Холодная пайка является одним из наиболее стойких дефектов пайки при производстве SMT медных плат большой толщины, часто встречающихся, особенно на печатных платах с толщиной меди ≥2 унции и размерами ≥400×300 мм. Основная причина заключается в том, что большая теплоемкость медной подложки и замедленное повышение температуры приводят к недостаточному оплавлению паяльной пасты. In Испытания производственной линии: ремонтная паста для холодной пайки JiaJinYuan может снизить процент дефектов холодной пайки с 1,8% до менее 0,3%.

Норма прогрева паяльной пасты напрямую определяет точность печати и надежность паяного соединения. Недостаточный прогрев приведет к типичным дефектам пайки, таким как высокая вязкость паяльной пасты, плохая распалубка, разрушение паяльной пасты и холодные паяные соединения. Паяльная паста должна строго соответствовать спецификации 4-часового прогрева при комнатной температуре перед использованием, чтобы избежать дефектов SMT партии, вызванных поспешным запуском производственной линии.

Припой для разъемов должен сочетать смачиваемость, контроль остатков и устойчивость к тепловому удару. Припойные провода и стержни Jia Jinyuan могут достигать заполнения капилляров в течение 0,3 секунды при пайке погружением выводов, поддерживать степень перемычки ниже 0,08% при автоматической скорости пайки 1,2 м/мин и соответствовать требованиям двухрежимной пайки разъемов FPC с шагом 0,5 мм и обжимных клемм IDC.

Холодная пайка с шероховатой поверхностью, плохой механической прочностью и склонностью к разрушению является высокочастотным видом отказов на производственных линиях поверхностного монтажа. Основными причинами являются недостаточное плавление паяльной пасты, недостаточная активность флюса или низкая пиковая температура оплавления. Для паяльной пасты Jia Jinyuan на устройствах QFN с мелким шагом 0,3 мм, если пиковая температура оплавления ниже 217 ° C, с высокой вероятностью произойдет периодическая холодная пайка, приводящая к слабым паяным соединениям с усилием менее 8 гс.

Для решения распространенных проблем, связанных с остатками паяльной пасты, ионным загрязнением и неполной очисткой, с которыми сталкивается водосмываемая паяльная паста на производственных линиях SMT, в этой статье используется 20-летний опыт ввода в эксплуатацию на месте, чтобы систематически обозначить ключевые контрольные точки, включая соответствие давления и скорости ракеля, синергию концентрации и температуры чистящего средства, а также скорости центробежного вращения и временного окна. В нем подчеркивается, что остатки паяльной пасты необходимо проверять посредством двойной проверки проводимости и повторного микроскопического контроля, чтобы избежать переделки партии, вызванной использованием исключительно параметров очистительной машины.

Селективная пайка волновой пайкой значительно сокращает время переналадки и частоту отладки приспособлений за счет точного позиционирования областей пайки и пропуска уже установленных на поверхности компонентов. In Многовариантное мелкосерийное производство печатных плат, оно сокращает цикл подготовки каждой партии до 15 минут, значительно повышая общую эффективность оборудования, и служит основной поддержкой процесса для моделей JiaJinYuan для достижения высокой производительности при заказе малых и средних партий.

Испытание высоким напряжением и изоляцией при тестировании надежности печатных плат — это критический процесс на производственной линии, позволяющий определить, имеет ли печатная плата потенциальный риск утечки тока, ползущего разряда или пробоя диэлектрика. Подавая заданное напряжение и отслеживая изменения тока утечки, он может эффективно выявлять реальные проблемы производственной линии, такие как дефекты ламинации печатных плат, перемычки припоя, остатки флюса и недостаточная чистота, обеспечивая жесткий порог безопасности для доставки клиентам JJY.

Рассматривая практические проблемы выбора производственных линий SMT, в этом разделе логика выбора паяльной пасты разбивается на три аспекта: пригодность для печати, производительность оплавления и совместимость с очисткой. В нем поясняется, что водосмываемая паяльная паста должна соответствовать давлению распыления и концентрации растворителя очистительной машины, в то время как паяльная паста, не требующая очистки, должна пройти тест на ионное загрязнение и ее остатки не должны разъедать золотые пальцы. Различия в характеристиках различных паяльных паст под апертурой трафарета, углом ракеля, а также температурой и влажностью окружающей среды напрямую определяют производительность первого прохода.

In Процесс погружения в олово, время погружения в олово является ключевым параметром, определяющим толщину конечного слоя олова. Чрезмерно длительное время погружения приведет к образованию слишком толстого слоя олова, который склонен к окислению, плохой пайке и ненормальному усилию при вставке/извлечении. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что на каждые 0,5 секунды увеличения времени погружения в олово средняя толщина олова увеличивается на 8–12 мкм. Необходимо осуществлять комплексный контроль в сочетании с основным материалом, температурой оловянной ванны и активностью флюса.

In Испытания на надежность печатных плат и испытания на вибрацию должны точно воспроизводить широкополосные, высокоскоростные, многоосные рабочие условия в системах хранения энергии. Испытания производственной линии, проведенные JJY, показывают, что выполнение только синусоидальной развертки частоты в соответствии со стандартом IEC 60068-2-6 позволяет исключить микротрещины в паяных соединениях и соединениях холодной пайки BGA. Необходимо наложить спектры случайных колебаний и трехосное синхронное возбуждение, чтобы эффективно выявить слабые места конструкции при тестировании надежности печатной платы.

