ส่วนที่น่าหงุดหงิดที่สุดของการนำ PCB เก่ามาปรับปรุงใหม่ก็คือการเกิดออกซิเดชันที่ดำคล้ำของแผ่นบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับแผงควบคุมอุตสาหกรรมและบอร์ดสถานีฐานการสื่อสารที่ถูกเก็บไว้นานกว่าสามปี ฟิล์มออกไซด์ผสมหนาแน่นของ CuO/Cu₂O ก่อตัวขึ้นบนชั้นทองแดงที่พื้นผิว และลวดบัดกรี 63/37 ธรรมดาไม่สามารถทำให้เปียกได้เลย ทันทีที่ปลายหัวแร้งสัมผัสกับแผ่น โลหะบัดกรีจะหดตัว ลูกบอลขึ้น และความสูงของการเปียกจะน้อยกว่า 0.1 มม. ปรากฏการณ์นี้ได้รับการปรับปรุงอย่างมีนัยสำคัญหลังจากการแทรกแซงของลวดบัดกรีที่มีฤทธิ์สูง JJY JL-95A ฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนจะเพิ่มระบบกระตุ้นเฮไลด์อินทรีย์ที่ได้รับการตรวจสอบแล้วในสายการผลิต ซึ่งสามารถดำเนินการสลายตัวของฟิล์มออกไซด์และการก่อตัวของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิก IMC ในช่วงเริ่มต้นได้ภายใน 0.8 วินาทีที่อุณหภูมิหัวแร้ง 320°C±10°C

การระบุแผ่นบัดกรีที่ถูกออกซิไดซ์จะต้องรวมคุณสมบัติที่มองเห็นด้วยตาเปล่าและด้วยกล้องจุลทรรศน์

คุณไม่สามารถตัดสินได้ว่ามันถูกออกซิไดซ์หรือไม่โดยการตรวจสอบด้วยภาพเพียงอย่างเดียว ขั้นแรก ให้ใช้แว่นขยาย 10 เท่าเพื่อดูว่ามีแผ่นสีเทา-ขาวที่ไม่มีความแวววาวของโลหะบนพื้นผิวแผ่น จากนั้นใช้โหมดไดโอดของมัลติมิเตอร์เพื่อวัดความต้านทานออนระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดกับแผ่นที่อยู่ติดกันผ่านรู หากความต้านทานเกิน 2Ω และเปลี่ยนแปลงเมื่อมีการกด จะได้รับการยืนยันโดยทั่วไปว่าฟอยล์ทองแดงเกิดปฏิกิริยาออกซิเดชันแบบลึก ในเวลานี้ หากถูกบังคับให้ใช้ลวดบัดกรีธรรมดาในการบัดกรี แม้ว่าพื้นผิวจะดูเหมือนเป็นกระป๋องก็ตาม การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์จะยังพบช่องว่างมากกว่า 0.05 มม. ที่ด้านล่างของข้อต่อบัดกรี และรอยแตกขนาดเล็กจะปรากฏขึ้นหลังจากการทดสอบรอบความร้อน 50 ครั้ง

หน้าต่างกระบวนการของ JJY JL 95A กว้างกว่าลวดบัดกรีทั่วไปถึง 45°C

เราได้ทดสอบและเปรียบเทียบประสิทธิภาพของลวดบัดกรีสามเส้นที่อุณหภูมิหัวแร้งเดียวกันที่ 310°C ลวดบัดกรีธรรมดาจะต้องถูกลากและบัดกรีซ้ำๆ 3 ครั้งเพื่อให้แทบไม่เกิดเป็นเนื้อโลหะบัดกรีต่อเนื่อง ในขณะที่ JL-95A สามารถทำให้เปียกได้อย่างสมบูรณ์ภายในเวลาแฝงเพียง 1.2 วินาที สิ่งสำคัญคือสารตกค้างของฟลักซ์จะเป็นสีเหลืองอำพันโปร่งแสงหลังจากเย็นตัวลงและไม่กัดกร่อน และจะไม่ทำให้เกิดการกัดเซาะด้านข้างของแผ่น PCB หลังจาก 72 ชั่วโมง เช่นเดียวกับลวดบัดกรีฮาโลเจนสูงบางเส้น ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับอุปกรณ์เก่าที่ต้องใช้งานเป็นเวลานานหลังการบำรุงรักษา

เทคนิคการบัดกรีแบบแมนนวลจะต้องปรับพร้อมกัน

การเปลี่ยนมาใช้ลวดบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงไม่ได้หมายถึงการลดข้อกำหนดในการปฏิบัติงาน แต่จะทดสอบความเสถียรของเทคนิคแทน เพราะหลังจากเพิ่มกิจกรรมแล้ว ความลื่นไหลของสารบัดกรีหลอมเหลวจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว หากมุมของปลายหัวแร้งมากกว่า 35 องศาหรือความเร็วในการป้อนลวดไม่สม่ำเสมอ มันง่ายมากที่จะทำให้บัดกรีไหลไปยังแผ่นที่อยู่ติดกันและทำให้เกิดการเชื่อม ขอแนะนำให้ใช้หัวแร้งอุณหภูมิคงที่ 25W ที่มีปลายแหลม 0.5 มม. ขั้นแรกให้อุ่นแผ่นไว้ที่ 260°C จากนั้นป้อนลวดพร้อมกัน กระบวนการทั้งหมดควรเสร็จสิ้นภายใน 1.5 วินาทีเพื่อหลีกเลี่ยงการกระทำที่อุณหภูมิสูงอย่างต่อเนื่องซึ่งทำให้การแพร่กระจายและการเกิดออกซิเดชันของฟอยล์ทองแดงที่อยู่ด้านล่างรุนแรงขึ้น

ไม่สามารถละเว้นการทำความสะอาดหลังการบัดกรีได้ แต่วิธีการจะต้องแม่นยำ

แม้ว่าการกัดกร่อนของสารตกค้าง JL-95A จะต่ำ แต่หมึกประสานบนพื้นผิวของ PCB ที่มีอายุมากส่วนใหญ่จะเปราะ หากใช้การทำความสะอาดแบบจุ่มตัวทำละลายเข้มข้น จะทำให้น้ำมันสีเขียวพุพองและหลุดออก ให้ใช้เอทานอลสัมบูรณ์ด้วยแปรงขนนุ่มเช็ดเบาๆ ในพื้นที่ของข้อต่อบัดกรี โดยเน้นที่การทำความสะอาดบริเวณที่สะสมฟลักซ์ที่ทางแยกของขอบบัดกรีและแผ่น มิฉะนั้น มันเป็นเรื่องง่ายที่จะสร้างเส้นทางการอพยพของไอออนในสภาพแวดล้อมที่ชื้น ซึ่งจะเร่งการกัดกร่อนทางเคมีไฟฟ้าตามมา