焊膏样品评估不是订单批准的程序手续；相反，我们使用真实的模板、真实的 PCB 和真实的刮刀进行三轮或更多轮印刷，然后在生产线设备上进行回流焊。我们要求每批次锡膏样品至少进行五组平行测试，包括25℃环境下的初始印刷适性验证、室温储存48小时后的重印稳定性测试、以及模拟车间温湿度波动（20℃~32℃、40%RH~75%RH）下的连续操作适应性评估。只有这些数据才能反映样品焊膏在真实SMT生产线上的性能。

适印性测试必须使用客户实际批量生产的钢网孔径尺寸和厚度，不能用标准测试板代替。如果0.1mm厚的钢网下0201元件焊盘的焊膏转移率低于72%，则表明样品焊膏的触变指数不匹配。如果0.12mm厚的钢网下QFP-100间距对应的孔径出现桥连或焊锡不足的情况，应立即检查样品焊膏的粒径分布是否超过5~25μm范围，同时用显微镜观察焊球残留数是否超过IPC-J-STD-005规定的每平方毫米3个的上限。

焊料塌落度测试使用直径为10mm、高度为2.5mm的不锈钢圆柱形模具。在 25°C 恒温台上点胶后，将模具静置 15 分钟，然后测量铺展直径。合格样品焊膏的铺展比应控制在1.35～1.65之间。低于 1.35 的值表明粘度过高，导致脱模不良，而高于 1.65 的值则预示着回流焊过程中芯吸或桥接的风险很高。该值必须与刮刀设定的0.35MPa压力、45mm/s速度、1.2mm/s分离速度密切相关；在没有设备参数的情况下讨论坍落度是没有意义的。

粘度测试必须使用 Brookfield 锥板粘度计以 0.5rpm 和 5rpm 的双转速进行测量。如果样品焊膏的粘度在低剪切下高于120Pa·s，在高剪切下低于35Pa·s，则表明剪切稀化特性异常。此类焊膏在刮刀启动时容易拉丝，并且在印刷后的分离阶段难以完全释放。由于这个问题，我们已经对富士NXT生产线上的三批BGA封装板进行了返工。

润湿性验证必须在客户指定的裸铜板和 OSP 板上进行 10 次回流焊循环，峰值温度为 235°C，高于液相线的时间为 65 秒。焊点润湿角小于35°视为合格，但更关键的是观察焊点表面是否显得暗淡无光泽或局部发白。这往往表明焊膏样品中的松香比例不平衡或活化剂分解温度过低；即使接触角合格，该批次也不能放行。

所有焊膏评估数据必须由工艺、PE 和 SQE 团队共同签署和确认。若有单项不合格，则判定该批次样品锡膏不合格，不得“让步验收”。因为锡膏是焊接质量的第一道关口，如果出现问题，后续的所有工序都只是补漏而已。