Evaluasi sampel pasta solder bukanlah formalitas prosedural untuk persetujuan pesanan; sebagai gantinya, kami menjalankan tiga putaran pencetakan atau lebih yang diikuti dengan proses reflow pada peralatan lini produksi menggunakan stensil asli, PCB asli, dan alat pembersih karet asli. Kami memerlukan setidaknya lima set pengujian paralel untuk setiap kumpulan sampel pasta solder, termasuk verifikasi kemampuan cetak awal pada suhu sekitar 25°C, pengujian stabilitas pencetakan ulang setelah penyimpanan suhu ruangan selama 48 jam, dan penilaian kemampuan adaptasi pengoperasian berkelanjutan dalam simulasi fluktuasi suhu dan kelembapan bengkel (20°C~32°C, 40%RH~75%RH). Hanya data ini yang dapat mencerminkan kinerja sampel pasta solder pada lini produksi SMT sebenarnya.
Pengujian kemampuan cetak harus menggunakan dimensi dan ketebalan bukaan stensil dari produksi massal aktual pelanggan, dan papan uji standar tidak dapat digunakan sebagai pengganti. Jika laju transfer pasta solder untuk bantalan komponen 0201 di bawah stensil setebal 0,1 mm lebih rendah dari 72%, ini menunjukkan bahwa indeks tiksotropik sampel pasta solder tidak cocok. Jika terjadi bridging atau solder yang tidak mencukupi pada lubang yang sesuai dengan pitch QFP-100 di bawah stensil setebal 0,12 mm, segera periksa apakah distribusi ukuran partikel sampel pasta solder melebihi kisaran 5~25μm, dan secara bersamaan gunakan mikroskop untuk mengamati apakah jumlah residu bola solder melebihi batas atas 3 per milimeter persegi yang ditentukan dalam IPC-J-STD-005.
Pengujian solder slump menggunakan cetakan silinder stainless steel dengan diameter 10mm dan tinggi 2,5mm. Setelah dispensing pada tahap suhu konstan 25°C, cetakan didiamkan selama 15 menit sebelum diukur diameter olesannya. Rasio penyebaran pasta solder sampel yang memenuhi syarat harus dikontrol antara 1,35 dan 1,65. Nilai di bawah 1,35 menunjukkan viskositas yang terlalu tinggi sehingga menghasilkan pelepasan yang buruk, sedangkan nilai di atas 1,65 menunjukkan adanya risiko tinggi terjadinya wicking atau bridging selama reflow. Nilai ini harus berkorelasi kuat dengan pengaturan alat pembersih karet pada tekanan 0,35MPa, kecepatan 45 mm/s, dan kecepatan pemisahan 1,2 mm/s; membahas kemerosotan tanpa parameter peralatan tidak ada artinya.
Pengujian viskositas harus diukur menggunakan viskometer kerucut-dan-pelat Brookfield pada kecepatan putaran ganda 0,5rpm dan 5rpm. Jika viskositas pasta solder sampel lebih tinggi dari 120Pa·s pada geser rendah dan lebih rendah dari 35Pa·s pada geser tinggi, hal ini menunjukkan karakteristik penipisan geser yang tidak normal. Jenis pasta solder ini cenderung merangkai saat alat pembersih yg terbuat dr karet dimulai, dan sulit untuk dilepaskan sepenuhnya selama fase pemisahan setelah pencetakan. Kami telah mengerjakan ulang tiga batch papan kemasan BGA di lini produksi Fuji NXT karena masalah ini.
Verifikasi keterbasahan harus dilakukan dengan sepuluh siklus reflow masing-masing pada papan tembaga telanjang dan papan OSP yang ditentukan oleh pelanggan, dengan suhu puncak 235°C dan waktu di atas likuidus 65 detik. Sudut pembasahan sambungan solder yang lebih kecil dari 35° dianggap lolos, namun yang lebih penting, amati apakah permukaan sambungan solder tampak kusam dan tidak berkilau atau memutih secara lokal. Hal ini sering kali menunjukkan rasio rosin yang tidak seimbang dalam sampel pasta solder atau suhu penguraian zat aktivasi yang terlalu rendah; meskipun sudut kontaknya memenuhi syarat, bets tidak dapat dilepaskan.
Semua data evaluasi pasta solder harus ditandatangani dan dikonfirmasi bersama oleh tim Proses, PE, dan SQE. Jika ada satu item yang gagal, kumpulan sampel pasta solder dinilai tidak lolos, dan tidak ada"penerimaan konsesi" yang diperbolehkan. Karena pasta solder merupakan gerbang pertama kualitas penyolderan, jika mengalami masalah maka semua proses selanjutnya hanya sekedar menambal kebocoran saja.
