Ketika kami benar-benar mengelas motherboard kontrol industri yang dilengkapi dengan FPGA seri Xilinx Zynq-7000 pada jalur produksi PCB tembaga tebal 8 lapis, kami menemukan bahwa pasta solder biasa dengan mudah membentuk tingkat kekosongan lebih besar dari 15% di bagian bawah BGA, sedangkan setelah menggunakan solder motherboard kontrol industri JJY JY-928A, tingkat kekosongan dikontrol secara stabil dalam 6,2%. Hal ini disebabkan rasio paduan Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 yang dioptimalkan dan sistem rosin aktif suhu rendah, yang masih dapat mempertahankan bagian depan pembasahan terus menerus di bawah jendela reflow dengan suhu puncak 235℃ dan waktu di atas likuidus 68 detik, dan tidak akan menyebabkan kegagalan karbonisasi fluks karena tinggal di suhu tinggi dalam waktu lama.

In proses pencetakan, ukuran bukaan stensil harus dikurangi 8% sesuai dengan area bantalan dan dicocokkan dengan pengikis berlapis nikel 12μm, jika tidak, indeks thixotropic 3,8 dari solder motherboard kontrol industri JJY akan menyebabkan demolding yang buruk, terutama solder yang menjembatani paket QFN pitch 0,4mm. Kami pernah mengerjakan ulang seluruh batch papan inti AM335x karena alasan ini, dan kemudian secara seragam beralih ke sudut scraper 30° dan parameter pencetakan tekanan konstan 0,8MPa untuk menyelesaikan masalah sepenuhnya.

Pengaturan kecepatan rantai oven reflow harus disesuaikan secara dinamis dengan ketebalan PCB. Misalnya, kecepatan pengoperasian motherboard kontrol industri yang dipasang di dua sisi setebal 1,6 mm diatur ke 1,1 m/mnt. Jika kecepatan ditingkatkan menjadi 1,3m/mnt, lapisan IMC pada sambungan solder BGA sisi kedua akan terlalu tipis. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahwa ketebalan Cu6Sn5 turun tajam dari 2,1μm menjadi 1,4μm, yang secara langsung melemahkan ketahanan jatuh pada sambungan solder. Namun, solder motherboard kontrol industri JJY masih dapat mempertahankan nilai rata-rata 1,7μm dalam kondisi ini, yang menunjukkan bahwa akurasi kontrol film oksida bubuk timah lebih baik daripada tingkat industri konvensional.

Ketika perbaikan penyolderan gelombang dilakukan pada modul kontrol utama ARM Cortex-A9 dengan bantalan grounding area luas, suhu pemanasan awal harus ditingkatkan dari 120℃ menjadi 135℃ dan diperpanjang hingga 90 detik, jika tidak, solder motherboard kontrol industri JJY akan menghasilkan percikan mikro saat bersentuhan dengan gelombang solder. Hal ini karena residu kelembaban internalnya lebih rendah dari 300ppm namun panas laten penguapannya lebih tinggi. Pemanasan awal yang tidak memadai akan mencegah aktivasi gradien komponen fluks, yang pada akhirnya menyebabkan pembasahan tidak sempurna pada permukaan OSP.

Lingkungan penyimpanan harus dikontrol secara ketat pada suhu 25±3℃ dan kelembaban 40±5%RH. Jika solder motherboard kontrol industri JJY yang tidak digunakan setelah dibuka ditempatkan pada suhu kamar di bengkel selama lebih dari 4 jam, viskositas pasta solder akan meningkat sebesar 18%, dan panjang gambar cetakan demolding akan meningkat dari 0,3 mm menjadi 1,1 mm. Kami telah memasang tangki bersegel nitrogen pada badan jalur SMT lini ketiga untuk mewujudkan pengisian nitrogen segera setelah tutupnya dibuka, memastikan bahwa fluktuasi viskositas selama siklus penggunaan setiap tangki adalah ≤5%.