ในระหว่างกระบวนการผลิต SMT ทั้งหมด การพิมพ์แบบวางประสานมีผลกระทบอย่างมากต่อคุณภาพของ SMT มีหลายปัจจัยที่ส่งผลต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์พิมพ์แบบวางประสาน JJY, ผู้ผลิตครีมบัดกรี ให้ตัวอย่างบางส่วน:

ตัวอย่างเช่น: เทคโนโลยีการผลิตและการประมวลผลของลายฉลุ การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ ความเรียบของ PCB การตั้งค่าพารามิเตอร์การพิมพ์หลัก และลักษณะของตัวประสาน

คุณจะเลือก Solder paste ที่เหมาะสมสำหรับตัวคุณเองได้อย่างไร? ปัจจัยที่ต้องพิจารณาคืออะไร? ฉันเชื่อว่าพันธมิตรทุกคนคงมีข้อสงสัยเช่นนี้

ข้อเท็จจริง In จำเป็นต้องประเมินปัจจัยหลายประการเพื่อพิจารณาว่าสารบัดกรีเป็นไปตามมาตรฐานหรือไม่ ตัวอย่างเช่น องค์ประกอบของโลหะผสมดีบุก องค์ประกอบและคุณสมบัติของฟลักซ์ และความแข็งแรงของรอยประสาน

ผงโลหะบัดกรีสามารถแบ่งได้หลายประเภทตามขนาดอนุภาคของผงโลหะ ดังนั้น ในการตัดสินใจเลือกรุ่นและคุณสมบัติของสารบัดกรีที่จะใช้ และวิธีเลือกผลิตภัณฑ์ที่เหมาะสมสำหรับการผลิตเฉพาะ พันธมิตรจะต้องปฏิบัติตามเกณฑ์สำคัญ: บอลบัดกรีอย่างน้อยห้าลูกที่มีขนาดอนุภาคใหญ่กว่าของรุ่นนั้นควรพอดีกับช่องหรือแผ่นที่เล็กที่สุดบนสเตนซิล

คุณภาพการบัดกรีจะเป็นตัวกำหนดโดยตรงว่าสามารถใช้สารบัดกรีได้หรือไม่ ขึ้นอยู่กับคุณภาพการบัดกรีหลังจากการรีโฟลว์ การวิเคราะห์ทางสถิติจะดำเนินการกับข้อมูล ข้อบกพร่องและปัญหาที่เกิดขึ้นจะได้รับการวิเคราะห์เพื่อพิจารณาว่าเกี่ยวข้องกับคุณภาพการบัดกรีหรือไม่ ปัญหาต่างๆ เช่น การเปียกไม่ดีหรือการลัดวงจรที่เกิดจากสารบัดกรีมีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้นได้มาก

ในพื้นที่การผลิต สามารถทำการทดสอบเพื่อยืนยันอย่างง่ายได้ ด้วยการรันการทดลองการผลิตกับยี่ห้อและประเภทบัดกรีที่แตกต่างกัน คุณสามารถเลือกอันที่เหมาะกับลักษณะการผลิตของผลิตภัณฑ์ของคุณได้ดีที่สุด

หากคุณมีคำถามอื่นๆ เกี่ยวกับสารบัดกรี พันธมิตรสามารถปรึกษา Shenzhen Jiajin Qianyuan Industrial Technology Co., LTD มาเรียนรู้และเติบโตไปด้วยกัน!