焊膏樣品評估不是訂單批准的程序手續；相反，我們使用真實的模板、真實的 PCB 和真實的刮刀進行三輪或更多輪印刷，然後在生產線設備上進行回流焊。我們要求每批次錫膏樣本至少進行五組平行測試，包括25℃環境下的初始印刷適性驗證、室溫儲存48小時後的重印穩定性測試、以及模擬車間溫濕度波動（20℃~32℃、40%RH~75%RH）下的連續操作適應性評估。只有這些數據才能反映樣品焊膏在真實SMT生產線上的表現。

適印性測試必須使用客戶實際大量生產的鋼網孔徑尺寸和厚度，不能用標準測試板取代。如果0.1mm厚的鋼網下0201元件焊盤的焊膏轉移率低於72%，則表示樣品焊膏的觸變性指數不符。若0.12mm厚的鋼網下QFP-100間距對應的孔徑出現橋連或焊錫不足的情況，應立即檢查樣品焊膏的粒徑分佈是否超過5~25μm範圍，同時用顯微鏡觀察焊球殘留數是否超過IPC-J-STD-005規定的每平方毫米3個的上限。

焊料塌落測試使用直徑10mm、高度2.5mm的不銹鋼圓柱形模具。在 25°C 恆溫台上點膠後，將模具靜置 15 分鐘，然後測量鋪展直徑。合格樣品焊膏的鋪展比應控制在1.35～1.65之間。低於 1.35 的值表示黏度過高，導致脫模不良，而高於 1.65 的值則預示著回流焊接過程中芯吸或橋接的風險很高。該值必須與刮刀設定的0.35MPa壓力、45mm/s速度、1.2mm/s分離速度密切相關；在沒有設備參數的情況下討論坍落度是沒有意義的。

黏度測試必須使用 Brookfield 錐板黏度計以 0.5rpm 和 5rpm 的雙轉速進行測量。如果樣品焊膏的黏度在低剪切下高於120Pa·s，在高剪切下低於35Pa·s，則表示剪切稀化特性異常。此類焊膏在刮刀啟動時容易拉絲，並且在印刷後的分離階段難以完全釋放。由於這個問題，我們已經對富士NXT生產線上的三批BGA封裝板進行了返工。

潤濕性驗證必須在客戶指定的裸銅板和 OSP 板上進行 10 次回流焊接循環，峰值溫度為 235°C，高於液相線的時間為 65 秒。焊點潤濕角小於35°​​視為合格，但更關鍵的是觀察焊點表面是否顯得暗淡無光澤或局部發白。這往往表示焊膏樣本中的松香比例不平衡或活化劑分解溫度過低；即使接觸角合格，該批也不能放行。

所有焊膏評估數據必須由製程、PE 和 SQE 團隊共同簽署和確認。若有單項不合格，則判定該批次樣品錫膏不合格，不予「讓步驗收」。因為錫膏是焊接品質的第一道關口，如果有問題，後續的所有工序都只是補漏而已。