8층 두께의 구리 PCB 생산 라인에서 Xilinx Zynq-7000 시리즈 FPGA가 장착된 산업용 제어 마더보드를 실제로 용접했을 때 일반 솔더 페이스트는 BGA 하단에서 15% 이상의 보이드율을 쉽게 형성하는 반면, JJY JY-928A 산업용 제어 마더보드 솔더를 사용한 후에는 보이드율이 6.2% 이내로 안정적으로 제어되는 것을 발견했습니다. 이는 최적화된 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 합금 비율과 저온 활성화 로진 시스템 덕분에 최고 온도 235℃, 액상선 이상 시간 68초로 리플로우 창 아래에서 연속적인 습윤 전선을 계속 유지할 수 있으며 장시간 고온 체류로 인해 플럭스의 탄화 실패를 일으키지 않습니다.

In 인쇄 공정에서 스텐실 개구부 크기는 패드 면적에 따라 8% 감소해야 하며 12μm 니켈 코팅 스크레이퍼와 일치해야 합니다. 그렇지 않으면 JJY 산업용 제어 마더보드 솔더의 요변성 지수 3.8로 인해 디몰딩이 불량해지며, 특히 0.4mm 피치 QFN 패키지에서 솔더 브리징이 발생합니다. 이러한 이유로 우리는 한때 AM335x 코어 보드의 전체 배치를 재작업했으며 나중에 문제를 완전히 해결하기 위해 30° 스크레이퍼 각도와 0.8MPa 정압 인쇄 매개변수로 균일하게 전환했습니다.

리플로우 오븐의 체인 속도 설정은 PCB 두께와 동적으로 일치해야 합니다. 예를 들어, 1.6mm 두께의 양면 장착 산업용 제어 마더보드의 실행 속도는 1.1m/min으로 설정됩니다. 속도를 1.3m/min으로 높이면 두 번째 측면 BGA 솔더 조인트의 IMC 층이 너무 얇아집니다. X-Ray 검사에 따르면 Cu6Sn5의 두께는 2.1μm에서 1.4μm로 급격하게 떨어지며 이는 솔더 조인트의 낙하 저항을 직접적으로 약화시킵니다. 그러나 JJY 산업용 제어 마더보드 솔더는 이 조건에서도 여전히 평균 1.7μm 값을 유지할 수 있으며 이는 주석 분말 산화막 제어 정확도가 기존 산업 수준보다 우수함을 나타냅니다.

넓은 면적의 접지 패드가 있는 ARM Cortex-A9 메인 제어 모듈에서 웨이브 솔더링 수리를 수행하는 경우 예열 온도를 120℃에서 135℃로 높이고 90초로 연장해야 합니다. 그렇지 않으면 JJY 산업용 제어 마더보드 솔더가 솔더 웨이브에 접촉하는 순간 마이크로 스플래시가 생성됩니다. 이는 내부 수분 잔류량이 300ppm 미만이지만 휘발 잠열이 더 높기 때문입니다. 불충분한 예열은 플럭스 구성 요소의 기울기 활성화를 방지하여 결국 OSP 표면의 불완전한 젖음으로 이어집니다.

보관환경은 온도 25±3℃, 습도 40±5%RH로 엄격히 관리되어야 합니다. 개봉 후 사용하지 않은 JJY 산업용 제어 마더보드 솔더를 작업장 내 실온에 4시간 이상 방치하면 솔더 페이스트의 점도가 18% 증가하고 인쇄 탈형 도면 길이가 0.3mm에서 1.1mm로 증가합니다. 3차 라인 SMT 라인 본체에 질소 밀봉 탱크를 설치하여 뚜껑을 연 후 즉시 질소 충진을 구현하여 각 탱크의 사용 주기 동안 점도 변동이 5% 이하가 되도록 보장합니다.