La evaluación de muestras de soldadura en pasta no es una formalidad procesal para la aprobación de un pedido; en su lugar, ejecutamos tres o más rondas de impresión seguidas de reflujo en equipos de la línea de producción utilizando plantillas reales, PCB reales y raseros reales. Requerimos Al menos cinco conjuntos de pruebas paralelas para cada lote de muestra de soldadura en pasta, incluida la verificación inicial de la capacidad de impresión a una temperatura ambiente de 25 °C, la prueba de estabilidad de reimpresión después de 48 horas de almacenamiento a temperatura ambiente y la evaluación continua de la adaptabilidad de la operación bajo fluctuaciones simuladas de temperatura y humedad en el taller (20 °C ~ 32 °C, 40 % RH ~ 75 % RH). Sólo estos datos pueden reflejar el rendimiento de la soldadura en pasta de muestra en una línea de producción SMT real.

Las pruebas de imprimibilidad deben utilizar las dimensiones y el grosor de la apertura de la plantilla de la producción en masa real del cliente, y los tableros de prueba estándar no se pueden utilizar como sustitutos. Si la tasa de transferencia de soldadura en pasta para las almohadillas del componente 0201 bajo una plantilla de 0,1 mm de espesor es inferior Al 72%, indica que el índice tixotrópico de la muestra de soldadura en pasta no coincide. Si se producen puentes o soldadura insuficiente en las aberturas correspondientes Al paso QFP-100 bajo una plantilla de 0,12 mm de espesor, verifique inmediatamente si la distribución del tamaño de las partículas de la pasta de soldadura de muestra excede el rango de 5 ~ 25 μm y simultáneamente use un microscopio para observar si el número de residuos de bolas de soldadura excede el límite superior de 3 por milímetro cuadrado especificado en IPC-J-STD-005.

La prueba de asentamiento de soldadura utiliza un molde cilíndrico de acero inoxidable con un diámetro de 10 mm y una altura de 2,5 mm. Después de dispensar en una etapa de temperatura constante de 25°C, el molde se deja reposar durante 15 minutos antes de medir el diámetro extendido. La proporción de dispersión de la muestra de soldadura en pasta calificada debe controlarse entre 1,35 y 1,65. Un valor inferior a 1,35 indica una viscosidad excesivamente alta que conduce a una liberación deficiente, mientras que un valor superior a 1,65 predice un alto riesgo de formación de mechas o formación de puentes durante el reflujo. Este valor debe estar fuertemente correlacionado con los ajustes de la escobilla de goma de 0,35 MPa de presión, velocidad de 45 mm/s y velocidad de separación de 1,2 mm/s; Hablar de crisis sin parámetros de equipamiento no tiene sentido.

La prueba de viscosidad debe medirse utilizando un viscosímetro de cono y placa Brookfield a velocidades de rotación duales de 0,5 rpm y 5 rpm. Si la viscosidad de la muestra de soldadura en pasta es superior a 120 Pa·s bajo cizallamiento bajo y menor a 35 Pa·s bajo cizallamiento alto, indica características anormales de adelgazamiento por cizallamiento. Este tipo de soldadura en pasta tiende a formar hilos en el momento en que se inicia la espátula y es difícil de liberar por completo durante la fase de separación después de la impresión. Ya hemos reelaborado tres lotes de placas empaquetadas BGA en la línea de producción Fuji NXT debido a este problema.

La verificación de la humectabilidad debe realizarse con diez ciclos de reflujo cada uno en tableros de cobre desnudo y tableros OSP especificados por el cliente, con una temperatura máxima de 235°C y un tiempo por encima del liquidus de 65 segundos. Un ángulo de humectación de la junta de soldadura inferior a 35° se considera aceptable, pero lo más importante es observar si la superficie de la junta de soldadura parece opaca y sin brillo o si está localmente blanqueada. Esto a menudo indica una proporción de colofonia desequilibrada en la muestra de soldadura en pasta o una temperatura de descomposición del agente de activación excesivamente baja; Incluso si el ángulo de contacto está calificado, el lote no se puede liberar.

Todos los datos de evaluación de soldadura en pasta deben ser firmados y confirmados conjuntamente por los equipos de Proceso, PE y SQE. Si alguno de los elementos falla, el lote de muestra de soldadura en pasta se considera no aprobado y no se permite la"aceptación de concesión" Debido a que la soldadura en pasta es la primera puerta a la calidad de la soldadura, si tiene problemas, todos los procesos posteriores solo sirven para reparar fugas.