Ang pagsusuri ng sample ng Solder Paste ay hindi isang pormalidad ng pamamaraan para sa pag-apruba ng order; sa halip, nagpapatakbo kami ng tatlo o higit pang round ng pag-print na sinusundan ng reflow sa production line equipment gamit ang mga tunay na stencil, totoong PCB, at totoong squeegee. Nangangailangan kami ng hindi bababa sa limang hanay ng mga parallel na pagsubok para sa bawat batch ng sample na solder paste, kabilang ang paunang pag-verify ng printability sa 25°C ambient, muling pag-print ng stability testing pagkatapos ng 48 oras na pag-imbak sa temperatura ng kwarto, at tuluy-tuloy na pagtasa sa adaptability ng operasyon sa ilalim ng simulate na temperatura ng workshop at pagbabago-bago ng halumigmig (20°C~32°C, 40%RH~75%RH). Tanging ang mga data na ito ang makakapagpakita ng pagganap ng sample na solder paste sa isang tunay na linya ng produksyon ng SMT.

Ang pagsubok sa kakayahang mai-print ay dapat gumamit ng mga dimensyon ng siwang ng stencil at kapal mula sa aktwal na mass production ng customer, at hindi maaaring gamitin ang mga karaniwang test board bilang kapalit. Kung ang solder paste transfer rate para sa 0201 component pad sa ilalim ng 0.1mm makapal na stencil ay mas mababa sa 72%, ito ay nagpapahiwatig na ang thixotropic index ng sample na solder paste ay hindi tugma. Kung ang bridging o hindi sapat na solder ay nangyayari sa mga aperture na tumutugma sa QFP-100 pitch sa ilalim ng 0.12mm makapal na stencil, agad na suriin kung ang particle size distribution ng sample solder paste ay lumampas sa 5~25μm range, at sabay-sabay na gumamit ng mikroskopyo upang obserbahan kung ang bilang ng solder ball residues ay lumampas sa itaas na limitasyon na 3 sa bawat square millimeter-JST na tinukoy sa IPC00meter square.

Ang solder slump testing ay gumagamit ng stainless steel cylindrical mold na may diameter na 10mm at taas na 2.5mm. Pagkatapos mag-dispense sa 25°C constant temperature stage, ang amag ay iiwan na tumayo ng 15 minuto bago sukatin ang spread diameter. Ang spread ratio ng qualified sample solder paste ay dapat kontrolin sa pagitan ng 1.35 at 1.65. Ang isang value na mas mababa sa 1.35 ay nagpapahiwatig ng labis na mataas na lagkit na humahantong sa mahinang paglabas, habang ang isang halaga sa itaas ng 1.65 ay hinuhulaan ang isang mataas na panganib ng wicking o bridging sa panahon ng reflow. Ang value na ito ay dapat na malakas na nauugnay sa mga setting ng squeegee na 0.35MPa pressure, 45mm/s speed, at 1.2mm/s separation speed; Ang pagtalakay sa pagbagsak nang walang mga parameter ng kagamitan ay walang kahulugan.

Dapat masukat ang viscosity testing gamit ang Brookfield cone-and-plate viscometer sa dalawahang bilis ng pag-ikot na 0.5rpm at 5rpm. Kung ang lagkit ng sample na solder paste ay mas mataas sa 120Pa·s sa ilalim ng mababang paggugupit at mas mababa sa 35Pa·s sa ilalim ng mataas na paggugupit, ito ay nagpapahiwatig ng abnormal na mga katangian ng pagnipis ng paggugupit. Ang ganitong uri ng solder paste ay madaling ma-string sa sandaling magsimula ang squeegee, at mahirap na ganap na ilabas sa panahon ng separation phase pagkatapos ng pag-print. Nagawa na namin ang tatlong batch ng BGA packaged boards sa linya ng produksyon ng Fuji NXT dahil sa isyung ito.

Ang pag-verify sa pagiging basa ay dapat isagawa nang may sampung reflow cycle bawat isa sa mga bare copper board at OSP board na tinukoy ng customer, na may pinakamataas na temperatura na 235°C at isang oras na mas mataas sa liquidus na 65 segundo. Ang isang solder joint wetting angle na mas maliit sa 35° ay itinuturing na pumasa, ngunit mas kritikal, obserbahan kung ang solder joint surface ay mukhang mapurol at walang kinang o lokal na puti. Ito ay madalas na nagpapahiwatig ng isang hindi balanseng ratio ng rosin sa sample na solder paste o isang sobrang mababang activation agent decomposition temperature; kahit na qualified ang contact angle, hindi mailalabas ang batch.

Ang lahat ng data ng pagsusuri ng solder paste ay dapat magkasamang nilagdaan at kumpirmahin ng mga koponan ng Proseso, PE, at SQE. Kung nabigo ang anumang solong item, ang batch ng sample na solder paste ay hinuhusgahan bilang hindi pumasa, at walang"pagtanggap ng konsesyon" ang pinapayagan. Dahil ang solder paste ay ang unang gate ng kalidad ng paghihinang, kung ito ay may mga problema, ang lahat ng kasunod na proseso ay patching leaks lamang.