솔더 페이스트 샘플 평가는 주문 승인을 위한 절차적 형식이 아닙니다. 대신 실제 스텐실, 실제 PCB 및 실제 스퀴지를 사용하여 생산 라인 장비에서 리플로우를 수행한 후 3회 이상의 인쇄를 실행합니다. 우리는 주변 온도 25°C에서의 초기 인쇄성 검증, 실온 보관 48시간 후의 재인쇄 안정성 테스트, 시뮬레이션된 작업장 온도 및 습도 변동(20°C~32°C, 40%RH~75%RH) 하에서의 지속적인 작동 적응성 평가를 포함하여 각 샘플 솔더 페이스트 배치에 대해 최소 5세트의 병렬 테스트가 필요합니다. 이러한 데이터만이 실제 SMT 생산 라인의 샘플 솔더 페이스트 성능을 반영할 수 있습니다.

인쇄성 테스트는 고객의 실제 대량 생산에서 얻은 스텐실 애퍼처 치수와 두께를 사용해야 하며 표준 테스트 보드를 대체품으로 사용할 수 없습니다. 0.1mm 두께의 스텐실 아래 0201 부품 패드에 대한 솔더 페이스트 전달률이 72%보다 낮다면 이는 샘플 솔더 페이스트의 요변성 지수가 일치하지 않음을 나타냅니다. 0.12mm 두께의 스텐실 아래 QFP-100 피치에 해당하는 개구에서 브리지 또는 불충분한 솔더가 발생하는 경우 샘플 솔더 페이스트의 입자 크기 분포가 5~25μm 범위를 초과하는지 즉시 확인하는 동시에 현미경을 사용하여 솔더 볼 잔류 수가 IPC-J-STD-005에 지정된 상한값인 제곱밀리미터당 3개를 초과하는지 관찰합니다.

솔더 슬럼프 테스트는 직경 10mm, 높이 2.5mm의 스테인리스 스틸 원통형 몰드를 사용합니다. 25°C 항온 단계에서 디스펜싱한 후, 주형을 15분 동안 방치한 후 퍼짐 직경을 측정합니다. 적격 샘플 솔더 페이스트의 퍼짐 비율은 1.35에서 1.65 사이로 제어되어야 합니다. 1.35 미만의 값은 점도가 지나치게 높아 이형성이 불량하다는 것을 의미하며, 1.65를 초과하는 값은 리플로우 중 위킹(wicking) 또는 브리지(bridging) 위험이 높다는 것을 예측합니다. 이 값은 0.35MPa 압력, 45mm/s 속도 및 1.2mm/s 분리 속도의 스퀴지 설정과 밀접한 상관관계가 있어야 합니다. 장비 변수 없이 슬럼프를 논의하는 것은 의미가 없습니다.

점도 테스트는 0.5rpm 및 5rpm의 이중 회전 속도에서 Brookfield 원뿔형 점도계를 사용하여 측정해야 합니다. 샘플 솔더 페이스트의 점도가 저전단에서 120Pa·s보다 높고 고전단에서 35Pa·s보다 낮으면 비정상적인 전단 박화 특성을 나타냅니다. 이러한 유형의 솔더 페이스트는 스퀴지가 시작되는 순간 줄이 생기기 쉽고 인쇄 후 분리 단계에서 완전히 분리되기 어렵습니다. 이 문제로 인해 우리는 이미 Fuji NXT 생산 라인에서 BGA 패키지 보드 3개 배치를 재작업했습니다.

습윤성 검증은 고객이 지정한 순동 보드 및 OSP 보드에서 각각 10회의 리플로우 사이클을 통해 수행되어야 하며 최고 온도는 235°C이고 액상선 초과 시간은 65초입니다. 35°보다 작은 솔더 조인트 젖음 각도는 합격으로 간주되지만 더 중요한 것은 솔더 조인트 표면이 흐릿하고 광택이 없거나 국부적으로 하얗게 나타나는지 관찰하는 것입니다. 이는 종종 샘플 솔더 페이스트의 로진 비율이 불균형하거나 지나치게 낮은 활성화제 분해 온도를 나타냅니다. 접촉각이 적합하더라도 배치를 출시할 수 없습니다.

모든 솔더 페이스트 평가 데이터는 프로세스, PE 및 SQE 팀이 공동으로 서명하고 확인해야 합니다. 단일 항목이 실패하면 샘플 솔더 페이스트 배치가 통과되지 않은 것으로 판단되며"양보 수락"이 허용되지 않습니다. 솔더 페이스트는 솔더링 품질의 첫 번째 관문이기 때문에 문제가 있는 경우 모든 후속 프로세스는 누출을 패치하는 것뿐입니다.