Ручная доработка эвтектическим припоем обеспечивает широкий диапазон температур, быстрое смачивание и низкую скорость образования пустот в реальных операциях производственной линии. В сочетании с паяльником с постоянной температурой и платформой предварительного нагрева пиковую температуру можно стабильно контролировать на уровне 183 ℃ ± 5 ℃, что значительно снижает риск холодной пайки BGA и расслоения печатной платы, что делает его особенно подходящим для сценариев быстрого реагирования, включающих небольшие партии и несколько разновидностей продуктов.

Компания JiaJinYuan прошла заводской аудит паяльных материалов ISO и может предоставить подлинные и действительные системные сертификаты ISO, охватывающие контроль производственного процесса всего спектра продукции, включая паяльную пасту, паяльную проволоку и флюс, гарантируя, что каждая партия паяльных материалов ISO соответствует требованиям таких стандартов, как IPC-J-STD-005 и JIS Z3197, а также удовлетворяя потребности сторонних аудитов клиентов автомобильной электроники и медицинского оборудования.

Чтобы удовлетворить спрос на экспорт припоев для внешней торговли стран АСЕАН, Jia Jinyuan предлагает полный спектр решений по поддержке поставок паяльной пасты, паяльной проволоки и паяльных стержней, охватывая технологические окна основных производственных линий SMT во Вьетнаме, Таиланде, Малайзии и других странах. Вязкость, содержание металла и активность паяльной пасты прошли двойную проверку ASTM F2389-22 и JEDEC J-STD-005, что обеспечивает стабильную печать и пайку компонентов от 01005 до QFN48.

In Пайка многослойных печатных плат, выбор паяльной пасты напрямую влияет на надежность и ресурс паяного соединения. Необходимо всесторонне учитывать градиент температуры плавления, согласование тиксотропии и характеристики остатков флюса наложенных друг на друга паяльных паст. Особенно при сосуществовании BGA с шагом 0,3 мм и QFN с мелким шагом необходимо выбирать паяльную пасту, совместимую с двумя температурными зонами, с пиковой температурой оплавления основной паяльной пасты как минимум на 25 ° C выше, чем у нижележащей паяльной пасты, наложенной друг на друга, чтобы избежать холодных паяных соединений или образования шариков припоя, вызванных вторичным оплавлением.

Сварка толстых медных плат напрямую определяет пропускную способность больших токов и долговременную эксплуатационную стабильность паяных соединений в новых силовых платах. Оптимизируя взаимодействие между дизайном контактных площадок, выбором паяльной пасты и профилем оплавления, JJY гарантирует, что паяные соединения на медных слоях толщиной 2 мм сохраняют повышение температуры в пределах 35 °C при постоянном токе 150 А, избегая типичных сбоев производственной линии, таких как соединения холодной пайки, чрезмерная доля пустот и растрескивание под термическим напряжением.

Материалы для пайки PCBA охватывают полный спектр вспомогательных материалов, включая паяльную пасту, припойную проволоку, флюс, чистящее средство и азот. Их выбор и контроль напрямую определяют выход и долгосрочную надежность размещения SMT с первого прохода. Серия JiaJinYuan стабильно работает при жестких параметрах, таких как пиковая температура пайки оплавлением 235 ℃ ± 5 ℃, вязкость паяльной пасты 700 ± 100 Па·с и содержание твердого флюса 18,5%.

При пайке оплавлением прецизионных устройств BGA/QFN скорость нагрева напрямую влияет на соотношение пустот в паяном соединении, консистенцию сплющивания шариков припоя и риск коробления печатной платы. In, в частности, темп предварительного нагрева, превышающий 3 ℃/с, может легко вызвать растрескивание керамической подложки, в то время как недостаточный контроль остатков флюса происходит, когда продолжительность стадии выдержки ниже 150 ℃ составляет менее 90 секунд. Данные измерений Цзя Цзиньюаня показывают, что коэффициент пустотности нижних паяных соединений QFN увеличивается на 27% при увеличении крутизны нагрева на 1,2 ℃/с. Разница температур по всей плате должна контролироваться в пределах ±2,5℃, чтобы обеспечить выход при первом проходе.

Оптимизация паяльной пасты, соответствующая механизму образования крошечных шариков припоя, фокусируется на динамическом взаимодействии между паяльной пастой, паяльной пастой шариков и оплавлением паяльной пасты. За счет регулирования распределения частиц по размерам и сферичности металлического порошка в паяльной пасте, градиента испарения флюса и кривой спада вязкости образование крошечных шариков припоя размером 0,1～0,3 мм значительно подавляется без ущерба для точности печати, а на многих линиях по производству автомобильной электроники было достигнуто снижение дефектов на уровне PPM.

Опираясь на многолетний практический опыт работы на производственных линиях SMT, завод по производству паяльной продукции стран АСЕАН стабильно поставляет высококачественную паяльную продукцию клиентам по всему миру. Он также может предоставлять отчеты о материалах MSDS, которые соответствуют REACH, RoHS и таможенным требованиям различных стран, отвечая жестким требованиям внешней торговли припоями стран АСЕАН в отношении экспортного таможенного оформления, заводских проверок на терминалах и отслеживаемости процессов.

AOI-контроль очень эффективен для выявления поверхностных дефектов паяных соединений, но из-за ограничений оптических принципов он не может проникнуть через металлический слой припоя, что приводит к полному пропуску обнаружения внутренних дефектов, таких как пустоты и соединения холодной пайки. Рентгеновский контроль с его проникающей способностью стал единственным надежным средством выявления пустот в паяных соединениях в таких устройствах, как BGA и QFN.

