Если после нанесения паяльной пасты сразу же не подается в печь оплавления и сборка остается стоять при комнатной температуре более 15 минут, во время проверки AOI мы часто наблюдаем смещение или забивание резисторов и конденсаторов 0201 и 0402. Это происходит потому, что канифольная матрица в паяльной пасте сохраняет определенную степень текучести при комнатной температуре, а время ее тиксотропного восстановления намного дольше, чем окно структурной стабильности после печати. Когда отклонение толщины печати паяльной пасты превышает ±15% и шероховатость стенки отверстия трафарета Ra > 0,8 мкм, краевые заусенцы паяльной пасты ускоряют медленное растекание паяльной пасты по направлению к внешней стороне площадки, тем самым ослабляя натяжение обмотки на выводах компонента.
Если температура окружающей среды в мастерской выше 25°C и относительная влажность ниже 40%, скорость испарения растворителей с низкой температурой кипения в паяльной пасте ускоряется, в результате чего поверхностный слой пасты быстро теряет влагу и затвердевает, в то время как внутренний слой остается в мягком состоянии. Эта разница внутренних и внешних напряжений приводит к тому, что вся паяльная паста сжимается к центру площадки, одновременно выталкивая компонент наружу. In В частности, когда задняя опора печатной платы имеет микродеформацию на уровне 0,1 мм или конвейерные ролики слегка эксцентричны, даже микровибрация всего 0,3 g будет усиливаться до смещения более 0,08 мм в направлении оси Y компонента.
Однажды мы отслеживали время буферизации после размещения одной и той же модели установочной машины в течение трех дней подряд и обнаружили, что когда время буферизации было увеличено с 8 минут до 22 минут, доля компонентов 0603 со смещением по осям X/Y, превышающим ±0,15 мм, подскочила с 1,7% до 14,3%. После перехода на паяльную пасту с высокой устойчивостью к осадке и индексом тиксотропности > 4,8 степень смещения снова упала до 2,9% при тех же 22-минутных условиях буферизации. Это указывает на то, что реологические свойства самой паяльной пасты имеют большее значение, чем температура и влажность окружающей среды. Однако, если из-за неполной очистки трафарета остается остаточный засохший шлак паяльной пасты или колебания давления ракеля превышают ±5 Н, однородность печати будет серьезно нарушена даже при использовании высококачественной паяльной пасты.
In на реальных производственных линиях время от размещения до оплавления должно быть сокращено до 10 минут. Если буферизацию необходимо продлить в связи с планированием работы оборудования, следует активировать буферную стойку с азотной защитой, а температуру и влажность следует зафиксировать на уровне 22±1°C и относительной влажности 55±5%. В то же время измеренное время схватывания партии паяльной пасты для нанесения должно быть включено в элементы входного контроля; любая партия с измеренным временем схватывания < 12 минут должна быть отклонена, поскольку, когда допуск на размер отверстия трафарета составляет ± 0,03 мм, начальная липкость этого типа паяльной пасты больше не может противостоять силе сдвига компонента, создаваемой собственным весом компонента.
Операторы обычно протирают сопла безворсовой тканью во время переключения линии, но упускают из виду, что следы силиконового масла, оставшиеся на поверхности сопла, мигрируют к корпусу компонента, уменьшая межфазную энергию между паяльной пастой и выводами компонента во время фазы стояния перед оплавлением, что приводит к нарушению временного позиционирования, первоначально поддерживаемого силами Ван-дер-Ваальса. Этот отказ особенно выражен на устройствах типа QFN с шагом 0,3 мм, где асимметричная сила, действующая на четырехсторонние штифты, приводит к тому, что компонент подвергается вращательному смещению, а не поступательному движению; в этом случае простое увеличение вязкости паяльной пасты усугубит локальную неравномерность смачивания.
