低温无铅焊锡膏——它有什么优点?一般来说,这种类型含有铋 (Bi),并且比较脆。铝基板LED大功率灯多采用低温锡膏,其熔点为138℃。不能耐高温的产品只能使用低温焊膏,但其焊接性能不如高温焊膏。使用低温焊膏的主要原因是产品设计无法承受常规的温度要求,例如LED或COB PCB。
低温焊膏也有其优点和缺点:
缺点:低温焊膏是Sn-Bi合金,其焊点容易发生脆裂,不适合强度要求一般的产品。另外,使用低温焊膏时元件容易脱落——尤其是组装时需要插拔的连接器产品极有可能脱落。
优点:低温焊膏比中温、高温焊膏相对便宜,因为它含有银,降低了成本。另外,由于低温焊膏的熔点为138℃,较低的炉温可减少能耗。




