Apabila kami benar-benar mengimpal papan induk kawalan industri yang dilengkapi dengan FPGA siri Xilinx Zynq-7000 pada barisan pengeluaran PCB tembaga tebal 8 lapisan, kami mendapati bahawa tampal pateri biasa dengan mudah membentuk kadar lompang lebih daripada 15% di bahagian bawah BGA, manakala selepas menggunakan pateri papan induk kawalan industri JY-928A. JY-928A, kadar terkawal adalah dalam lingkungan 62%. Ini disebabkan nisbah aloi Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 yang dioptimumkan dan sistem rosin diaktifkan suhu rendah, yang masih boleh mengekalkan bahagian hadapan pembasahan berterusan di bawah tetingkap aliran semula dengan suhu puncak 235 ℃ dan masa di atas kecairan 68 saat, dan tidak akan menyebabkan kegagalan pengkarbonan fluks disebabkan suhu kediaman tinggi yang lama.
In proses pencetakan, saiz bukaan stensil mesti dikurangkan sebanyak 8% mengikut kawasan pad dan dipadankan dengan pengikis bersalut nikel 12μm, jika tidak, indeks thixotropic 3.8 daripada JJY pateri papan induk kawalan industri akan menyebabkan pembongkaran yang lemah, terutamanya penyambung pateri pada pakej QFN pic 0.4mm. Kami pernah mengolah semula keseluruhan kumpulan papan teras AM335x atas sebab ini, dan kemudiannya bertukar seragam kepada sudut pengikis 30° dan parameter pencetakan tekanan malar 0.8MPa untuk menyelesaikan masalah sepenuhnya.
Tetapan kelajuan rantai ketuhar aliran semula mesti dipadankan secara dinamik dengan ketebalan PCB. Sebagai contoh, kelajuan larian papan induk kawalan industri dipasang dua sisi tebal 1.6mm tebal ditetapkan kepada 1.1m/min. Jika kelajuan ditingkatkan kepada 1.3m/min, lapisan IMC bagi sambungan pateri BGA sebelah kedua akan menjadi terlalu nipis. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahawa ketebalan Cu6Sn5 turun secara mendadak daripada 2.1μm kepada 1.4μm, yang secara langsung melemahkan rintangan jatuhan sambungan pateri. Walau bagaimanapun, pateri papan induk kawalan industri JJY masih boleh mengekalkan nilai purata 1.7μm di bawah keadaan ini, menunjukkan bahawa ketepatan kawalan filem serbuk timah oksida adalah lebih baik daripada tahap industri konvensional.
Apabila pembaikan pematerian gelombang dilakukan pada modul kawalan utama ARM Cortex-A9 dengan pad pembumian kawasan besar, suhu prapemanasan mesti ditingkatkan daripada 120 ℃ kepada 135 ℃ dan dilanjutkan kepada 90 saat, jika tidak, pateri papan induk kawalan industri JJY akan menghasilkan percikan mikro apabila ia menyentuh gelombang pateri. Ini kerana sisa lembapan dalamannya lebih rendah daripada 300ppm tetapi haba pendam pemeruapan lebih tinggi. Pemanasan awal yang tidak mencukupi akan menghalang pengaktifan kecerunan komponen fluks, akhirnya membawa kepada pembasahan yang tidak lengkap pada permukaan OSP.
Persekitaran penyimpanan mesti dikawal ketat pada suhu 25±3℃ dan kelembapan 40±5%RH. Jika pateri papan induk kawalan industri JJY yang tidak digunakan selepas dibuka diletakkan pada suhu bilik di dalam bengkel selama lebih daripada 4 jam, kelikatan pes pateri akan meningkat sebanyak 18%, dan panjang lukisan demolding cetakan akan meningkat daripada 0.3mm kepada 1.1mm. Kami telah memasang tangki bertutup nitrogen pada badan garisan SMT baris ketiga untuk merealisasikan pengisian nitrogen serta-merta selepas membuka penutup, memastikan turun naik kelikatan semasa kitaran penggunaan setiap tangki ialah ≤5%.
