Low-temperatura lead-free solder paste — ano ang mga pakinabang nito? Sa pangkalahatan, ang ganitong uri ay naglalaman ng bismuth (Bi) at medyo mas malutong. Ang mga aluminum-substrate na LED high-power lamp ay kadalasang gumagamit ng low-temperature Solder Paste, na may melting point na 138 ℃. Ang mga produktong hindi makatiis sa mataas na temperatura ay maaari lamang gumamit ng low-temperature na solder paste, ngunit ang pagganap ng paghihinang nito ay hindi kasing ganda ng high-temperature na solder paste. Ang pangunahing dahilan ng paggamit ng low-temperature solder paste ay ang disenyo ng produkto ay hindi makatiis sa mga karaniwang kinakailangan sa temperatura, tulad ng LED o COB PCB.

Ang mababang temperatura na solder paste ay mayroon ding mga pakinabang at disadvantages nito:

Mga disadvantages: Ang low-temperature na solder paste ay isang Sn-Bi alloy, at ang mga solder joint nito ay madaling mabasag, kaya hindi ito angkop para sa mga produktong may pangkalahatang kinakailangan sa lakas. Dagdag pa ng In, ang mga bahagi ay madaling mahulog kapag gumagamit ng low-temperature na solder paste — lalo na ang mga produktong connector na kailangang isaksak at alisin sa pagkakasaksak sa panahon ng pagpupulong ay malamang na mahulog. 

Mga Bentahe: Ang low-temperature solder paste ay medyo mas mura kaysa sa medium-temperature at high-temperature na solder paste dahil naglalaman ito ng pilak, na nakakabawas sa mga gastos. Gayundin, dahil ang natutunaw na punto ng mababang temperatura na solder paste ay 138 ℃, ang mas mababang temperatura ng furnace ay nakakabawas sa pagkonsumo ng enerhiya.