Penilaian sampel tampal pateri bukanlah formaliti prosedur untuk kelulusan pesanan; sebaliknya, kami menjalankan tiga atau lebih pusingan percetakan diikuti dengan pengaliran semula pada peralatan barisan pengeluaran menggunakan stensil sebenar, PCB sebenar dan squeegee sebenar. Kami memerlukan sekurang-kurangnya lima set ujian selari untuk setiap kelompok tampal pateri sampel, termasuk pengesahan kebolehcetakan awal pada ambien 25°C, ujian kestabilan pencetakan semula selepas 48 jam penyimpanan suhu bilik, dan penilaian kebolehsuaian operasi berterusan di bawah turun naik suhu dan kelembapan bengkel simulasi (20°C~32°C, 40%RH).~75%RH). Hanya data ini boleh mencerminkan prestasi tampal pateri sampel pada barisan pengeluaran SMT sebenar.
Ujian kebolehcetakan mesti menggunakan dimensi apertur stensil dan ketebalan daripada pengeluaran besar-besaran sebenar pelanggan, dan papan ujian standard tidak boleh digunakan sebagai pengganti. Jika kadar pemindahan tampal pateri untuk pad komponen 0201 di bawah stensil setebal 0.1mm adalah lebih rendah daripada 72%, ini menunjukkan bahawa indeks thixotropic pes pateri sampel tidak sepadan. Jika penjembatan atau pateri tidak mencukupi berlaku dalam apertur sepadan dengan padang QFP-100 di bawah stensil setebal 0.12mm, segera periksa sama ada taburan saiz zarah tampal pateri sampel melebihi julat 5~25μm, dan pada masa yang sama gunakan mikroskop untuk memerhati sama ada bilangan sisa bola pateri melebihi had atas 3 STD setiap milimeter persegi yang dinyatakan dalam IPC0-J5.
Ujian solder slump menggunakan acuan silinder keluli tahan karat dengan diameter 10mm dan ketinggian 2.5mm. Selepas mendispens pada peringkat suhu malar 25°C, acuan dibiarkan selama 15 minit sebelum mengukur diameter hamparan. Nisbah taburan pes pateri sampel yang layak hendaklah dikawal antara 1.35 dan 1.65. Nilai di bawah 1.35 menunjukkan kelikatan yang terlalu tinggi yang membawa kepada pelepasan yang lemah, manakala nilai di atas 1.65 meramalkan risiko tinggi penyadapan atau penyambungan semasa pengaliran semula. Nilai ini mesti berkorelasi kuat dengan tetapan squeegee tekanan 0.35MPa, kelajuan 45mm/s dan kelajuan pemisahan 1.2mm/s; membincangkan kemerosotan tanpa parameter peralatan adalah tidak bermakna.
Ujian kelikatan mesti diukur menggunakan viskometer kon-dan-plat Brookfield pada kelajuan dua putaran 0.5rpm dan 5rpm. Jika kelikatan tampal pateri sampel lebih tinggi daripada 120Pa·s di bawah ricih rendah dan lebih rendah daripada 35Pa·s di bawah ricih tinggi, ia menunjukkan ciri penipisan ricih yang tidak normal. Tampal pateri jenis ini terdedah kepada rentetan saat squeegee bermula, dan sukar untuk dilepaskan sepenuhnya semasa fasa pemisahan selepas mencetak. Kami telah mengolah semula tiga kelompok papan berpakej BGA pada barisan pengeluaran Fuji NXT disebabkan isu ini.
Pengesahan kebolehbasahan mesti dilakukan dengan sepuluh kitaran pengaliran semula setiap satu pada papan kuprum kosong dan papan OSP yang ditentukan oleh pelanggan, dengan suhu puncak 235°C dan masa melebihi cecair 65 saat. Sudut pembasahan sendi pateri yang lebih kecil daripada 35° dianggap melepasi, tetapi lebih kritikal, perhatikan sama ada permukaan sambungan pateri kelihatan kusam dan tidak berkilat atau diputihkan secara tempatan. Ini selalunya menunjukkan nisbah rosin yang tidak seimbang dalam pes pateri sampel atau suhu penguraian agen pengaktifan yang terlalu rendah; walaupun sudut sentuhan layak, kumpulan tidak boleh dilepaskan.
Semua data penilaian tampal pateri mesti ditandatangani bersama dan disahkan oleh pasukan Proses, PE dan SQE. Jika mana-mana satu item gagal, kumpulan pes pateri sampel dinilai sebagai tidak lulus, dan tiada"penerimaan konsesi" dibenarkan. Oleh kerana pes pateri adalah pintu pertama kualiti pematerian, jika ia mempunyai masalah, semua proses seterusnya hanya menampal kebocoran.
