Pasta solder bebas timah bersuhu rendah — apa kelebihannya? Umumnya jenis ini mengandung bismut (Bi) dan sedikit lebih rapuh. Lampu LED berdaya tinggi substrat aluminium sebagian besar menggunakan pasta solder suhu rendah, yang memiliki titik leleh 138℃. Produk yang tidak tahan suhu tinggi hanya dapat menggunakan pasta solder suhu rendah, namun kinerja penyolderannya tidak sebaik pasta solder suhu tinggi. Alasan utama penggunaan pasta solder suhu rendah adalah karena desain produk tidak dapat menahan persyaratan suhu konvensional, seperti PCB LED atau COB.

Pasta solder suhu rendah juga memiliki kelebihan dan kekurangan:

Kekurangan: Pasta solder suhu rendah merupakan paduan Sn-Bi, dan sambungan soldernya rentan terhadap retak rapuh, sehingga tidak cocok untuk produk dengan persyaratan kekuatan umum. Selain In, komponen rentan terjatuh saat menggunakan pasta solder suhu rendah — terutama produk konektor yang perlu dipasang dan dicabut selama perakitan, kemungkinan besar akan rontok. 

Keuntungan: Pasta solder suhu rendah relatif lebih murah dibandingkan pasta solder suhu sedang dan suhu tinggi karena mengandung perak sehingga mengurangi biaya. Selain itu, karena titik leleh pasta solder suhu rendah adalah 138℃, suhu tungku yang lebih rendah mengurangi konsumsi energi.