda da amostra é incompatível. Se ocorrer ponte ou solda insuficiente nas aberturas correspondentes ao passo QFP-100 sob um estêncil de 0,12 mm de espessura, verifique imediatamente se a distribuição do tamanho das partículas da pasta de solda da amostra excede a faixa de 5 ~ 25 μm e, simultaneamente, use um microscópio para observar se o número de resíduos de esferas de solda excede o limite superior de 3 por milímetro quadrado especificado em IPC-J-STD-005.

O teste de queda de solda usa um molde cilíndrico de aço inoxidável com diâmetro de 10 mm e altura de 2,5 mm. Após distribuição em estágio de temperatura constante de 25°C, o molde é deixado em repouso por 15 minutos antes de medir o diâmetro espalhado. A taxa de propagação da pasta de solda de amostra qualificada deve ser controlada entre 1,35 e 1,65. Um valor abaixo de 1,35 indica uma viscosidade excessivamente alta, levando a uma liberação deficiente, enquanto um valor acima de 1,65 prevê um alto risco de absorção ou formação de ponte durante o refluxo. Este valor deve estar fortemente correlacionado com as configurações do rodo de pressão de 0,35 MPa, velocidade de 45 mm/s e velocidade de separação de 1,2 mm/s; discutir a queda sem parâmetros de equipamento não tem sentido.

O teste de viscosidade deve ser medido usando um viscosímetro de cone e placa Brookfield em velocidades de rotação duplas de 0,5 rpm e 5 rpm. Se a viscosidade da pasta de solda da amostra for superior a 120Pa·s sob baixo cisalhamento e inferior a 35Pa·s sob alto cisalhamento, isso indica características anormais de afinamento por cisalhamento. Este tipo de pasta de solda tem tendência a formar fios no momento em que o rodo é iniciado e difícil de ser totalmente liberada durante a fase de separação após a impressão. Já retrabalhamos três lotes de placas BGA na linha de produção Fuji NXT devido a esse problema.

A verificação da molhabilidade deve ser realizada com dez ciclos de refluxo cada em placas de cobre nu e placas OSP especificadas pelo cliente, com temperatura de pico de 235°C e tempo acima do liquidus de 65 segundos. Um ângulo de molhamento da junta de solda menor que 35° é considerado aprovado, mas o mais importante é observar se a superfície da junta de solda parece opaca e sem brilho ou localmente esbranquiçada. Isto muitas vezes indica uma proporção desequilibrada de resina na pasta de solda da amostra ou uma temperatura de decomposição do agente de ativação excessivamente baixa; mesmo que o ângulo de contato seja qualificado, o lote não pode ser liberado.

Todos os dados de avaliação da pasta de solda devem ser assinados e confirmados conjuntamente pelas equipes de Processo, PE e SQE. Se algum item falhar, o lote de pasta de solda de amostra será considerado não aprovado e nenhuma"aceitação de concessão" será permitida. Como a pasta de solda é a primeira porta para a qualidade da soldagem, se houver problemas, todos os processos subsequentes serão apenas consertar vazamentos.