솔더 페이스트 배치 후 즉시 리플로우 오븐에 들어가지 않고 어셈블리를 실온에서 15분 이상 방치한 경우 AOI 검사 중에 0201 및 0402 저항기 및 커패시터의 오프셋 또는 삭제 표시가 자주 관찰됩니다. 이는 배치 솔더 페이스트의 로진 매트릭스가 실온에서 어느 정도의 유동성을 유지하고 요변성 회복 시간이 인쇄 후 구조적 안정성 창보다 훨씬 길기 때문에 발생합니다. 솔더 페이스트 인쇄 두께 편차가 ±15%를 초과하고 스텐실 애퍼처 벽 거칠기 Ra > 0.8μm인 경우, 솔더 페이스트의 가장자리 버는 패드 외부를 향해 천천히 확산되는 속도를 가속화하여 부품 단자의 래핑 장력을 약화시킵니다.

작업장 주변 온도가 25°C보다 높고 상대 습도가 40%보다 낮으면 배치 솔더 페이스트에 포함된 저비점 용매의 휘발 속도가 가속화되어 내부가 부드러운 상태를 유지하면서 페이스트 표면층이 빠르게 수분을 잃고 경화됩니다. 이러한 내부-외부 응력 차이로 인해 전체 솔더 페이스트가 패드 중앙을 향해 수축되는 동시에 부품이 바깥쪽으로 밀려납니다. In 특히 PCB 후면 지지대에 0.1mm 수준의 미세 휨이 발생하거나 컨베이어 롤러가 약간 편심된 경우, 0.3g의 미세 진동도 부품의 Y축 방향으로 0.08mm 이상의 변위로 증폭됩니다.

우리는 동일한 모델의 실장 기계의 실장 후 버퍼링 시간을 3일 연속 추적한 결과, 버퍼링 시간이 8분에서 22분으로 연장되었을 때 X/Y축 오프셋이 ±0.15mm를 초과하는 0603 부품의 비율이 1.7%에서 14.3%로 급증한 것을 발견했습니다. 요변성 지수가 4.8보다 큰 높은 슬럼프 방지 배치 솔더 페이스트로 전환한 후 오프셋 비율은 동일한 22분 버퍼링 조건에서 2.9%로 떨어졌습니다. 이는 솔더 페이스트 자체의 유변학적 특성이 주변 온도 및 습도보다 더 결정적이라는 것을 나타냅니다. 그러나 불완전한 스텐실 세척으로 인해 잔여 건조 솔더 페이스트 슬래그가 남아 있거나 스퀴지 압력 변동이 ±5N을 초과하는 경우 고급 솔더 페이스트를 사용하더라도 인쇄 일관성이 심각하게 저하됩니다.

In 실제 생산 라인에서는 배치부터 리플로우까지의 시간을 10분 이내로 압축해야 합니다. 장비 일정으로 인해 버퍼링을 연장해야 하는 경우 질소 보호 버퍼링 랙을 활성화하고 온도와 습도를 22±1°C 및 55±5%RH로 고정해야 합니다. 동시에 배치 솔더 페이스트 배치의 측정된 점착 시간이 들어오는 검사 항목에 포함되어야 합니다. 측정된 고정 시간이 12분 미만인 모든 배치는 거부되어야 합니다. 스텐실 개구 치수 공차가 ±0.03mm일 때 이러한 유형의 솔더 페이스트의 초기 고정은 부품 자체 중량에 의해 생성된 전단 성분 힘을 더 이상 견딜 수 없기 때문입니다.

작업자는 라인 전환 중에 보푸라기가 없는 천으로 노즐을 습관적으로 닦지만, 노즐 표면에 남아 있는 미량의 실리콘 오일이 부품 본체로 이동하여 리플로우 전 정지 단계에서 솔더 페이스트와 부품 단자 사이의 계면 에너지를 감소시켜 원래 반 데르 발스 힘에 의해 유지되었던 임시 위치 설정이 실패하게 된다는 점을 간과합니다. 이러한 실패는 4면 핀의 비대칭 힘으로 인해 부품이 병진 운동이 아닌 회전 변위를 겪게 되는 0.3mm 피치 QFN 유형 장치에서 특히 두드러집니다. 이 경우 단순히 솔더 페이스트 점도를 높이면 국부적인 습윤 불균일성이 악화됩니다.