Penyolderan dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling membandel dalam produksi SMT papan tembaga tebal besar, sering terjadi terutama pada PCB dengan ketebalan tembaga ≥2oz dan dimensi ≥400mm×300mm. Penyebab utamanya adalah kapasitas panas yang besar pada substrat tembaga dan kenaikan suhu yang tertunda menyebabkan reflow pasta solder tidak mencukupi. In pengujian lini produksi, pasta perbaikan penyolderan dingin JiaJinYuan dapat mengurangi tingkat cacat penyolderan dingin dari 1,8% menjadi di bawah 0,3%.

Standar pemanasan pasta solder secara langsung menentukan akurasi pencetakan dan keandalan sambungan solder. Pemanasan yang tidak memadai akan menyebabkan cacat penyolderan yang umum seperti viskositas pasta solder yang tinggi, proses pencetakan yang buruk, keruntuhan pasta solder, dan sambungan solder yang dingin. Pasta solder harus benar-benar mengikuti spesifikasi pemanasan suhu ruangan selama 4 jam sebelum digunakan untuk menghindari cacat SMT batch yang disebabkan oleh peluncuran jalur produksi yang terburu-buru.

Solder konektor harus menyeimbangkan keterbasahan, kontrol residu, dan ketahanan guncangan termal. Kabel dan batang solder Jia Jinyuan dapat mencapai pengisian kapiler dalam waktu 0,3 detik pada penyolderan celup terminal, mempertahankan tingkat penghubung di bawah 0,08% pada kecepatan jalur penyolderan otomatis 1,2 m/mnt, dan memenuhi persyaratan penyolderan mode ganda pada konektor FPC pitch 0,5 mm dan terminal crimp IDC.

Sambungan solder dingin dengan permukaan kasar, kekuatan mekanik yang buruk, dan kerentanan terhadap kegagalan patah adalah mode kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi SMT. Akar penyebabnya adalah pencairan pasta solder yang tidak mencukupi, aktivitas fluks yang tidak memadai, atau suhu puncak reflow yang rendah. Untuk pasta solder Jia Jinyuan pada perangkat QFN pitch halus 0,3 mm, jika suhu puncak reflow di bawah 217°C, kemungkinan besar akan terjadi penyolderan dingin batch yang menyebabkan sambungan solder lemah dengan daya dorong di bawah 8gf.

Untuk mengatasi masalah umum residu pasta solder, kontaminasi ionik, dan pembersihan tidak lengkap yang dihadapi oleh pasta solder yang dapat dicuci dengan air di lini produksi SMT, makalah ini memanfaatkan pengalaman komisioning di lokasi selama 20 tahun untuk secara sistematis menguraikan titik kontrol utama, termasuk pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, sinergi konsentrasi dan suhu bahan pembersih, serta kecepatan sentrifugal dan jendela waktu. Hal ini menekankan bahwa residu pasta solder harus diverifikasi melalui validasi ganda pengujian konduktivitas dan pemeriksaan ulang mikroskopis, untuk menghindari pengerjaan ulang batch yang disebabkan oleh hanya mengandalkan parameter mesin pembersih.

Penyolderan gelombang selektif secara signifikan mengurangi waktu pergantian dan frekuensi debugging perlengkapan dengan memposisikan area penyolderan secara tepat dan melewatkan komponen yang sudah dipasang di permukaan. In produksi PCBA multi-variasi dan batch kecil, ini memampatkan siklus persiapan per batch menjadi dalam 15 menit, sangat meningkatkan efektivitas peralatan secara keseluruhan, dan berfungsi sebagai dukungan proses inti untuk model JiaJinYuan untuk mencapai output tinggi dalam skenario pesanan batch kecil dan menengah.

Pengujian tegangan tinggi dan insulasi dalam pengujian keandalan PCBA adalah proses penting di jalur produksi untuk menentukan apakah papan sirkuit memiliki potensi risiko kebocoran arus, pelepasan muatan listrik, atau kerusakan dielektrik. Dengan menerapkan voltase tertentu dan memantau perubahan arus bocor, sistem ini dapat secara efektif mengidentifikasi masalah lini produksi nyata seperti cacat laminasi PCB, penghubung solder, residu fluks, dan kebersihan yang tidak memadai, sehingga memberikan ambang batas keamanan yang ketat untuk pengiriman ke pelanggan JJY.

