การประเมินตัวอย่างการบัดกรีไม่ใช่ขั้นตอนที่เป็นทางการสำหรับการอนุมัติคำสั่งซื้อ แต่เราดำเนินการพิมพ์ตั้งแต่สามรอบขึ้นไป ตามด้วยการจัดวางใหม่บนอุปกรณ์สายการผลิตโดยใช้สเตนซิลจริง PCB จริง และไม้กวาดหุ้มยางจริง เราต้องการการทดสอบแบบขนานอย่างน้อยห้าชุดสำหรับตัวอย่างสารบัดกรีแต่ละชุด รวมถึงการตรวจสอบความสามารถในการพิมพ์เบื้องต้นที่อุณหภูมิแวดล้อม 25°C การทดสอบความเสถียรในการพิมพ์ซ้ำหลังจากเก็บรักษาอุณหภูมิห้องเป็นเวลา 48 ชั่วโมง และการประเมินความสามารถในการปรับตัวในการทำงานอย่างต่อเนื่องภายใต้ความผันผวนของอุณหภูมิและความชื้นในโรงงานจำลอง (20°C~32°C, 40%RH~75%RH) เฉพาะข้อมูลเหล่านี้เท่านั้นที่สามารถสะท้อนถึงประสิทธิภาพของตัวอย่างการบัดกรีในสายการผลิต SMT จริง

การทดสอบความสามารถในการพิมพ์ต้องใช้ขนาดรูรับแสงและความหนาของลายฉลุจากการผลิตจำนวนมากจริงของลูกค้า และไม่สามารถใช้กระดานทดสอบมาตรฐานแทนได้ หากอัตราการถ่ายโอนการบัดกรีสำหรับแผ่นส่วนประกอบ 0201 ใต้สเตนซิลหนา 0.1 มม. ต่ำกว่า 72% แสดงว่าดัชนี thixotropic ของการวางบัดกรีตัวอย่างไม่ตรงกัน หากการเชื่อมหรือการบัดกรีไม่เพียงพอเกิดขึ้นในช่องรับแสงที่สอดคล้องกับระยะห่างของ QFP-100 ใต้สเตนซิลหนา 0.12 มม. ให้ตรวจสอบทันทีว่าการกระจายขนาดอนุภาคของสารบัดกรีตัวอย่างเกินช่วง 5~25μm หรือไม่ และใช้กล้องจุลทรรศน์พร้อมกันเพื่อสังเกตว่าจำนวนลูกบอลบัดกรีตกค้างเกินขีดจำกัดบนที่ 3 ต่อตารางมิลลิเมตรที่ระบุใน IPC-J-STD-005 หรือไม่

การทดสอบการตกตะกอนของบัดกรีใช้แม่พิมพ์ทรงกระบอกสแตนเลสที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 10 มม. และสูง 2.5 มม. หลังจากการจ่ายที่อุณหภูมิคงที่ 25°C แม่พิมพ์จะถูกปล่อยทิ้งไว้เป็นเวลา 15 นาที ก่อนที่จะวัดเส้นผ่านศูนย์กลางการแพร่กระจาย อัตราการแพร่กระจายของสารบัดกรีตัวอย่างที่ผ่านการรับรองควรได้รับการควบคุมระหว่าง 1.35 ถึง 1.65 ค่าที่ต่ำกว่า 1.35 บ่งชี้ว่ามีความหนืดสูงเกินไปซึ่งนำไปสู่การปลดปล่อยที่ไม่ดี ในขณะที่ค่าที่สูงกว่า 1.65 คาดการณ์ว่ามีความเสี่ยงสูงที่จะเกิดการระบายหรือการเชื่อมต่อระหว่างการไหลกลับ ค่านี้จะต้องมีความสัมพันธ์อย่างมากกับการตั้งค่าไม้กวาดหุ้มยางที่ความดัน 0.35MPa ความเร็ว 45 มม./วินาที และความเร็วการแยก 1.2 มม./วินาที การพูดคุยถึงการตกต่ำโดยไม่มีพารามิเตอร์ของอุปกรณ์นั้นไม่มีความหมาย

การทดสอบความหนืดจะต้องวัดโดยใช้เครื่องวัดความหนืดแบบกรวยและเพลทของ Brookfield ที่ความเร็วการหมุนคู่ที่ 0.5 รอบต่อนาทีและ 5 รอบต่อนาที หากความหนืดของสารบัดกรีตัวอย่างสูงกว่า 120Pa·s ภายใต้แรงเฉือนต่ำ และต่ำกว่า 35Pa·s ภายใต้แรงเฉือนสูง แสดงว่ามีลักษณะการเฉือนบางผิดปกติ โลหะบัดกรีประเภทนี้มีแนวโน้มที่จะเกิดการพันกันในขณะที่ไม้กวาดหุ้มยางเริ่มต้น และยากต่อการคลายออกจนสุดในระหว่างขั้นตอนการแยกหลังการพิมพ์ เราได้ปรับปรุงบอร์ดแพคเกจ BGA สามชุดในสายการผลิต Fuji NXT เนื่องจากปัญหานี้

การตรวจสอบความสามารถในการเปียกน้ำจะต้องดำเนินการด้วยรอบการรีโฟลว์ 10 รอบในแต่ละรอบบนบอร์ดทองแดงเปลือยและบอร์ด OSP ที่ลูกค้าระบุ โดยมีอุณหภูมิสูงสุด 235°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลว 65 วินาที มุมเปียกของรอยบัดกรีที่เล็กกว่า 35° ถือว่าผ่าน แต่ในวิกฤตกว่านั้น ให้สังเกตว่าพื้นผิวรอยต่อบัดกรีดูหมองคล้ำและไม่มันวาวหรือมีสีขาวเฉพาะจุดหรือไม่ ซึ่งมักจะบ่งชี้ถึงอัตราส่วนขัดสนที่ไม่สมดุลในสารบัดกรีตัวอย่างหรืออุณหภูมิการสลายตัวของสารกระตุ้นที่ต่ำเกินไป แม้ว่ามุมสัมผัสจะผ่านเกณฑ์ แต่ก็ไม่สามารถปล่อยแบทช์ได้

ข้อมูลการประเมินการบัดกรีทั้งหมดจะต้องลงนามร่วมกันและยืนยันโดยทีมงาน Process, PE และ SQE หากรายการใดรายการหนึ่งล้มเหลว ชุดของสารบัดกรีตัวอย่างจะถูกตัดสินว่าไม่ผ่าน และไม่อนุญาตให้มี"การยอมรับสัมปทาน" เนื่องจากสารบัดกรีเป็นประตูแรกของคุณภาพการบัดกรี หากมีปัญหา กระบวนการที่ตามมาทั้งหมดจะเป็นเพียงการแก้ไขรอยรั่วเท่านั้น