Se a colocação da pasta de solda não for imediatamente seguida pela entrada no forno de refluxo e o conjunto for deixado em repouso em temperatura ambiente por mais de 15 minutos, frequentemente observamos deslocamento ou marcação de exclusão dos resistores e capacitores 0201 e 0402 durante a inspeção AOI. Isto ocorre porque a matriz de colofónia na pasta de solda de colocação retém um certo grau de fluidez à temperatura ambiente e o seu tempo de recuperação tixotrópica é muito maior do que a janela de estabilidade estrutural após a impressão. Quando o desvio da espessura de impressão da pasta de solda excede ±15% e a rugosidade da parede da abertura do estêncil Ra > 0,8 μm, as rebarbas nas bordas da pasta de solda aceleram o espalhamento lento em direção ao exterior da almofada, enfraquecendo assim a tensão de envolvimento nos terminais do componente.

Se a temperatura ambiente da oficina for superior a 25°C e a umidade relativa for inferior a 40%, a taxa de volatilização de solventes de baixo ponto de ebulição na pasta de solda de colocação acelera, fazendo com que a camada superficial da pasta perca rapidamente a umidade e endureça enquanto o interior permanece em um estado macio. Essa diferença de tensão interna e externa faz com que toda a pasta de solda encolha em direção ao centro da almofada, ao mesmo tempo que empurra o componente para fora. In particularmente, quando o dispositivo de suporte traseiro da PCB tem microdeformação de nível de 0,1 mm ou os rolos transportadores são ligeiramente excêntricos, mesmo uma microvibração de apenas 0,3 g será amplificada em um deslocamento de mais de 0,08 mm na direção do eixo Y do componente.

Certa vez, rastreamos o tempo de buffer pós-colocação do mesmo modelo de máquina de posicionamento por três dias consecutivos e descobrimos que quando o tempo de buffer foi estendido de 8 minutos para 22 minutos, a proporção de componentes 0603 com deslocamento do eixo X/Y excedendo ±0,15 mm saltou de 1,7% para 14,3%. Depois de mudar para uma pasta de solda de colocação altamente anti-queda com um índice tixotrópico > 4,8, a taxa de compensação caiu para 2,9% sob a mesma condição de buffer de 22 minutos. Isto indica que as propriedades reológicas da própria pasta de solda são mais decisivas do que a temperatura e a umidade ambiente. No entanto, se a escória residual da pasta de solda seca permanecer devido à limpeza incompleta do estêncil, ou se a flutuação da pressão do rodo exceder ±5 N, a consistência da impressão será severamente comprometida, mesmo com pasta de solda de alta qualidade.

In linhas de produção reais, o tempo desde a colocação até o reFluxo deve ser comprimido para dentro de 10 minutos. Se o buffer precisar ser estendido devido à programação do equipamento, um rack de buffer protegido com nitrogênio deverá ser ativado e a temperatura e a umidade deverão ser travadas em 22±1°C e 55±5% UR. Ao mesmo tempo, o tempo de aderência medido do lote de pasta de solda colocado deve ser incluído nos itens de inspeção recebidos; qualquer lote com tempo de aderência medido < 12 minutos deve ser rejeitado, pois quando a tolerância dimensional da abertura do estêncil é de ±0,03 mm, a aderência inicial deste tipo de pasta de solda não consegue mais resistir à força de cisalhamento do componente gerada pelo próprio peso do componente.

Os operadores normalmente limpam os bicos com um pano sem fiapos durante a troca de linha, mas ignoram que vestígios de óleo de silicone restantes na superfície do bico migrarão para o corpo do componente, reduzindo a energia interfacial entre a pasta de solda e os terminais do componente durante a fase de repouso antes do refluxo, fazendo com que o posicionamento temporário originalmente mantido pelas forças de van der Waals falhe. Esta falha é particularmente pronunciada em dispositivos do tipo QFN com passo de 0,3 mm, onde a força assimétrica nos pinos de quatro lados faz com que o componente sofra deslocamento rotacional em vez de movimento translacional; neste caso, simplesmente aumentar a viscosidade da pasta de solda irá, em vez disso, exacerbar a irregularidade de umedecimento local.