Kung ang paglalagay ng solder paste ay hindi agad na sinusundan ng pagpasok sa reflow oven, at ang pagpupulong ay naiwan na tumayo sa temperatura ng silid nang higit sa 15 minuto, madalas naming obserbahan ang offset o tombstoning ng 0201 at 0402 na mga resistor at capacitor sa panahon ng AOI inspection. Nangyayari ito dahil ang rosin matrix sa placement solder paste ay nagpapanatili ng isang tiyak na antas ng pagkalikido sa temperatura ng silid, at ang thixotropic recovery time nito ay mas mahaba kaysa sa structural stability window pagkatapos ng pag-print. Kapag ang paglihis ng kapal ng pag-print ng solder paste ay lumampas sa ±15% at ang gaspang ng stencil aperture na pader na Ra > 0.8 μm, ang mga gilid na burr ng Solder Paste ay nagpapabilis ng mabagal na pagkalat patungo sa labas ng pad, at sa gayon ay nagpapahina sa tensyon ng pambalot sa mga terminal ng bahagi.

Kung ang ambient temperature ng workshop ay mas mataas sa 25°C at ang relatibong halumigmig ay mas mababa sa 40%, ang rate ng volatilization ng low-boiling-point solvents sa placement solder paste ay bumibilis, na nagiging sanhi ng pag-paste sa ibabaw na layer upang mabilis na mawalan ng moisture at tumigas habang ang interior ay nananatiling malambot. Ang pagkakaiba ng panloob at panlabas na stress na ito ay nagtutulak sa buong solder paste na lumiit patungo sa gitna ng pad, habang sabay na itinutulak ang bahagi palabas. In partikular, kapag ang PCB back support fixture ay may 0.1 mm-level na micro-warpage o ang conveyor roller ay bahagyang sira-sira, kahit na ang micro-vibration na 0.3 g lamang ay lalakas sa isang displacement na higit sa 0.08 mm sa Y-axis na direksyon ng bahagi.

Minsan naming nasubaybayan ang post-placement buffering time ng parehong modelo ng placement machine sa loob ng tatlong magkakasunod na araw, at nalaman namin na kapag ang buffering time ay pinalawig mula 8 minuto hanggang 22 minuto, ang proporsyon ng 0603 na bahagi na may X/Y-axis offset na lumampas sa ±0.15 mm ay tumalon mula 1.7% hanggang 14.3%. Pagkatapos lumipat sa isang mataas na anti-slump placement solder paste na may thixotropic index > 4.8, ang offset rate ay bumaba pabalik sa 2.9% sa ilalim ng parehong 22 minutong buffering na kondisyon. Ipinapahiwatig nito na ang mga rheological na katangian ng solder paste mismo ay mas mapagpasyahan kaysa sa ambient na temperatura at halumigmig. Gayunpaman, kung mananatili ang natitirang tuyong solder paste na slag dahil sa hindi kumpletong paglilinis ng stencil, o ang pagbabagu-bago ng presyon ng squeegee ay lumampas sa ±5 N, ang pagkakapare-pareho ng pag-print ay lubos na makompromiso kahit na may high-end na solder paste.

In aktwal na mga linya ng produksyon, ang oras mula sa pagkakalagay hanggang sa reflow ay dapat i-compress sa loob ng 10 minuto. Kung kailangang palawigin ang buffering dahil sa pag-iiskedyul ng kagamitan, dapat i-activate ang isang buffering rack na protektado ng nitrogen, at ang temperatura at halumigmig ay dapat na naka-lock sa 22±1°C at 55±5%RH. Kasabay nito, ang sinusukat na Tack Time ng placement solder paste batch ay dapat isama sa mga papasok na item sa inspeksyon; anumang batch na may sinusukat na Tack Time < 12 minuto ay dapat tanggihan, dahil kapag ang stencil aperture dimensional tolerance ay ±0.03 mm, ang paunang tack ng ganitong uri ng solder paste ay hindi na makakalaban sa shear component force na nabuo ng sariling timbang ng component.

Karaniwang pinupunasan ng mga operator ang mga nozzle gamit ang lint-free na tela sa panahon ng pagpapalit ng linya, ngunit hindi pinapansin na ang mga bakas na dami ng silicone oil na natitira sa ibabaw ng nozzle ay lilipat sa bahagi ng katawan, na binabawasan ang interfacial na enerhiya sa pagitan ng solder paste at mga terminal ng bahagi sa panahon ng standing phase bago ang reflow, na nagiging sanhi ng pansamantalang pagpoposisyon na orihinal na pinananatili ng van der Waals forces upang mabigo. Ang pagkabigo na ito ay partikular na binibigkas sa 0.3 mm pitch QFN-type na mga aparato, kung saan ang asymmetric na puwersa sa apat na gilid na mga pin ay nagiging sanhi ng bahagi na sumailalim sa rotational displacement kaysa sa translational movement; sa kasong ito, ang pagtaas lamang ng lagkit ng solder paste ay sa halip ay magpapalala sa lokal na hindi pagkakapantay-pantay.