Si a la colocación de la soldadura en pasta no le sigue inmediatamente la entrada Al horno de reflujo, y el conjunto se deja reposar a temperatura ambiente durante más de 15 minutos, con frecuencia observamos desplazamiento o desintegración de las resistencias y condensadores 0201 y 0402 durante la inspección AOI. Esto ocurre porque la matriz de colofonia en la soldadura en pasta colocada retiene un cierto grado de fluidez a temperatura ambiente y su tiempo de recuperación tixotrópica es mucho más largo que la ventana de estabilidad estructural después de la impresión. Cuando la desviación del espesor de impresión de la soldadura en pasta excede ±15% y la rugosidad de la pared de la abertura de la plantilla Ra > 0,8 μm, las rebabas de los bordes de la soldadura en pasta aceleran la propagación lenta hacia el exterior de la almohadilla, debilitando así la tensión de envoltura en los terminales del componente.

Si la temperatura ambiente del taller es superior a 25°C y la humedad relativa es inferior Al 40%, la tasa de volatilización de los solventes de bajo punto de ebullición en la soldadura en pasta de colocación se acelera, causando que la capa superficial de la pasta pierda rápidamente humedad y se endurezca mientras el interior permanece en un estado blando. Esta diferencia de tensión interna y externa hace que toda la soldadura en pasta se contraiga hacia el centro de la almohadilla, mientras simultáneamente empuja el componente hacia afuera. In En particular, cuando el accesorio de soporte posterior de la PCB tiene una microdeformación de 0,1 mm o los rodillos transportadores están ligeramente excéntricos, incluso una microvibración de solo 0,3 g se amplificará en un desplazamiento de más de 0,08 mm en la dirección del eje Y del componente.

Una vez rastreamos el tiempo de almacenamiento en búfer posterior a la colocación del mismo modelo de máquina de colocación durante tres días consecutivos y descubrimos que cuando el tiempo de almacenamiento en búfer se extendió de 8 minutos a 22 minutos, la proporción de componentes 0603 con un desplazamiento del eje X/Y superior a ±0,15 mm saltó del 1,7% Al 14,3%. Después de cambiar a una soldadura en pasta de alta colocación antihundimiento con un índice tixotrópico > 4,8, la tasa de compensación volvió a caer Al 2,9 % bajo la misma condición de amortiguación de 22 minutos. Esto indica que las propiedades reológicas de la soldadura en pasta en sí son más decisivas que la temperatura y la humedad ambiente. Sin embargo, si queda escoria residual en pasta de soldadura seca debido a una limpieza incompleta de la plantilla, o si la fluctuación de la presión de la escobilla de goma excede ±5 N, la consistencia de la impresión se verá gravemente comprometida incluso con soldadura en pasta de alta calidad.

In líneas de producción reales, el tiempo desde la colocación hasta el reflujo debe comprimirse en 10 minutos. Si es necesario ampliar el almacenamiento en búfer debido a la programación del equipo, se debe activar un bastidor de almacenamiento en búfer protegido con nitrógeno y la temperatura y la humedad deben fijarse en 22 ± 1 °C y 55 ± 5 % de humedad relativa. Al mismo tiempo, el tiempo de adherencia medido del lote de soldadura en pasta colocado debe incluirse en los elementos de inspección entrantes; cualquier lote con un tiempo de adherencia medido < 12 minutos debe rechazarse, porque cuando la tolerancia dimensional de la apertura de la plantilla es ±0,03 mm, la adherencia inicial de este tipo de soldadura en pasta ya no puede resistir la fuerza cortante del componente generada por el propio peso del componente.

Los operadores habitualmente limpian las boquillas con un paño sin pelusa durante el cambio de línea, pero pasan por alto que trazas de aceite de silicona que quedan en la superficie de la boquilla migrarán Al cuerpo del componente, reduciendo la energía interfacial entre la pasta de soldadura y los terminales del componente durante la fase estacionaria antes del reflujo, provocando que falle el posicionamiento temporal originalmente mantenido por las fuerzas de van der Waals. Esta falla es particularmente pronunciada en dispositivos tipo QFN con paso de 0,3 mm, donde la fuerza asimétrica sobre los pasadores de los cuatro lados hace que el componente experimente un desplazamiento rotacional en lugar de un movimiento traslacional; en este caso, simplemente aumentar la viscosidad de la soldadura en pasta exacerbará la desigualdad de humectación local.