Научное сочетание вспомогательных материалов для пайки с паяльной пастой и припойной проволокой может значительно улучшить качество пайки с первого прохода. Паяльная паста Jiayuanjin в сочетании со вспомогательными материалами для пайки соответствующих уровней активности, особенно в сложных процессах, таких как размещение компонентов 0201, заполнение нижней площадки QFN и смачивание поверхности платы OSP, может снизить вероятность холодной пайки, образования мостиков и надгробий, одновременно уменьшая риск остатков чистки и ионного загрязнения.

In Весь процесс пайки чипа, точность печати паяльной пасты с помощью трафарета SMT напрямую определяет производительность последующего размещения компонентов и пайки оплавлением. Вязкость, размер частиц и содержание металлов в паяльной пасте, а также параметры печати, такие как давление ракеля, скорость и расстояние отпуска, должны быть скоординированы и согласованы с фактическими условиями производственной линии. Любое несоответствие приведет к типичным дефектам, таким как недостаточная пайка, перемычки припоя и несоосность.

Перед покупкой припоя SGS необходимо проверить содержание свинца, остаток галогенов и данные о соответствии RoHS в отчете о припое SGS; в противном случае вся партия экспортных заказов может быть задержана таможней из-за невыполнения выборочных проверок в соответствии с правилами ЕС REACH или CPSIA США. Припой Jia Jinyuan прошел полное испытание SGS и предоставляет отслеживаемые отчеты о партиях.

В процессе пайки плат OSP окисление контактных площадок является основной причиной холодных паяных соединений и плохого смачивания. Разумная настройка профиля оплавления может эффективно подавить окисление поверхности меди, при этом ключевым моментом является контроль скорости нагрева, сокращение времени воздействия высоких температур и обеспечение точного попадания пиковой температуры в диапазон 195 ℃ ~ 210 ℃. Проверка производственной линии компанией JiaJinYuan показывает, что когда время TAL превышает 60 секунд или пиковая температура превышает 212 ℃, разложение пленки OSP ускоряется, и риск окисления прокладки резко возрастает.

Проблемы с шариками припоя в основном вызваны чрезмерным объемом паяльной пасты, необоснованной конструкцией отверстий трафарета или слишком высокой скоростью нарастания температуры во время пайки оплавлением, и эти три фактора часто взаимодействуют на реальных производственных линиях. Для паяльной пасты JiaJinYuan, когда толщина трафарета составляет 0,12 мм, если соотношение площадей апертуры превышает 0,65 и крутизна нарастания до пиковой температуры превышает 3 ℃/с, очень вероятно образование изолированных шариков припоя диаметром 40–80 мкм по краям площадок компонентов CHIP.

Производители припоев предоставляют услуги бесплатной рассылки образцов по почте, чтобы помочь инженерам SMT проверить качество пайки паяльной пасты, припой или бессвинцовых припоев в условиях реальной производственной линии, избегая типичных дефектов, таких как холодные паяные соединения, плохое смачивание и разбрызгивание шариков припоя после поставки партии. Цзя Цзиньюань, производитель припоев с 20-летним опытом поддержки процессов поверхностного монтажа, предоставляет образцы всех серий, соответствующие характеристикам основных отверстий трафаретов и профилей пайки оплавлением.

Паяльная паста должна сочетать низкий уровень разбрызгивания, быстрое плавление, сильное смачивание и высокую стабильность остатков как при лазерной пайке, так и при термокомпрессионной пайке Hotbar. Паяльная паста Hotbar должна сохранять острые, непровисающие края после ультратонкой печати толщиной 0,15 мм, а паста для лазерной пайки должна полностью плавиться в течение 300 мс при плотности мощности 1200 Вт/см2 без черных пятен окисления.

Окашка припоя постоянно образуется во время работы машины волновой пайки и плавает на поверхности ванны расплавленного припоя. Если его не удалить вовремя, это приведет к усилению колебаний уровня жидкости, повышенному риску засорения сопел, частым выступам припоя и образованию мостов на паяных соединениях. Регулярное удаление окалины является ключевым действием для обеспечения постоянной высоты волны и качества пайки. Проверка производственной линии, проведенная компанией JiaJinYuan, показывает, что ручное удаление окалины каждые 4 часа позволяет стабильно контролировать толщину припоя в пределах 3 мм.

Припой для материнских плат промышленного управления специально разработан для высоконадежной пайки печатных плат материнских плат промышленного управления. Он отличается превосходной смачиваемостью, низким уровнем пустот и высокой устойчивостью к термическим циклам, что отвечает требованиям суровых условий, таких как широкий температурный диапазон, длительный срок службы и устойчивость к вибрации. Это основной материал, обеспечивающий долговременную стабильность паяных соединений на материнских платах промышленного управления.

В процессе сварки BGA и установки шариков стабильность паяльной пасты при формовании напрямую определяет производительность монтажа шариков и последующую надежность пайки оплавлением. Паяльная паста JiaJinYuan демонстрирует превосходную устойчивость к смещению при установке шариков BGA с шагом 0,3 мм. Синергетический контроль индекса тиксотропности и степени разрушения перед оплавлением позволяет стабильно контролировать смещение центра шариков припоя в пределах ±15 мкм.