Bagian yang paling membuat frustrasi dalam pengerjaan ulang PCB lama adalah oksidasi bantalan solder yang menghitam, terutama untuk papan kontrol industri dan papan stasiun pangkalan komunikasi yang telah disimpan selama lebih dari tiga tahun. Lapisan oksida campuran padat CuO/Cu₂O telah terbentuk pada permukaan lapisan tembaga, dan kawat solder 63/37 biasa tidak dapat membasahinya sama sekali. Segera setelah ujung besi solder menyentuh bantalan, solder menyusut, menggembung, dan tinggi pembasahan kurang dari 0,1 mm. Fenomena ini membaik secara signifikan setelah intervensi kawat solder aktivitas tinggi JJY JL-95A. Fluks berbasis rosinnya menambahkan sistem aktivasi halida organik yang diverifikasi di lini produksi, yang dapat menyelesaikan dekomposisi film oksida dan pembentukan awal senyawa intermetalik antarmuka IMC dalam waktu 0,8 detik pada suhu besi solder 320℃±10℃.
Identifikasi bantalan solder teroksidasi harus menggabungkan fitur makroskopis dan mikroskopis
Anda tidak dapat menilai apakah ia teroksidasi hanya dengan inspeksi visual. Pertama, gunakan kaca pembesar 10x untuk mengamati apakah terdapat bercak abu-abu putih tanpa kilau logam pada permukaan bantalan, kemudian gunakan mode dioda multimeter untuk mengukur resistansi antara bantalan dan lubang tembus yang berdekatan. Jika resistansi melebihi 2Ω dan berubah saat ditekan, pada dasarnya dipastikan bahwa foil tembaga telah mengalami oksidasi yang dalam. Pada saat ini, jika kawat solder biasa digunakan secara paksa untuk menyolder, meskipun permukaannya tampak seperti kaleng, pemeriksaan sinar-X masih akan menemukan rongga lebih dari 0,05 mm di bagian bawah sambungan solder, dan retakan mikro akan muncul setelah 50 pengujian siklus termal.
Jendela proses JJY JL 95A lebih lebar 45℃ dibandingkan kawat solder konvensional
Kami sebenarnya menguji dan membandingkan kinerja tiga kabel solder pada suhu besi solder yang sama yaitu 310℃. Kawat solder biasa perlu diseret dan disolder berulang kali sebanyak 3 kali hingga hampir membentuk fillet solder kontinu, sedangkan JL-95A dapat mencapai pembasahan sempurna dalam satu waktu tunggu 1,2 detik. Kuncinya adalah residu fluksnya berwarna kuning bening setelah pendinginan dan tidak korosif, dan tidak akan menyebabkan erosi sisi bantalan PCB setelah 72 jam seperti beberapa kabel solder halogen tinggi, yang sangat penting untuk peralatan lama yang perlu beroperasi dalam waktu lama setelah pemeliharaan.
Teknik penyolderan manual harus disesuaikan secara serempak
Beralih ke kawat solder dengan aktivitas tinggi tidak berarti menurunkan persyaratan operasional; sebaliknya, ini lebih menguji stabilitas teknik. Karena setelah aktivitasnya ditingkatkan, fluiditas solder cair meningkat tajam. Jika sudut ujung besi solder lebih besar dari 35 derajat atau kecepatan pengumpanan kawat tidak merata, sangat mudah menyebabkan solder mengalir ke bantalan yang berdekatan dan menyebabkan penghubung. Disarankan untuk menggunakan besi solder suhu konstan 25W dengan ujung runcing 0,5 mm, pertama-tama panaskan bantalan hingga 260℃, lalu masukkan kabel secara serempak. Seluruh proses harus diselesaikan dalam waktu 1,5 detik untuk menghindari suhu tinggi yang terus menerus memperparah difusi dan oksidasi lapisan tembaga di bawahnya.
Pembersihan pasca penyolderan tidak bisa diabaikan tetapi caranya harus tepat
Meskipun korosifitas residu JL-95A rendah, tinta masker solder pada permukaan PCB yang sudah tua sebagian besar rapuh. Jika pembersihan dengan menggunakan pelarut yang kuat digunakan, hal ini akan menyebabkan minyak hijau melepuh dan rontok. Sebagai gantinya, gunakan etanol absolut dengan sikat lembut untuk menyeka bagian lokal sambungan solder dengan lembut, dengan fokus membersihkan area akumulasi fluks di persimpangan tepi solder dan bantalan. Jika tidak, akan mudah untuk membentuk jalur migrasi ion di lingkungan lembab, sehingga mempercepat korosi elektrokimia selanjutnya.
