Ang pinakanakakabigo na bahagi ng pag-rework ng mga lumang PCB ay ang itim na oksihenasyon ng mga solder pad, lalo na para sa mga industrial control board at communication base station board na nakaimbak nang higit sa tatlong taon. Ang isang siksik na halo-halong oxide film ng CuO/Cu₂O ay nabuo sa ibabaw na layer ng tanso, at ang ordinaryong 63/37 na Solder Wire ay hindi ito maaaring mabasa. Sa sandaling mahawakan ng dulo ng panghinang ang pad, lumiliit ang panghinang, pataas ang mga bola, at mas mababa sa 0.1mm ang taas ng basa. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay makabuluhang napabuti pagkatapos ng interbensyon ng JJY JL-95A na may mataas na aktibidad na solder wire. Ang rosin-based Flux nito ay nagdaragdag ng organic halide activation system na na-verify sa production line, na maaaring kumpletuhin ang decomposition ng oxide film at ang paunang pagbuo ng interfacial intermetallic compound IMC sa loob ng 0.8 segundo sa isang soldering iron temperature na 320 ℃ ± 10 ℃.
Ang pagkakakilanlan ng mga na-oxidized na solder pad ay dapat pagsamahin ang macroscopic at microscopic features
Hindi mo maaaring hatulan kung ito ay na-oxidized sa pamamagitan ng visual na inspeksyon lamang. Una, gumamit ng 10x na magnifying glass para makita kung may mga gray-white patches na walang metallic luster sa ibabaw ng pad, pagkatapos ay gamitin ang diode mode ng multimeter upang sukatin ang on-resistance sa pagitan ng pad at ng katabi sa pamamagitan ng butas. Kung ang paglaban ay lumampas sa 2Ω at nagbabago sa pagpindot, karaniwang nakumpirma na ang copper foil ay sumailalim sa malalim na oksihenasyon. Sa oras na ito, kung ang ordinaryong solder wire ay pilit na ginagamit para sa paghihinang, kahit na ang ibabaw ay mukhang tinned, ang X-ray inspection ay makakahanap pa rin ng mga voids na higit sa 0.05mm sa ilalim ng solder joint, at ang mga microcrack ay lilitaw pagkatapos ng 50 thermal cycle tests.
Ang window ng proseso ng JJY JL 95A ay 45 ℃ na mas malawak kaysa sa karaniwang solder wire
Talagang sinubukan at inihambing namin ang pagganap ng tatlong solder wire sa parehong temperatura ng paghihinang na 310 ℃. Ang ordinaryong solder wire ay kailangang i-drag at ihinang nang paulit-ulit nang 3 beses upang halos hindi makabuo ng tuluy-tuloy na solder fillet, habang ang JL-95A ay maaaring makamit ang kumpletong basa sa loob ng isang oras ng tirahan na 1.2 segundo. Ang susi ay ang flux residue nito ay translucent amber pagkatapos ng cooling at non-corrosive, at hindi mag-udyok sa PCB pad side erosion pagkatapos ng 72 oras tulad ng ilang high-halogen solder wires, na mahalaga para sa mga lumang kagamitan na kailangang gumana nang mahabang panahon pagkatapos ng maintenance.
Ang mga pamamaraan ng manu-manong paghihinang ay dapat na maisaayos nang sabay-sabay
Ang paglipat sa high-activity solder wire ay hindi nangangahulugan ng pagpapababa ng mga kinakailangan sa pagpapatakbo; sa halip, mas sinusubok nito ang katatagan ng pamamaraan. Dahil pagkatapos na mapahusay ang aktibidad, ang pagkalikido ng tinunaw na panghinang ay tumataas nang husto. Kung ang anggulo ng dulo ng panghinang na bakal ay mas malaki sa 35 degrees o ang bilis ng pagpapakain ng wire ay hindi pantay, napakadaling maging sanhi ng pagdaloy ng panghinang sa mga katabing pad at maging sanhi ng bridging. Inirerekomenda na gumamit ng 25W constant temperature soldering iron na may 0.5mm pointed tip, painitin muna ang pad sa 260 ℃ at pagkatapos ay pakainin ang wire nang sabay-sabay. Ang buong proseso ay dapat makumpleto sa loob ng 1.5 segundo upang maiwasan ang patuloy na pagkilos ng mataas na temperatura na nagpapalubha sa pagsasabog at oksihenasyon ng pinagbabatayan na copper foil.
Ang paglilinis pagkatapos ng paghihinang ay hindi maaaring tanggalin ngunit ang pamamaraan ay dapat na tumpak
Kahit na ang corrosivity ng JL-95A residue ay mababa, ang solder mask ink sa ibabaw ng mga lumang PCB ay halos malutong. Kung gumamit ng malakas na solvent immersion na paglilinis, magiging sanhi ito ng paltos at pagkalaglag ng berdeng langis. Sa halip, gumamit ng absolute ethanol na may malambot na brush upang dahan-dahang punasan ang lokal na bahagi ng solder joint, na tumutuon sa paglilinis ng flux accumulation area sa junction ng solder edge at pad. Kung hindi, madaling bumuo ng mga landas ng paglipat ng ion sa isang mahalumigmig na kapaligiran, na nagpapabilis sa kasunod na electrochemical corrosion.
