Когда мы сваривали промышленные материнские платы управления, оснащенные FPGA серии Xilinx Zynq-7000, на линиях по производству 8-слойных медных печатных плат, мы обнаружили, что обычная паяльная паста легко образует уровень пустот более 15% в нижней части BGA, в то время как после использования припоя JJY JY-928A для промышленных систем управления уровень пустот стабильно контролируется в пределах 6,2%. Это связано с оптимизированным соотношением сплавов Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 и низкотемпературной активированной канифольной системой, которая по-прежнему может поддерживать непрерывный фронт смачивания под окном оплавления с максимальной температурой 235 ℃ и временем выше ликвидуса 68 секунд и не приводит к разрушению карбонизации флюса из-за длительного пребывания при высоких температурах.
In В процессе печати размер отверстия трафарета должен быть уменьшен на 8% в зависимости от площади контактной площадки и сопоставлен с никелированным скребком толщиной 12 мкм, в противном случае индекс тиксотропности 3,8 припоя для материнской платы промышленного управления JJY приведет к плохому извлечению из формы, особенно к перемычкам припоя при шаге 0,4 мм в корпусах QFN. По этой причине однажды мы переработали всю партию основных плат AM335x, а позже полностью перешли на угол скребка 30° и параметры печати с постоянным давлением 0,8 МПа, чтобы полностью решить проблему.
Настройка скорости цепи печи оплавления должна динамически соответствовать толщине печатной платы. Например, скорость работы двухсторонней промышленной платы управления толщиной 1,6 мм установлена на уровне 1,1 м/мин. Если скорость увеличить до 1,3 м/мин, слой IMC паяного соединения второй стороны BGA станет слишком тонким. Рентгеновский контроль показывает, что толщина Cu6Sn5 резко падает с 2,1 мкм до 1,4 мкм, что непосредственно ослабляет устойчивость паяного соединения к падению. Тем не менее, припой для промышленной платы управления JJY в этих условиях все еще может поддерживать среднее значение 1,7 мкм, что указывает на то, что его точность контроля пленки оксида олова лучше, чем на обычном промышленном уровне.
Когда ремонт волновой пайкой выполняется на основных модулях управления ARM Cortex-A9 с заземляющими площадками большой площади, температуру предварительного нагрева необходимо увеличить со 120 ℃ до 135 ℃ и продлить до 90 секунд, в противном случае припой промышленной платы управления JJY будет производить микробрызги в момент контакта с волной припоя. Это связано с тем, что его внутренний остаток влаги ниже 300 PPM, но скрытая теплота испарения выше. Недостаточный предварительный нагрев предотвратит градиентную активацию компонентов флюса, что в конечном итоге приведет к неполному смачиванию поверхности ОСП.
Условия хранения должны строго контролироваться при температуре 25±3℃ и относительной влажности 40±5%. Если неиспользованный припой JJY для материнской платы промышленного управления после вскрытия оставить при комнатной температуре в мастерской более чем на 4 часа, вязкость паяльной пасты увеличится на 18%, а длина рисунка для извлечения из формы при печати увеличится с 0,3 мм до 1,1 мм. Мы установили герметичные резервуары с азотом на корпусе линии SMT третьей линии для осуществления заправки азотом сразу после открытия крышки, гарантируя, что колебания вязкости во время цикла использования каждого резервуара составляют ≤5%.