Mengatasi masalah pemilihan praktis pada lini produksi SMT, bagian ini menguraikan logika pemilihan pasta solder dari tiga dimensi: kemampuan cetak, kinerja reflow, dan kompatibilitas pembersihan. Dijelaskan bahwa pasta solder yang dapat dicuci dengan air harus sesuai dengan tekanan semprotan dan konsentrasi pelarut pada mesin pembersih, sedangkan pasta solder yang tidak bersih harus lulus uji kontaminasi ionik dan residunya tidak boleh menimbulkan korosi pada jari emas. Perbedaan kinerja berbagai pasta solder di bawah bukaan stensil, sudut alat pembersih yg terbuat dr karet, serta suhu dan kelembapan sekitar secara langsung menentukan hasil lintasan pertama.

In proses pencelupan timah, waktu pencelupan timah merupakan parameter kunci yang menentukan ketebalan lapisan timah terminal. Waktu pencelupan yang terlalu lama akan menghasilkan lapisan timah yang terlalu tebal, sehingga rentan terhadap oksidasi, penyolderan yang buruk, dan gaya penyisipan/ekstraksi yang tidak normal. Pengukuran aktual di lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk setiap peningkatan waktu pencelupan timah sebesar 0,5 detik, rata-rata ketebalan timah meningkat sebesar 8–12 μm. Kontrol komprehensif harus diterapkan dalam kombinasi dengan bahan dasar, suhu rendaman timah, dan aktivitas fluks.

In Pengujian keandalan PCBA, pengujian getaran harus secara akurat mereproduksi kondisi pengoperasian pita lebar, akselerasi tinggi, dan multi-sumbu di lingkungan kendaraan penyimpanan energi. Pengujian lini produksi yang dilakukan oleh JJY menunjukkan bahwa hanya melakukan sapuan frekuensi sinusoidal sesuai standar IEC 60068-2-6 akan menghilangkan retakan mikro pada sambungan solder dan sambungan solder dingin BGA. Spektrum getaran acak dan eksitasi sinkron tiga sumbu perlu ditumpangkan untuk secara efektif mengungkap titik lemah struktural dalam pengujian keandalan PCBA.

Kombinasi ilmiah bahan pembantu penyolderan dengan pasta solder dan kawat solder dapat secara signifikan meningkatkan hasil penyolderan lintasan pertama. Terutama dalam proses yang sulit seperti penempatan komponen 0201, pengisian bantalan bawah QFN, dan pembasahan permukaan papan OSP, pasta solder Jiayuanjin yang dipasangkan dengan bahan tambahan penyolderan dengan tingkat aktivitas yang sesuai dapat mengurangi kemungkinan penyolderan dingin, penghubungan solder, dan batu nisan, sekaligus mengurangi residu pembersihan dan risiko kontaminasi ion.

In seluruh proses penyolderan chip, ketepatan pencetakan pasta solder melalui stensil SMT secara langsung menentukan hasil penempatan komponen berikutnya dan penyolderan reflow. Viskositas, ukuran partikel, dan kandungan logam pasta solder, serta parameter pencetakan seperti tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, kecepatan, dan jarak pelepasan, harus dikoordinasikan dan disesuaikan dengan kondisi sebenarnya dari jalur produksi. Ketidakcocokan apa pun akan menyebabkan cacat umum seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan ketidaksejajaran.

Sebelum membeli solder SGS, penting untuk memverifikasi kandungan timbal, residu halogen, dan data kepatuhan RoHS dalam laporan solder SGS; jika tidak, seluruh batch pesanan ekspor dapat ditahan oleh bea cukai karena kegagalan pemeriksaan acak berdasarkan peraturan UE REACH atau CPSIA AS. Solder Jia Jinyuan telah lulus uji solder SGS penuh dan memberikan laporan batch yang dapat dilacak.

