SMT焊接解决方案

为SMT焊接工艺问题提供一站式解决方案。免费提供焊锡膏、焊锡丝、焊锡条等焊接材料。分享有关 SMT 焊接工艺的知识。关注嘉锦园,了解更多相关信息。

服务
技术文档

低温无铅焊膏的优点和缺点是什么?

低温无铅焊膏的优点和缺点是什么?

低温无铅焊锡膏——它有什么优点?一般来说,这种类型含有铋 (Bi),并且比较脆。铝基板LED大功率灯多采用低温锡膏,其熔点为138℃。不能耐高温的产品只能使用低温焊膏,但其焊接性能不如高温焊膏。使用低温焊膏的主要原因是产品设计无法承受常规的温度要求,例如LED或COB PCB。

低温焊膏也有其优点和缺点:

缺点:低温焊膏是Sn-Bi合金,其焊点容易发生脆裂,不适合强度要求一般的产品。另外,使用低温焊膏时元件容易脱落——尤其是组装时需要插拔的连接器产品极有可能脱落。 

优点:低温焊膏比中温、高温焊膏相对便宜,因为它含有银,降低了成本。另外,由于低温焊膏的熔点为138℃,较低的炉温可减少能耗。


Low-temperature lead-free solder paste

相关文章

返回列表

推荐产品

LFP-5RNTT-305 无卤无铅高温焊锡膏

LFP-5RNTT-305 无卤无铅高温焊锡膏

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste uses standard Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 无卤无铅高温焊锡膏

LFP-5RTS-305 无卤无铅高温焊锡膏

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free high-temperature solder paste, made from low-

LFP-5RR-305 零卤素 REACH 无铅高温焊锡膏

LFP-5RR-305 零卤素 REACH 无铅高温焊锡膏

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, made f