오래된 PCB를 재작업할 때 가장 실망스러운 부분은 솔더 패드의 검게 산화되는 현상입니다. 특히 3년 이상 보관된 산업용 제어 보드 및 통신 기지국 보드의 경우 더욱 그렇습니다. 표면 구리층에는 CuO/Cu2O의 치밀한 혼합 산화막이 형성되어 있으며 일반 63/37 솔더 와이어는 전혀 젖지 않습니다. 납땜 인두 끝이 패드에 닿자마자 땜납이 수축하고 뭉치게 되며 젖음 높이가 0.1mm 미만이 됩니다. 이러한 현상은 JJY JL-95A 고활성 솔더 와이어를 개입시킨 후 크게 개선되었습니다. 로진 기반 플럭스는 생산 라인에서 검증된 유기 할로겐화물 활성화 시스템을 추가하여 납땜 인두 온도 320℃±10℃에서 산화막 분해와 계면 금속간 화합물 IMC의 초기 형성을 0.8초 이내에 완료할 수 있습니다.

산화된 솔더 패드의 식별은 거시적 특징과 미시적 특징을 결합해야 합니다.

육안 검사만으로는 산화 여부를 판단할 수 없습니다. 먼저 10x 돋보기를 사용하여 패드 표면에 금속 광택이 없는 회백색 패치가 있는지 관찰한 다음 멀티미터의 다이오드 모드를 사용하여 패드와 인접한 비아홀 사이의 온저항을 측정합니다. 저항이 2Ω을 초과하고 압착에 따라 변화한다면 기본적으로 동박이 심하게 산화된 것으로 확인됩니다. 이때 일반 납땜 와이어를 납땜에 강제로 사용하는 경우 표면이 주석 도금된 것처럼 보이더라도 X-Ray 검사를 통해 납땜 접합부 바닥에서 여전히 0.05mm 이상의 공극을 발견할 수 있으며 50회의 열 주기 테스트 후에 미세 균열이 나타납니다.

JJY JL 95A의 공정창은 기존 솔더와이어보다 45℃ 더 넓습니다.

우리는 실제로 310℃의 동일한 납땜 인두 온도에서 3개의 납땜 와이어의 성능을 테스트하고 비교했습니다. 일반 납땜 와이어는 연속 납땜 필렛을 간신히 형성하기 위해 3번 반복적으로 끌고 납땜해야 하는 반면, JL-95A는 1.2초의 단일 체류 시간 내에 완전한 젖음을 달성할 수 있습니다. 핵심은 플럭스 잔류물이 냉각 후 반투명 호박색이고 부식성이 없으며 일부 고할로겐 솔더 와이어처럼 72시간 후에도 PCB 패드 측면 침식을 유발하지 않는다는 것입니다. 이는 유지 관리 후 오랫동안 작동해야 하는 오래된 장비에 매우 중요합니다.

수동 납땜 기술은 동시에 조정되어야 합니다.

고활성 솔더 와이어로 전환한다고 해서 운영 요구 사항이 낮아지는 것은 아닙니다. 대신 기술의 안정성을 더 테스트합니다. 활성이 강화된 후에는 용융된 땜납의 유동성이 급격히 증가하기 때문입니다. 납땜 인두 팁의 각도가 35도보다 크거나 와이어 공급 속도가 고르지 않으면 납땜이 인접한 패드로 흘러 브리징이 발생하기 매우 쉽습니다. 팁이 0.5mm로 뾰족한 25W 항온 납땜 인두를 사용하는 것이 좋습니다. 먼저 패드를 260℃로 예열한 다음 와이어를 동시에 공급합니다. 밑에 있는 동박의 확산과 산화를 악화시키는 고온의 지속적인 작용을 피하기 위해 전체 공정은 1.5초 이내에 완료되어야 합니다.

납땜 후 청소는 생략할 수 없지만 방법은 정확해야 합니다.

JL-95A 잔류물의 부식성은 낮지만 노화된 PCB 표면의 솔더 마스크 잉크는 대부분 부서지기 쉽습니다. 강한 용제 침지 세척을 사용하면 녹색 오일에 물집이 생기고 떨어질 수 있습니다. 대신, 부드러운 브러시로 무수 에탄올을 사용하여 솔더 조인트의 국부적인 부분을 부드럽게 닦아내고 솔더 가장자리와 패드의 접합부에서 플럭스 축적 영역을 청소하는 데 중점을 둡니다. 그렇지 않으면 습한 환경에서 이온 이동 경로가 쉽게 형성되어 후속 전기화학적 부식이 가속화됩니다.