Nếu việc đặt miếng dán hàn không được thực hiện ngay sau khi đưa vào lò nung lại và cụm lắp ráp được để ở nhiệt độ phòng trong hơn 15 phút, chúng tôi thường xuyên quan sát thấy sự lệch hoặc Biến dạng của điện trở và tụ điện 0201 và 0402 trong quá trình kiểm tra AOI. Điều này xảy ra do ma trận nhựa thông trong miếng dán hàn vị trí vẫn giữ được mức độ lưu động nhất định ở nhiệt độ phòng và thời gian phục hồi thixotropic của nó dài hơn nhiều so với cửa sổ ổn định cấu trúc sau khi In. Khi độ lệch độ dày In của miếng dán hàn vượt quá ±15% và độ nhám của thành khẩu độ stencil Ra > 0,8 μm, các gờ cạnh của miếng dán hàn tăng tốc độ lan truyền chậm về phía bên ngoài của miếng đệm, do đó làm suy yếu lực căng quấn trên các đầu cực của bộ phận.
Nếu nhiệt độ môi trường xung quanh xưởng cao hơn 25°C và độ ẩm tương đối thấp hơn 40%, thì tốc độ bay hơi của dung môi có điểm sôi thấp trong miếng dán hàn được đặt sẽ tăng tốc, khiến lớp bề mặt dán nhanh chóng mất độ ẩm và cứng lại trong khi bên trong vẫn ở trạng thái mềm. Sự chênh lệch ứng suất bên trong và bên ngoài này khiến toàn bộ miếng dán hàn co lại về phía tâm của miếng đệm, đồng thời đẩy linh kiện ra bên ngoài. In, đặc Biệt, khi thiết bị cố định hỗ trợ mặt sau PCB có độ vênh vi mô ở mức 0,1 mm hoặc các con lăn băng tải hơi lệch tâm, ngay cả một rung động vi mô chỉ 0,3 g cũng sẽ được khuếch đại thành độ dịch chuyển lớn hơn 0,08 mm theo hướng trục Y của thành phần.
Chúng tôi đã từng theo dõi thời gian đệm sau khi đặt của cùng một mẫu máy định vị trong ba ngày liên tiếp và nhận thấy rằng khi thời gian đệm được kéo dài từ 8 phút lên 22 phút, tỷ lệ các thành phần 0603 có độ lệch trục X/Y vượt quá ± 0,15 mm đã tăng từ 1,7% lên 14,3%. Sau khi chuyển sang loại kem hàn có vị trí chống sụt cao với chỉ số thixotropic > 4,8, tỷ lệ bù đắp giảm xuống 2,9% trong cùng điều kiện đệm 22 phút. Điều này chỉ ra rằng các đặc tính lưu Biến của chất hàn có tính chất quyết định hơn nhiệt độ và độ ẩm môi trường. Tuy nhiên, nếu xỉ hàn khô còn sót lại vẫn còn do quá trình làm sạch giấy nến không hoàn chỉnh hoặc dao động áp suất của chổi cao su vượt quá ±5 N, tính nhất quán khi In sẽ bị ảnh hưởng nghiêm trọng ngay cả với kem hàn cao cấp.
In trên dây chuyền sản xuất thực tế, thời gian từ khi đặt đến khi chỉnh lại dòng phải được nén trong vòng 10 phút. Nếu cần kéo dài thời gian đệm do lịch trình thiết bị, thì nên kích hoạt giá đệm được bảo vệ bằng nitơ, đồng thời nhiệt độ và độ ẩm phải được khóa ở 22±1°C và 55±5%RH. Đồng thời, Thời gian kết dính đo được của lô dán hàn phải được đưa vào các hạng mục kiểm tra đến; bất kỳ lô nào có Thời gian kết dính đo được < 12 phút đều phải bị từ chối, vì khi dung sai kích thước của khẩu độ stencil là ± 0,03 mm, độ bám ban đầu của loại kem hàn này không còn có thể chống lại lực cắt thành phần do trọng lượng của chính thành phần tạo ra.
Người vận hành có thói quen lau vòi phun bằng vải không có xơ trong quá trình chuyển đổi dây chuyền, nhưng bỏ qua rằng lượng dầu silicon còn sót lại trên bề mặt vòi phun sẽ di chuyển đến thân bộ phận, làm giảm năng lượng bề mặt giữa kem hàn và các đầu cực của bộ phận trong giai đoạn đứng trước khi hàn lại, khiến cho vị trí tạm thời được duy trì ban đầu bởi lực van der Waals không thành công. Lỗi này đặc Biệt rõ ràng trên các thiết bị loại QFN bước 0,3 mm, trong đó lực không đối xứng trên các chốt bốn cạnh làm cho bộ phận trải qua chuyển động quay thay vì chuyển động tịnh tiến; trong trường hợp này, thay vào đó, chỉ cần tăng độ nhớt của kem hàn sẽ làm trầm trọng thêm tình trạng làm ướt cục bộ không đồng đều.
