Quando realmente soldamos placas-mãe de controle industrial equipadas com FPGAs da série Xilinx Zynq-7000 em linhas de produção de PCB de cobre com 8 camadas de espessura, descobrimos que a pasta de solda comum forma facilmente uma taxa de vazios superior a 15% na parte inferior do BGA, enquanto depois de usar a solda da placa-mãe de controle industrial JJY JY-928A, a taxa de vazios é controlada de forma estável dentro de 6,2%. Isso se deve à sua relação de liga Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 otimizada e ao sistema de resina ativada em baixa temperatura, que ainda pode manter uma frente de umedecimento contínua sob a janela de reFluxo com uma temperatura de pico de 235°C e um tempo acima do liquidus de 68 segundos, e não causará falha de carbonização do fluxo devido à residência prolongada em alta temperatura.
In o processo de impressão, o tamanho da abertura do estêncil deve ser reduzido em 8% de acordo com a área da almofada e combinado com um raspador revestido de níquel de 12 μm, caso contrário, o índice tixotrópico 3,8 da solda da placa-mãe de controle industrial JJY levará a uma desmoldagem deficiente, especialmente ponte de solda em pacotes QFN de passo de 0,4 mm. Certa vez, retrabalhamos todo o lote de placas principais AM335x por esse motivo e, posteriormente, mudamos uniformemente para um ângulo de raspador de 30 ° e parâmetros de impressão de pressão constante de 0,8 MPa para resolver completamente o problema.
A configuração da velocidade da corrente do forno de refluxo deve ser compatível dinamicamente com a espessura do PCB. Por exemplo, a velocidade de operação de uma placa-mãe de controle industrial montada em dupla face com 1,6 mm de espessura é definida como 1,1 m/min. Se a velocidade for aumentada para 1,3 m/min, a camada IMC da junta de solda BGA do segundo lado será muito fina. A inspeção por raios X mostra que a espessura do Cu6Sn5 cai drasticamente de 2,1 μm para 1,4 μm, o que enfraquece diretamente a resistência à queda da junta de solda. No entanto, a solda da placa-mãe de controle industrial JJY ainda pode manter um valor médio de 1,7 μm sob esta condição, indicando que a precisão do controle do filme de óxido de pó de estanho é melhor do que o nível convencional da indústria.
Quando o reparo de soldagem por onda é realizado nos módulos de controle principais ARM Cortex-A9 com placas de aterramento de grande área, a temperatura de pré-aquecimento deve ser aumentada de 120 ℃ para 135 ℃ e estendida para 90 segundos, caso contrário, a solda da placa-mãe de controle industrial JJY produzirá micro-respingos no momento em que entrar em contato com a onda de solda. Isso ocorre porque seu resíduo de umidade interna é inferior a 300 PPM, mas o calor latente de volatilização é maior. O pré-aquecimento insuficiente impedirá a ativação do gradiente dos componentes do fluxo, eventualmente levando a um umedecimento incompleto na superfície do OSP.
O ambiente de armazenamento deve ser rigorosamente controlado a uma temperatura de 25±3°C e uma umidade de 40±5% UR. Se a solda da placa-mãe de controle industrial JJY não utilizada após a abertura for colocada em temperatura ambiente na oficina por mais de 4 horas, a viscosidade da pasta de solda aumentará em 18% e o comprimento do desenho de desmoldagem de impressão aumentará de 0,3 mm para 1,1 mm. Instalamos tanques selados com nitrogênio no corpo da linha SMT de terceira linha para realizar o enchimento de nitrogênio imediatamente após a abertura da tampa, garantindo que a flutuação da viscosidade durante o ciclo de uso de cada tanque seja ≤5%.
