เมื่อเราเชื่อมเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมที่ติดตั้ง FPGA ซีรีส์ Xilinx Zynq-7000 บนสายการผลิต PCB ทองแดงหนา 8 ชั้น เราพบว่าการบัดกรีแบบธรรมดาทำให้เกิดอัตราช่องว่างที่มากกว่า 15% ที่ด้านล่างของ BGA ได้อย่างง่ายดาย ในขณะที่หลังจากใช้ JJY JY-928A การบัดกรีเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม อัตราโมฆะจะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายใน 6.2% นี่เป็นเพราะอัตราส่วนโลหะผสม Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ที่ได้รับการปรับปรุงและระบบขัดสนที่ทำงานที่อุณหภูมิต่ำ ซึ่งยังคงสามารถรักษาด้านหน้าที่เปียกอย่างต่อเนื่องภายใต้หน้าต่างการรีโฟลว์ด้วยอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 68 วินาที และจะไม่ทำให้ฟลักซ์คาร์บอไนเซชันล้มเหลวเนื่องจากการคงตัวที่อุณหภูมิสูงเป็นเวลานาน
In ขั้นตอนการพิมพ์ ขนาดช่องเปิดของลายฉลุจะต้องลดลง 8% ตามพื้นที่ของแผ่นและจับคู่กับเครื่องขูดเคลือบนิกเกิล 12μm มิฉะนั้นดัชนี thixotropic 3.8 ของบัดกรีมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม JJY จะนำไปสู่การถอดชิ้นส่วนที่ไม่ดี โดยเฉพาะอย่างยิ่งการเชื่อมประสานที่แพ็คเกจ QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. ครั้งหนึ่งเราเคยปรับปรุงบอร์ดหลัก AM335x ทั้งชุดด้วยเหตุผลนี้ และต่อมาได้เปลี่ยนไปใช้มุมขูด 30° และพารามิเตอร์การพิมพ์แรงดันคงที่ 0.8MPa อย่างสม่ำเสมอ เพื่อแก้ไขปัญหาได้อย่างสมบูรณ์
การตั้งค่าความเร็วของโซ่ของเตาอบ reflow จะต้องจับคู่กับความหนาของ PCB แบบไดนามิก ตัวอย่างเช่น ความเร็วการทำงานของเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมที่ติดตั้งสองด้านหนา 1.6 มม. ถูกตั้งค่าไว้ที่ 1.1 ม./นาที หากความเร็วเพิ่มขึ้นเป็น 1.3 ม./นาที ชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรี BGA ด้านที่สองจะบางเกินไป การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์แสดงให้เห็นว่าความหนาของ Cu6Sn5 ลดลงอย่างรวดเร็วจาก 2.1μm เป็น 1.4μm ซึ่งทำให้ความต้านทานการตกของข้อต่อบัดกรีอ่อนลงโดยตรง อย่างไรก็ตาม การบัดกรีมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม JJY ยังคงสามารถรักษาค่าเฉลี่ยที่ 1.7μm ภายใต้เงื่อนไขนี้ ซึ่งบ่งชี้ว่าความแม่นยำในการควบคุมฟิล์มผงดีบุกออกไซด์นั้นดีกว่าระดับอุตสาหกรรมทั่วไป
เมื่อดำเนินการซ่อมแซมการบัดกรีด้วยคลื่นบนโมดูลควบคุมหลัก ARM Cortex-A9 ที่มีแผ่นต่อสายดินในพื้นที่ขนาดใหญ่ อุณหภูมิอุ่นจะต้องเพิ่มขึ้นจาก 120°C เป็น 135°C และขยายออกไปเป็น 90 วินาที ไม่เช่นนั้น JJY การบัดกรีของมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมจะผลิตไมโครสแปลชทันทีที่สัมผัสกับคลื่นประสาน เนื่องจากความชื้นตกค้างภายในมีค่าต่ำกว่า 300ppm แต่ความร้อนแฝงของการระเหยจะสูงกว่า การอุ่นเครื่องไม่เพียงพอจะป้องกันการเปิดใช้งานการไล่ระดับของส่วนประกอบฟลักซ์ ซึ่งท้ายที่สุดจะนำไปสู่การเปียกที่ไม่สมบูรณ์บนพื้นผิว OSP
สภาพแวดล้อมในการจัดเก็บต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่อุณหภูมิ 25±3℃ และความชื้น 40±5%RH หากบัดกรีมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม JJY ที่ไม่ได้ใช้หลังจากเปิดแล้วถูกวางไว้ที่อุณหภูมิห้องในเวิร์กช็อปเป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมง ความหนืดของสารบัดกรีจะเพิ่มขึ้น 18% และความยาวของการวาดแบบสาธิตการพิมพ์จะเพิ่มขึ้นจาก 0.3 มม. เป็น 1.1 มม. เราได้ติดตั้งถังปิดผนึกไนโตรเจนบนตัวถัง SMT บรรทัดที่สามเพื่อให้เกิดการเติมไนโตรเจนทันทีหลังจากเปิดฝา ทำให้มั่นใจได้ว่าความผันผวนของความหนืดในระหว่างรอบการใช้งานของแต่ละถังคือ ≤5%