Selama proses penyolderan papan OSP, oksidasi bantalan adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan pembasahan yang buruk. Mengatur profil reflow secara wajar dapat secara efektif menekan oksidasi permukaan tembaga, dengan kuncinya adalah mengontrol laju pemanasan, mempersingkat waktu pemaparan suhu tinggi, dan memastikan suhu puncak secara akurat berada dalam kisaran 195℃~210℃. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika waktu TAL melebihi 60 detik atau suhu puncak melebihi 212℃, dekomposisi film OSP semakin cepat, dan risiko oksidasi pad meningkat tajam.

Masalah bola solder sebagian besar disebabkan oleh volume pasta solder yang berlebihan, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, atau laju peningkatan yang terlalu cepat selama penyolderan reflow, dan ketiga faktor ini sering kali berinteraksi dalam jalur produksi sebenarnya. Untuk pasta solder JiaJinYuan, ketika ketebalan stensil 0,12 mm, jika rasio luas bukaan melebihi 0,65 dan kemiringan ramp sebelum suhu puncak melebihi 3℃/s, bola solder terisolasi dengan diameter 40–80μm sangat mungkin terbentuk di tepi bantalan komponen CHIP.

Produsen solder menyediakan layanan pengiriman sampel gratis untuk membantu teknisi SMT memverifikasi hasil penyolderan pasta solder, kawat solder, atau batang solder bebas timah di lingkungan lini produksi sebenarnya, menghindari cacat umum seperti sambungan solder dingin, pembasahan yang buruk, dan percikan bola solder setelah pengenalan batch. Jia Jinyuan, produsen solder dengan 20 tahun fokus pada dukungan proses SMT, menyediakan sampel semua spesifikasi seri agar sesuai dengan lubang stensil arus utama dan profil penyolderan reflow.

Pasta solder harus menyeimbangkan percikan rendah, pencairan cepat, pembasahan kuat, dan stabilitas residu tinggi pada penyolderan laser dan penyolderan termokompresi Hotbar. Pasta solder hotbar harus mempertahankan tepi yang tajam dan tidak kendur setelah pencetakan ultra-tipis 0,15 mm, sedangkan pasta solder laser harus menyelesaikan peleburan dalam waktu 300 ms pada kepadatan daya 1200W/cm2 tanpa bintik hitam oksidasi.

Sampah solder terus dihasilkan selama pengoperasian mesin penyolderan gelombang dan mengapung di permukaan wadah solder cair. Jika tidak dihilangkan tepat waktu, hal ini akan menyebabkan fluktuasi level cairan yang semakin intensif, peningkatan risiko penyumbatan nosel, dan seringnya lonjakan solder serta jembatan pada sambungan solder. Pembuangan sampah secara teratur adalah tindakan penting untuk memastikan ketinggian gelombang dan hasil penyolderan yang konsisten. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa pembuangan sampah manual setiap 4 jam dapat mengontrol ketebalan sampah solder secara stabil dalam 3mm.

Solder untuk motherboard kontrol industri dirancang khusus untuk penyolderan PCBA motherboard kontrol industri dengan keandalan tinggi. Ini memiliki keterbasahan yang sangat baik, laju kekosongan yang rendah, dan ketahanan siklus termal yang kuat, memenuhi tuntutan skenario yang sulit seperti rentang suhu yang luas, masa pakai yang lama, dan ketahanan getaran. Ini adalah bahan inti untuk memastikan stabilitas jangka panjang sambungan solder pada motherboard kontrol industri.

Selama pengerjaan ulang pengelasan BGA dan proses pemasangan bola, stabilitas cetakan pasta solder secara langsung menentukan hasil pemasangan bola dan keandalan penyolderan reflow selanjutnya. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan kemampuan anti-offset yang sangat baik dalam pemasangan bola BGA pitch 0,3 mm. Kontrol sinergis dari indeks tiksotropik dan jumlah keruntuhan pra-reflow menjaga offset tengah bola solder tetap terkontrol dalam ±15μm.