При доставке внешнеторговых заказов производители припоев должны одновременно предоставлять полные документы проверки, включая отчеты SGS, сертификаты соответствия RoHS/REACH, измеренные данные о температуре плавления и смачиваемости, записи проверки партии партии, а также записи мониторинга температуры и влажности упаковки и транспортировки. Эти документы напрямую определяют эффективность таможенного оформления клиентов и выход продукции с первого прохода производственной линии. Производитель припоев Jia Jinyuan внедрил стандартизированные контрольные документы в свой процесс поставки ERP.

Служба технической поддержки по отладке процесса паяльной пасты на месте для инженеров производственной линии SMT, уделяя особое внимание высокочастотным проблемам, таким как офсетная печать паяльной пасты, недостаточное количество припоя и перемычки припоя. Он быстро определяет основные причины с помощью практических методов, включая подбор давления и скорости ракеля, проверку конструкции отверстия трафарета и контроль времени разогрева паяльной пасты. Весь процесс вращается вокруг стабильности процесса паяльной пасты, при этом подчеркивается, что отладка процесса паяльной пасты должна быть динамически связана с параметрами оборудования, температурой и влажностью окружающей среды, а также характеристиками партии паяльной пасты.

Очистка и уход за трафаретами SMT напрямую влияют на точность и производительность печати паяльной пасты. В повседневной работе необходимо применять трехэтапный комбинированный процесс сухой чистки, влажной чистки и ультразвуковой очистки. Соответствующие концентрации чистящего средства и частота протирания должны быть подобраны для паяльных паст разной вязкости, чтобы избежать таких дефектов, как недостаточный припой и образование перемычек, вызванное остатками пасты в отверстиях.

Поставки припоя для бытовой электроники с отечественных заводов достигли стабильных партийных поставок. Припой JiaJinYuan соответствует требованиям производственной линии первого уровня с точки зрения контроля состава сплавов серии Sn-Ag-Cu, процесса подавления оксидного слоя и стабильности партии. При тех же спецификациях его цена на 18–22 % ниже, чем у импортных брендов, и он поддерживает еженедельное планирование производства проката и 48-часовую экстренную отгрузку, что значительно снижает риск простоя при перенастройке линии, вызванного перебоями в поставках припоя на производственных линиях SMT.

Посредством тестирования отечественного припоя JiaJinYuan на производственной линии SMT при сочетании различных профилей температурных зон, отверстий трафарета и настроек давления ракеля была оценена эффективность пайки на печатных платах. Установлено, что разница по смачиваемости и пустотности между отечественным припоем и импортными материалами составляет менее 8%. После оптимизации контроля температуры хранения паяльной пасты и точной настройки чистоты азота в печи оплавления выход печатной платы за первый проход увеличился с 92,3% до 96,7%, что значительно уменьшило дефекты пайки печатных плат, такие как соединения холодной пайки, надгробия и перемычки.

Очистка камеры печи во время ежедневного обслуживания печей оплавления является ключевой мерой по предотвращению загрязнения поверхностей печатных плат остатками карбонизированного флюса. При производстве необходимо учитывать характеристики размягчения остатков в атмосфере азота, степень соответствия между скоростью цепи и настройками температурной зоны, а также уникальную конструкцию печной камеры печей оплавления JiaJinYuan, чтобы избежать накопления углерода в высокотемпературных зонах, которое может вызвать постоянное пожелтение поверхности или дефекты валиков припоя.

В качестве основного припоя для модулей накопления энергии, SAC305 широко используется при печати паяльной пастой и ручной пайке модулей силовых аккумуляторов, плат BMS и плат управления системой жидкостного охлаждения благодаря своей превосходной стойкости к термической усталости и умеренной температуре плавления (217 ℃). Среди этих применений паяльная паста демонстрирует особенно стабильные характеристики при пайке микросхем драйверов IGBT с малым шагом 0,3 мм.

Обработка контактных площадок печатной платы является важным этапом процесса поверхностного монтажа, позволяющим предотвратить отказы, связанные с окислением. Должен быть установлен строгий контроль целостности пленки OSP, продолжительности хранения азота, пороговых значений температуры и влажности, а также своевременности выполнения работ. Испытания производственной линии, проведенные компанией JiaJinYuan, показывают, что площадки ENIG, подвергавшиеся воздействию более 48 часов, уже демонстрируют значительное плохое смачивание перед оплавлением, в то время как платы, которые проходят стандартную обработку площадок для печатных плат и хранятся в шкафах с азотом с уровнем содержания азота ниже 400 PPM, сохраняют стабильный выход пайки при первом проходе, превышающий 99,7%.

Селективная волновая пайка обеспечивает пайку погружением на локальные контакты печатной платы посредством точного позиционирования, что позволяет избежать термического удара и риска замыкания, вызванного прохождением всей платы через волну. Он подходит для сложных одиночных плат со смешанным монтажом высокой плотности, чувствительных компонентов или нижних защитных крышек. In В реальных испытаниях на оборудовании JiaJinYuan процент дефектов может быть снижен с 1,2% до 0,35%, что значительно снижает трудозатраты на доработку и потери припоя.

Для решения практических проблем в цехах с низкой влажностью, таких как склонность паяльной пасты к поглощению и окислению влаги, резким изменениям вязкости и дефектам печати, в этой статье предлагается решение для защиты паяльной пасты, основанное на контроле азотной атмосферы, двухпараметрическом мониторинге температуры и влажности, стандартизации восстановления и стабилизации температуры паяльной пасты, а также скоординированной регулировке давления и скорости ракеля. Все меры основаны на 20-летней проверке SMT на месте на производственных линиях Jia Jinyuan и могут быть непосредственно встроены в существующую систему MES для запуска раннего предупреждения.

