La parte más frustrante de reelaborar PCB viejos es la oxidación ennegrecida de las almohadillas de soldadura, especialmente en tableros de control industrial y tableros de estaciones base de comunicaciones que han estado almacenados durante más de tres años. Se ha formado una densa película de óxido mixto de CuO/Cu₂O en la capa de cobre de la superficie, y el alambre de soldadura ordinario 63/37 no puede mojarla en absoluto. Tan pronto como la punta del soldador toca la almohadilla, la soldadura se encoge, se forma una bola y la altura de humectación es inferior a 0,1 mm. Este fenómeno mejora significativamente después de la intervención del alambre de soldadura de alta actividad JJY JL-95A. Su fundente a base de colofonia agrega un sistema de activación de haluro orgánico verificado en la línea de producción, que puede completar la descomposición de la película de óxido y la formación inicial del compuesto intermetálico interfacial IMC en 0,8 segundos a una temperatura de soldador de 320 ℃ ± 10 ℃.

La identificación de soldaduras oxidadas debe combinar características macroscópicas y microscópicas.

No se puede juzgar si está oxidado únicamente con una inspección visual. Primero, use una lupa de 10x para observar si hay parches de color blanco grisáceo sin brillo metálico en la superficie de la almohadilla, luego use el modo de diodo del multímetro para medir la resistencia entre la almohadilla y el orificio de vía adyacente. Si la resistencia excede los 2Ω y cambia Al presionar, básicamente se confirma que la lámina de cobre ha sufrido una oxidación profunda. En este momento, si se utiliza a la fuerza alambre de soldadura común para soldar, incluso si la superficie parece estar estañada, la inspección por rayos X aún encontrará huecos de más de 0,05 mm en la parte inferior de la junta de soldadura y aparecerán microfisuras después de 50 pruebas de ciclo térmico.

La ventana de proceso de JJY JL 95A es 45 ℃ más amplia que la del alambre de soldadura convencional.

De hecho, probamos y comparamos el rendimiento de tres cables de soldadura a la misma temperatura del soldador de 310 ℃. El alambre de soldadura común debe arrastrarse y soldarse repetidamente 3 veces para formar apenas un filete de soldadura continuo, mientras que el JL-95A puede lograr una humectación completa en un solo tiempo de permanencia de 1,2 segundos. La clave es que su residuo de fundente es de color ámbar translúcido después del enfriamiento y no es corrosivo, y no inducirá la erosión del lado de la almohadilla de PCB después de 72 horas como algunos cables de soldadura con alto contenido de halógenos, lo cual es crucial para equipos antiguos que necesitan funcionar durante mucho tiempo después del mantenimiento.

Las técnicas de soldadura manual deben ajustarse sincrónicamente.

Cambiar a alambre de soldadura de alta actividad no significa reducir los requisitos operativos; en cambio, prueba más la estabilidad de la técnica. Porque una vez aumentada la actividad, la fluidez de la soldadura fundida aumenta considerablemente. Si el ángulo de la punta del soldador es superior a 35 grados o la velocidad de alimentación del alambre es desigual, es muy fácil hacer que la soldadura fluya hacia las almohadillas adyacentes y provoque puentes. Se recomienda utilizar un soldador de temperatura constante de 25 W con una punta puntiaguda de 0,5 mm, primero precalentar la almohadilla a 260 ℃ y luego alimentar el cable de forma sincrónica. Todo el proceso debe completarse en 1,5 segundos para evitar que la acción continua de las altas temperaturas agrave la difusión y oxidación de la lámina de cobre subyacente.

No se puede omitir la limpieza posterior a la soldadura, pero el método debe ser preciso.

Aunque la corrosividad del residuo de JL-95A es baja, la tinta de la máscara de soldadura en la superficie de los PCB envejecidos es en su mayor parte frágil. Si se utiliza una limpieza fuerte por inmersión en disolvente, el aceite verde se ampollará y se caerá. En su lugar, utilice etanol absoluto con un cepillo suave para limpiar suavemente la parte local de la unión de soldadura, centrándose en limpiar el área de acumulación de fundente en la unión del borde de soldadura y la almohadilla. De lo contrario, es fácil que se formen rutas de migración de iones en un ambiente húmedo, lo que acelera la corrosión electroquímica posterior.