При пайке устройств 5G на высокочастотных печатных платах припой сталкивается с практической проблемой увеличения количества пустот, что усугубляет затухание сигнала. Благодаря оптимизации содержания металла, реологических свойств и путей испарения флюса паяльная паста с низким содержанием пустот была проверена на реальных производственных линиях серии JiaJinYuan JH-5G, стабильно контролируя уровень пустот в паяных соединениях BGA в пределах 8%, ​​что значительно улучшает непрерывность импеданса и характеристики обратных потерь радиочастотных модулей в диапазоне частот миллиметровых волн.

Надгробие — один из наиболее стойких дефектов пайки на производственных линиях SMT. Его основная причина кроется в неравномерном нагреве обоих концов компонента-надгробия, что приводит к асинхронному плавлению паяльной пасты на паяных выводах и дисбалансу поверхностного натяжения, что впоследствии приводит к подъему одного конца компонента в вертикальное положение. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что эта проблема составляет более 73% микросхемных резисторов и конденсаторов 0402 и 0603 и особенно склонна к повторению при пайке оплавлением в атмосфере азота.

При пайке BGA-устройств на толстых медных платах из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева флюс в паяльной пасте не улетучивается в достаточной степени и затрудняется выход газов, что чрезвычайно облегчает образование пустот внутри паяных соединений. Необходимо подобрать специальную паяльную пасту с низким остатком, высокой активностью и широким окном оплавления; в противном случае процент пустот обычно превышает 25 %, что намного превышает требование в размере менее 15 % для класса G IPC-A-610.

Паяльная паста ускоряет замену традиционных систем с содержанием свинца и бессвинца при низкотемпературной пайке. Среди них паяльная паста Sn-Bi стала предпочтительным выбором для гибких схем, термочувствительных устройств и смешанной сборки из разнородных материалов из-за ее эвтектической точки 138 ° C. Однако присущая ему хрупкость и недостаточная стойкость к термической усталости приводят к частому растрескиванию паяных соединений, особенно под воздействием комбинированного воздействия температурных циклов и механической вибрации, где недостатки надежности становятся заметными. Во время выбора инженерам необходимо одновременно оценить тип корпуса устройства, распределение толщины меди на печатной плате и степень соответствия наклона профиля оплавления.

При выборе прутка для селективной волновой пайки необходимо сбалансировать стабильность температуры плавления, поверхностное натяжение и скорость образования оксидной пленки; На контроль припоя окалины напрямую влияют чистота припоя, содержание примесей меди и железа, а также совместимость флюса. Серия JiaJinYuan SN99.3CU0.7 имеет измеренный уровень окалины ниже 1,2% при пайке плат высокой плотности мелкими и средними партиями, что значительно превосходит обычные припои.

In на реальных производственных линиях вспомогательные материалы для пайки должны гибко выбираться между процессами без очистки или промывки водой в соответствии с требованиями надежности конечной продукции. Серия вспомогательных материалов для припоя JiaJinYuan обеспечивает адаптацию к двойным требованиям быстро развивающегося производства бытовой электроники и высоким стандартам чистоты автомобильной электроники без замены оборудования за счет регулирования содержания канифоли, соотношения активатора и распределения температуры кипения растворителя.

Пустоты могут легко вызвать фатальные дефекты, такие как соединения холодной пайки, перемычки и растрескивание BGA в процессе поверхностного монтажа новых энергетических, медицинских и коммуникационных электронных продуктов. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что частота отказов BGA-устройств с процентом пустот, превышающим 8%, увеличивается в 3,2 раза. Контроль с обратной связью должен быть достигнут за счет оптимизации апертуры трафарета, динамической калибровки давления ракеля и мониторинга чистоты азота в реальном времени.

Использование бессвинцового припоя в процессе погружения в олово может значительно улучшить паяемость и коррозионную стойкость клемм разъемов жгутов проводов, что соответствует требованиям по защите окружающей среды RoHS. Бессвинцовый припой JiaJinYuan серии SAC305 обеспечивает равномерный контроль толщины покрытия 8–12 мкм при температуре плавления 183 °C, адаптируясь к времени цикла производственных линий непрерывного погружения в олово для клемм с диаметром провода 0,3–1,2 мм.

Недостаточная активность флюса в паяльной пасте существенно ослабляет ее способность удалять оксидные пленки, что приводит к плохому смачиванию контактных площадок после печати паяльной пасты и недостаточному растеканию припоя во время оплавления, что в конечном итоге приводит к холодным паяным соединениям в паяльной пасте. Эта проблема особенно заметна в микрокомпонентах 0201/01005, печатных платах с поверхностной обработкой OSP и процессах низкотемпературного оплавления, требующих скоординированной проверки по трем аспектам: кислотное число флюса, содержание галогенов и окно температуры активации.

Завод по производству паек SGS может предоставить копии сертификатов проверки вместе с товарами, что значительно сокращает цикл приемки входящего материала для производственных линий JJY и задерживает планирование SMT, вызванное ожиданием отчетов третьих сторон. Все партии припоев SGS имеют уникальный заводской номер, а сертификаты охватывают содержание олова, примесные элементы, диапазон температур плавления и измеренные данные смачиваемости, что полностью соответствует требованиям соответствия для припойных сплавов, указанным в IPC-J-STD-006C.