Шарики припоя — часто встречающийся дефект пайки при поверхностном монтаже. Они образуются, когда излишки припоя не полностью смачиваются во время процесса оплавления и собираются в сферические пятна припоя, обычно встречающиеся на сторонах резисторов и конденсаторов 0402 и меньшего размера, вдоль краев термопрокладок QFN и вблизи сквозных отверстий печатной платы, что напрямую влияет на надежность продукта и скорость прохождения AOI.

При пайке толстых медных печатных плат и многослойных плат с помощью BGA значительно увеличенная теплоемкость означает, что традиционные параметры нагрева могут легко вызвать холодную пайку или коробление чипа. Необходимо специально увеличить время предварительного нагрева, увеличить температуру зоны выдержки и замедлить пиковый наклон нагрева, чтобы обеспечить синхронное плавление шариков припоя и общий тепловой баланс печатной платы.

Перемычки — это основной дефект, вызывающий резкое падение производительности чипов с мелким шагом (таких как QFN с шагом 0,4 мм и BGA с шагом 0,3 мм) на высокоскоростных производственных линиях SMT. Ее причины сконцентрированы в совокупном влиянии офсетной печати паяльной пасты, несоответствии конструкции апертуры трафарета и колебаниях точности размещения. Фактические измерения на производственных линиях Jia Jinyuan показывают, что перемычки составляют 68% всех дефектов паяных соединений, что намного превышает количество дефектов холодной пайки и надгробий.

Входной контроль паяльной пасты — это первая линия защиты стабильности процесса поверхностного монтажа. Он быстро проверяет поступающую паяльную пасту по таким ключевым параметрам, как вязкость, содержание металла, распределение частиц по размерам, устойчивость к осадке и смачиваемость, а также всесторонне определяет качество паяльной пасты, сочетая пригодность для печати, характеристики оплавления и морфологию паяных соединений под микроскопом, гарантируя, что каждая партия поступающей паяльной пасты соответствует требованиям технологического окна производственной линии.

Соответствие паяльной пасты нормам RoHS, REACH и галогенам напрямую влияет на доступ экспортируемой продукции на рынок. Отчеты о проверке паяльной пасты SGS должны строго соответствовать каждой партии физической паяльной пасты. Производственная линия Jia Jinyuan обеспечивает 100% отслеживаемость благодаря двойной проверке номеров партий, дат проверки и соответствия струйным кодам на банках с паяльной пастой, а также синхронизированному архивированию электронных версий оригинальных отчетов о проверке паяльной пасты SGS, чтобы избежать возврата целых партий печатных плат из-за несовпадающих отчетов.

В процессе погружения в олово используются оловянные стержни для расплавленного олова, что позволяет добиться пакетного лужения клемм. Ключевым моментом является контроль температуры оловянной ванны на уровне 255±3℃, времени погружения олова на уровне 3,5±0,5 секунды и скорости подъема на уровне 120±10 мм/мин. Оловянные стержни JiaJinYuan имеют содержание олова 99,3% и общее содержание примесей ≤0,05%, что позволяет эффективно подавлять образование окалины и обеспечивать угол смачивания клеммных паяных соединений <30°.

Длительное стояние после нанесения паяльной пасты, вызывающее ее смещение, является высокочастотной аномалией на производственных линиях SMT. Основная причина заключается в постоянном разрушении и намокании растекающейся паяльной пасты при комнатной температуре, что усугубляется множеством факторов, таких как собственный вес компонента, вибрационные помехи и микродеформация печатной платы, что постепенно приводит к тому, что паяльная паста на контактных площадках теряет силу сцепления с компонентами.

Рентгеновский контроль — незаменимый метод контроля качества при массовом производстве новых систем управления энергетическими батареями, материнских плат оборудования для медицинской визуализации и печатных плат базовых станций связи 5G. Он может проникать в многослойные многослойные структуры для точного выявления дефектов, невидимых невооруженным глазом, таких как соединения холодной пайки BGA, PTH через трещины меди и встроенное смещение емкости. Оборудование для рентгеновского контроля JiaJinYuan обеспечивает уровень обнаружения дефектов 99,2% при разрешении деталей 0,5 мкм и стало обязательным этапом проверки перед отправкой партии на высокотехнологичных производственных линиях SMT.

Испытание на термоциклирование является ключевым методом тестирования надежности печатных плат. В суровых условиях от -40 ℃ до +125 ℃, подъеме и падении температуры в течение 5 минут и 15-минутной выдержке за цикл он имитирует изменения температурных напряжений продуктов в реальных условиях, фокусируется на выявлении микротрещин в паяных соединениях и усталостном разрушении слоя IMC и напрямую отражает влияние процессов размещения SMT и профилей оплавления на долгосрочный срок службы.

При пайке материнских плат мобильных телефонов вручную паяльная проволока тонкого диаметра может точно покрывать площадки толщиной менее 0,3 мм, избегая перемычек и соединений холодной пайки. В сочетании с паяльником с постоянной температурой и микроскопом с большим увеличением он обеспечивает надежное соединение крошечных паяных соединений, таких как периферийные резисторы и конденсаторы, вокруг BGA и кабельных интерфейсов, что делает его незаменимым практическим процессом для доводки производственных линий для работы с печатными платами высокой плотности.