A parte mais frustrante do retrabalho de PCBs antigos é a oxidação enegrecida das placas de solda, especialmente para placas de controle industrial e placas de estação base de comunicação que foram armazenadas por mais de três anos. Um denso filme de óxido misto de CuO/Cu₂O se formou na camada superficial de cobre, e o fio de solda 63/37 comum não consegue molhá-lo. Assim que a ponta do ferro de solda toca a almofada, a solda encolhe, forma uma bola e a altura de molhamento é inferior a 0,1 mm. Este fenômeno é significativamente melhorado após a intervenção do fio de solda de alta atividade JJY JL-95A. Seu Fluxo à base de colofônia adiciona um sistema de ativação de haleto orgânico verificado na linha de produção, que pode completar a decomposição do filme de óxido e a formação inicial do composto intermetálico interfacial IMC em 0,8 segundos a uma temperatura do ferro de solda de 320°C±10°C.

A identificação de placas de solda oxidadas deve combinar características macroscópicas e microscópicas

Você não pode avaliar se ele está oxidado apenas pela inspeção visual. Primeiro, use uma lupa de 10x para observar se há manchas branco-acinzentadas sem brilho metálico na superfície da almofada e, em seguida, use o modo de diodo do multímetro para medir a resistência entre a almofada e o orifício adjacente. Se a resistência ultrapassar 2Ω e mudar com a prensagem, é basicamente confirmado que a folha de cobre sofreu oxidação profunda. Neste momento, se o fio de solda comum for usado à força para soldagem, mesmo que a superfície pareça estanhada, a inspeção por raios X ainda encontrará vazios de mais de 0,05 mm na parte inferior da junta de solda e microfissuras aparecerão após 50 testes de ciclo térmico.

A janela do processo do JJY JL 95A é 45℃ mais larga que a do fio de solda convencional

Na verdade, testamos e comparamos o desempenho de três fios de solda na mesma temperatura do ferro de solda de 310 ℃. O fio de solda comum precisa ser arrastado e soldado repetidamente 3 vezes para formar um filete de solda contínuo, enquanto o JL-95A pode atingir a umedecimento completo em um único tempo de permanência de 1,2 segundos. A chave é que seu resíduo de fluxo é âmbar translúcido após resfriamento e não corrosivo, e não induzirá erosão lateral da placa de PCB após 72 horas como alguns fios de solda com alto teor de halogênio, o que é crucial para equipamentos antigos que precisam operar por muito tempo após a manutenção.

As técnicas de soldagem manual devem ser ajustadas de forma síncrona

Mudar para fio de solda de alta atividade não significa reduzir os requisitos operacionais; em vez disso, testa mais a estabilidade da técnica. Porque após o aumento da atividade, a fluidez da solda fundida aumenta acentuadamente. Se o ângulo da ponta do ferro de solda for superior a 35 graus ou a velocidade de alimentação do fio for irregular, é muito fácil fazer com que a solda flua para as almofadas adjacentes e cause formação de ponte. Recomenda-se usar um ferro de solda de temperatura constante de 25 W com ponta pontiaguda de 0,5 mm, primeiro pré-aqueça a almofada a 260 ℃ e depois alimente o fio de forma síncrona. Todo o processo deve ser concluído em 1,5 segundos para evitar a ação contínua da alta temperatura agravando a difusão e oxidação da folha de cobre subjacente.

A limpeza pós-soldagem não pode ser omitida, mas o método deve ser preciso

Embora a corrosividade do resíduo JL-95A seja baixa, a tinta da máscara de solda na superfície de PCBs envelhecidos é em sua maioria quebradiça. Se for usada uma limpeza forte por imersão em solvente, o óleo verde formará bolhas e cairá. Em vez disso, use etanol absoluto com uma escova macia para limpar suavemente a parte local da junta de solda, concentrando-se na limpeza da área de acúmulo de fluxo na junção da borda da solda e da almofada. Caso contrário, é fácil formar caminhos de migração iônica em um ambiente úmido, acelerando a subsequente corrosão eletroquímica.